《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 開闊氮化鎵芯片市場,,進軍5G領域,,NXP在美設廠

開闊氮化鎵芯片市場,進軍5G領域,,NXP在美設廠

2020-10-02
來源:集微網(wǎng)
關鍵詞: NXP GaN 5G

  荷蘭恩智浦半導體公司周二表示,,已在美國亞利桑那州錢德勒市(Chandler)開設了一家工廠,,生產用于5G電信設備的氮化鎵芯片。

  20200930100942875.jpg

  氮化鎵是硅的替代品,。 這種材料是5G網(wǎng)絡中的一個關鍵成分,,因為它可以處理5G網(wǎng)絡中使用的高頻,同時比其他芯片材料消耗更少的功率和占用更少的空間,。

  恩智浦表示,,這座新工廠將生產6英寸芯片,,此類芯片的尺寸是大多數(shù)傳統(tǒng)硅芯片的一半,但在替代材料中很常見,。

  該公司表示,,新工廠將有一個研究和開發(fā)中心,以幫助工程師加速氮化鎵半導體的開發(fā)和專利申請,。

  恩智浦表示,,預計該廠將于年底前達到全部生產能力。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容,、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。