(配圖來自Canva)
近日,光刻機(jī)巨頭阿斯麥和全球晶圓代工龍頭臺積電相繼公布其三季度財報,。從業(yè)績表現(xiàn)來看,兩大半導(dǎo)體巨頭的成績都非常亮眼,。
尤其臺積電第三季度營收全面超越指引上限,同比增長29．2%至121．4億美元,刷新了十年來最高的紀(jì)錄,。并且臺積電預(yù)測,其第四季度的營收表現(xiàn)將會不遜于三季度。
臺積電靚麗的Q3業(yè)績固然值得贊賞,但更令人興奮的是,其作為晶圓代工龍頭連續(xù)上漲的業(yè)績和對未來的樂觀預(yù)期,給整個半導(dǎo)體行業(yè)定下了樂觀基調(diào),。
臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)10年新高
在過去的10年中,盡管漲幅時有高低,但臺積電的業(yè)績始終都在正向增長,而今年第三季度臺積電的業(yè)績表現(xiàn)格外亮眼。
財報顯示,第三季度臺積電營收121．4億美元,同比增長29．2%,環(huán)比增長16．9%,超過指引上限112-115億美元,創(chuàng)下10年來的最高紀(jì)錄;毛利率53．4%,超過50%-52%指引上限,同樣創(chuàng)下10年新高,。
臺積電表示,Q3營收,、毛利率大增,主要受益于產(chǎn)能利用率的上升。所謂“產(chǎn)能利用率的上升”,在晶圓出貨量方面有很直觀地展現(xiàn),。數(shù)據(jù)顯示,臺積電Q3晶圓出貨量324萬片(等效12寸),環(huán)比大增8．5%,。
眾所周知,晶圓廠的營收=晶圓單價*晶圓出貨量。所以臺積電三季度的業(yè)績突破,同樣受益于晶圓單價的再次上漲,而這建立在臺積電領(lǐng)先于全球的先進(jìn)制程工藝的基礎(chǔ)上,。
自2011年率先實現(xiàn)28nm制程工藝量產(chǎn)以來,臺積電市場份額快速提升,近幾年穩(wěn)固占據(jù)全球晶圓代工市場的半壁江山,2019年臺積電在全球晶圓代工市場中占有超過52%的市場份額,。同時先進(jìn)制程(不同時期范圍不同)在臺積電營收結(jié)構(gòu)中的占比也在快速提升,2020年第三季度,16nm以下的先進(jìn)制程占整體晶圓營收的61%。
尤其今年5nm實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),讓臺積電在先進(jìn)制程方面的領(lǐng)先地位再次得到了鞏固,。同時,5nm大規(guī)模量產(chǎn)的導(dǎo)入,也為臺積電的收入增長作出了顯著貢獻(xiàn),。臺積電5nm工藝在今年第三季度開始投入量產(chǎn),當(dāng)季即為臺積電貢獻(xiàn)了近10億美元的營收,占到三季度總營收8%。
總之,臺積電Q3業(yè)績創(chuàng)下十年新高實非僥幸,。長期堅持對先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)行大量投入,為臺積電在全球晶圓代工行業(yè)內(nèi)取得市場支配地位奠定了牢固的基礎(chǔ),。因而臺積電業(yè)績進(jìn)一步突破,實際上是長期苦練內(nèi)功之后水到渠成的結(jié)果。
當(dāng)然,外部環(huán)境的影響同樣不容忽視,。臺積電表示其Q3業(yè)績大增,主要受益于產(chǎn)能利用率的上升,。臺積電產(chǎn)能利用率的上升,顯然是受上游終端廠商需求上升所致,這對臺積電而言并非只是短期變量,而將會是一項長期利好。
終端需求強(qiáng)勁帶來長期利好
從臺積電三季度的業(yè)務(wù)終端份額來看,其最重要的業(yè)務(wù)依然是智能手機(jī)(Smartphone)和高性能計算(HPC),第三季度分別占比46%,、37%,兩者合計高達(dá)83%,。
不過相比以往,今年第三季度出現(xiàn)了一個明顯的變化,即高性能計算業(yè)務(wù)的份額增長非常顯著,相比去年同期占比提高了8%,相比上個季度提高了4%。
(圖片來自臺積電財報)
臺積電高性能計算業(yè)務(wù)快速增長,和PC行業(yè)近幾年的格局變化關(guān)系緊密,。近幾年AMD的X86 CPU市場份額穩(wěn)步上漲,而臺積電作為AMD先進(jìn)制程的獨(dú)家晶圓代工廠因此受惠,。另一方面,Intel在面臨AMD的競爭壓力下,2021年將于臺積電投片6nm GPU及5nm的FPGA。因此PC行業(yè)的劇烈變化,沒有給臺積電帶來負(fù)面影響,反而使得它盡收漁翁之利,。
宏觀來看,今年疫情加速在線教育,、在線辦公等行業(yè)的發(fā)展,進(jìn)而刺激云服務(wù)行業(yè)的加速發(fā)展,導(dǎo)致個人PC市場和服務(wù)器市場需求旺盛,這自然會給臺積電的高性能計算業(yè)務(wù)帶來大量訂單,而且是長期的,。這樣的變化,同樣是對臺積電高性能計算業(yè)務(wù)的長期利好。
對比高性能計算業(yè)務(wù)的高增長,臺積電智能手機(jī)業(yè)務(wù)份額的下降比較扎眼,。但這并不是因為智能手機(jī)給臺積電貢獻(xiàn)的收入降低了,智能手機(jī)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)依舊穩(wěn)健,并且伴隨著5G智能手機(jī)的進(jìn)一步放量,臺積電智能手機(jī)的進(jìn)一步增長沒有懸念,。
受益于華為海思搶先下單以及蘋果A14系列的大規(guī)模量產(chǎn),臺積電5nm三季度實現(xiàn)了近10億美元的營收。除了此之外,高通,、聯(lián)發(fā)科的5nmSOC同樣早已整裝待發(fā),預(yù)計未來臺積電5nm持續(xù)滿載將會是大概率事件,。
當(dāng)然,5G手機(jī)換機(jī)潮不僅會消化掉臺積電大量的先進(jìn)制程(16nm以下包括5nm)產(chǎn)能,還會拉動成熟制程的需求增長。
世界先進(jìn)(VIS)表示,對比4G手機(jī)AP僅需要1-2顆PMIC,5G手機(jī)需要3-4顆,。而在電池端,4G手機(jī)僅需要1顆PMIC,但是5G手機(jī)需要2-3顆,。因此,一臺5G手機(jī)所需的PMIC至少是4G手機(jī)的2倍之多。故隨著5G手機(jī)的出貨量提升,PMIC需求的上漲,成熟制程將會出現(xiàn)爆發(fā)性的訂單增長,。
總之,云計算,、IOT、人工智能,5G等技術(shù)帶來的新一輪科技變革已經(jīng)開始,大環(huán)境雖然充滿了不確定性,但整體終端市場的爆發(fā)式需求增長已經(jīng)初見端倪,而這對于臺積電這樣的晶圓代工企業(yè),無論如何都將會是一項長期利好,。
挑戰(zhàn)者并未放棄,勝敗未可知
臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢得到持續(xù)鞏固,同時外部市場環(huán)境也會提供長期利好,。看起來臺積電的晶圓代工龍頭地位會愈加穩(wěn)固,而其在整個半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的霸權(quán)也將更加牢不可破,然而事實并不像表面看起來那樣簡單,。
當(dāng)臺聯(lián)電放棄12nm以下先進(jìn)制程投資,格羅方德放棄7nm以下先進(jìn)制程研發(fā)之后,臺積電真正意義上的挑戰(zhàn)者只剩下三星電子和中芯國際兩個,。而三星和中芯國際這兩個挑戰(zhàn)者絕不會輕易放棄對臺積電的追趕,并且對它的威脅程度也在不斷提升。
從實際來看,三星對臺積電的威脅是全方位的,。
在市場方面,三星近幾年的市場份額穩(wěn)步提升,。這意味著三星會進(jìn)一步展開和臺積電之間的客戶爭奪,比如NVIDIA RTX3000系列顯卡的GPU就從臺積電12nm特色工藝變成了三星8nm特色工藝。
在研發(fā)生產(chǎn)方面,三星仍在盡力維持和臺積電的軍備競賽,。臺積電今年三季度開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm,三星同樣在7月份就宣布其5nm制程工藝已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn),。另外,三星和臺積電同樣都是阿斯麥的股東,對其進(jìn)行過大規(guī)模投資,針對阿斯麥把大部分EUV光刻機(jī)都賣給臺積電的情況,三星的高管最近去荷蘭拜訪ASML總部,相信就是為了扭轉(zhuǎn)這一局面。
中芯國際雖然在短時間內(nèi)無法追上臺積電,但背靠中國大陸市場,在基本盤方面顯然比三星更有底氣,長遠(yuǎn)來看同樣不容小覷,。
而市場基本盤的問題,正是臺積電的核心困境所在,。
(圖片來自臺積電財報)
近幾年來,伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢愈發(fā)明顯,中國市場在臺積電的收入中占比穩(wěn)步提升。但北美市場依然是臺積電的主要市場,今年第三季度,臺積電59%的收入都來自北美市場,顯然,臺積電對北美市場的依賴程度更高,。
面對復(fù)雜的國際局勢,臺積電目前選擇盡力保住北美市場,同意在美國建廠,臺積電在站隊問題上已經(jīng)作出了明確的選擇,。
短期之內(nèi),臺積電作出這樣的選擇或許不會有太大的問題。但過幾年,或者10年之后回過頭再看,可能臺積電現(xiàn)在作出這樣的選擇并不是非常明智,。