《電子技術(shù)應(yīng)用》
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雅克科技擬募資不超12億元,,加碼半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

2020-09-14
來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察

9月14日,雅克科技發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案稱(chēng),,本次非公開(kāi)發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過(guò)12億元(含本數(shù)),,扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目、年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目,、新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補(bǔ)充流動(dòng)資金,。

據(jù)披露,浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目總投資28,833.94萬(wàn)元,,利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地,,新增建筑面積20約14,006平方米,購(gòu)置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng),、原料改性及輸送系統(tǒng),,自動(dòng)化混料系統(tǒng)、高精度分級(jí)系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備,,同時(shí)配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng),、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng),項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10,000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力,。

年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目總投資7,000萬(wàn)元,,項(xiàng)目規(guī)劃利用現(xiàn)有廠房和土地,改造提升現(xiàn)有生產(chǎn)線,,購(gòu)置電解槽,、整流機(jī)及其他配套設(shè)備,以提升公司的生產(chǎn)技術(shù)水平,,本項(xiàng)目建設(shè)完成后,,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)12,000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2,000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳。

新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中光刻膠及光刻膠配套試劑部分,,該部分總投資85,000.00萬(wàn)元,,項(xiàng)目規(guī)劃在江蘇先科新增土地,新建光刻膠及光刻膠配套試劑產(chǎn)品車(chē)間,,配套建設(shè)倉(cāng)庫(kù),、罐區(qū)及輔助生產(chǎn)設(shè)施。新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目總投資額201,500.00萬(wàn)元,,除本次募集資金投向的子項(xiàng)目“光刻膠及光刻膠配套試劑”以外,,還包括硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品、金屬有機(jī)源外延用原料,、電子特種氣體,、電子工藝及輔助材料等部分,其余部分的投資建設(shè)資金將由公司自籌解決,。本次募集資金中的60.000.00萬(wàn)元將僅用于新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑項(xiàng)目的投資建設(shè),。

雅克科技表示,近年來(lái),,公司加大對(duì)電子材料業(yè)務(wù)的投資,,將電子材料作為重點(diǎn)戰(zhàn)略發(fā)展方向,通過(guò)并購(gòu)整合和自身研發(fā),,持續(xù)開(kāi)拓并完善產(chǎn)品鏈,,吸收境外先進(jìn)技術(shù),為14公司帶來(lái)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),。此次布局硅微粉,、電子特氣、面板光刻膠及光刻膠配套試劑業(yè)務(wù),,加速電子材料,,特別是半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化落地,順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),,符合公司發(fā)展規(guī)劃,,有利于公司戰(zhàn)略發(fā)展,。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施,公司將擴(kuò)大在硅微粉,、電子特氣,、面板光刻膠及光刻膠配套試劑方面的產(chǎn)能與產(chǎn)量,能夠有效提高公司產(chǎn)品銷(xiāo)量,,培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),,為公司成長(zhǎng)增添動(dòng)力。

雅克科技表示,,公司不斷拓展電子材料業(yè)務(wù),,需要研發(fā)投入、廠房建設(shè)以及產(chǎn)能擴(kuò)建,,以上投入將增加公司營(yíng)運(yùn)資金的支出,。本次公司非公開(kāi)募集資金將有利于緩解公司資本開(kāi)支增加而產(chǎn)生的營(yíng)運(yùn)資金壓力,提升公司財(cái)務(wù)流動(dòng)性,,增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力,,滿(mǎn)足公司快速、健康,、可持續(xù)發(fā)展的流動(dòng)資金需求,。



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