9 月 24 日消息,，據(jù)國外媒體報道,，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業(yè)前列,，他們的技術(shù)水平領(lǐng)先，也獲得了大量的芯片代工訂單,，蘋果,、AMD 等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工,。
但除了芯片代工業(yè)務(wù),，臺積電其實也有芯片封裝業(yè)務(wù)，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠,，還在不斷研發(fā)新的封裝技術(shù),，建設(shè)更先進(jìn)的芯片封裝工廠,。
外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產(chǎn)兩座先進(jìn)的芯片封裝工廠,。
臺積電官網(wǎng)的信息顯示,，他們目前有 4 座先進(jìn)的芯片封測工廠，新投產(chǎn)兩座之后,，就將增加到 6 座,。
外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產(chǎn)的兩座芯片封裝工廠,，將采用 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù),。在 8 月底的臺積電 2020 年度的全球技術(shù)論壇和開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇，他們公布了這一先進(jìn)的封裝技術(shù),。
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