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硬核破圈 芯馳科技SAECCE展會引關(guān)注

2020-10-27
來源:與非網(wǎng)

  在汽車“新四化”的浪潮下,,新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊,,助力車企更快搶占智能化賽道。

  10 月 27-29 日,,2020 中國汽車工程學(xué)會年會暨展覽會(SAECCE 2020)在上海汽車會展中心舉辦,,芯馳科技現(xiàn)場展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙,、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置 C-V2X 協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片,、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品,,全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān),、自動駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實力,。

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  與此同時,芯馳科技還參與了同期舉辦的 2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導(dǎo)應(yīng)用示范活動,。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試,,作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試,芯馳在國產(chǎn)汽車核心芯片市場的實力不容小覷,。

  不難看出,,無論是產(chǎn)品布局規(guī)劃還是市場導(dǎo)入的節(jié)奏,芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙,、中央網(wǎng)關(guān)及自動駕駛的綜合業(yè)務(wù)定位,,以及快速響應(yīng)市場,可擴展,、易開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計,,為搶灘國產(chǎn)汽車核心芯片市場打造了有利的開局。

  車企的“芯”事

  當(dāng)前,,全球汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵時期,,芯片是智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要核心部件,不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā),、安全級別高且快速支持量產(chǎn)的車載芯片解決方案,。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術(shù)實力的較量。

  2020 年,,全球汽車產(chǎn)業(yè)迎來了百年大變革時期,,包括上汽、長安,、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉(zhuǎn)型步伐,,紛紛想把自己變成數(shù)字化軟件公司以及智能出行服務(wù)商。

  然而,,與之形成鮮明對比的是,,雖然我國是汽車產(chǎn)銷大國,但是我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,,導(dǎo)致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷,。

  不少國產(chǎn)車企人士擔(dān)憂,在“新四化”的轉(zhuǎn)型過程中,,隨著深度學(xué)習(xí)算法的引入,,數(shù)據(jù)處理量不斷增加,同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛,,屆時車企或出現(xiàn)芯片危機,。

  對此,不少車企人士表示,,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,,如果車企的芯片產(chǎn)品仍然受制于國際廠商,等同于將命運握在別人手中,?!拔覀円恢痹趯で髧a(chǎn)優(yōu)質(zhì)的芯片廠商來進行合作?!?/p>

  總體來看,,如今智能網(wǎng)聯(lián)汽車聲勢日隆,,不少國產(chǎn)車企也有了更為強烈的芯片國產(chǎn)替代需求。

  那么,,車企對于智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品究竟有哪些具體的要求,?國產(chǎn)芯片能否迎合車廠的需求?

  “軟件定義汽車”最關(guān)鍵的還是芯片產(chǎn)品,。不少車企在各大公開場合表態(tài),,希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā),、更高安全級別的芯片應(yīng)用解決方案,,這個安全級別不僅僅是功能安全,還有數(shù)據(jù)安全,。與此同時,,在巨大的轉(zhuǎn)型壓力下,能夠支持車廠快速實現(xiàn)量產(chǎn)落地的芯片產(chǎn)品成為重點考量的標(biāo)準(zhǔn),。

  而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹,,在智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代,不僅對芯片的需求大幅提升,,對芯片的算力等要求也更高,。尤其是自動駕駛芯片,不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構(gòu)打造而成,。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比,,智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高,同時安全層面的要求也更為嚴格,。

  簡單來說,,常規(guī)芯片已經(jīng)無法適用于未來智能電動汽車。

  傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了,,但是未來汽車是人們移動生活空間,,智能化,、網(wǎng)聯(lián)化等功能不斷增多,,并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的,還需要隨時處于交互狀態(tài),。

  實現(xiàn)這一切的前提,,需要有一個強大的計算平臺作為支撐,否則便無法做到軟件的不斷升級迭代,,以及整車 OTA 功能等等,。

  以特斯拉為例,特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè),,其 Autopilot 系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產(chǎn)品,,很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力,。

  特斯拉在產(chǎn)品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解,但逐漸意識到,,供應(yīng)商所提供的芯片算力,、功耗、效能等已經(jīng)無法滿足對汽車功能的設(shè)計要求,。于是,,特斯拉決心自研芯片。

  早在 2016 年,,特斯拉就開始進行芯片研發(fā),,并且在 2019 年 4 月正式推出了 FSD 1.0 芯片,隨即便搭載 Autopilot 3.0 系統(tǒng)實現(xiàn)了量產(chǎn),。據(jù)悉,,Autopilot 3.0 系統(tǒng)搭載了兩個特斯拉自研的 FSD 芯片,單顆算力 72TOPS,,平臺算力則達到了 144 TOPS,。

  車載芯片爭奪戰(zhàn)打響

  當(dāng)前,電動智能汽車正在加速駛來,,關(guān)于自動駕駛,、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響。

  近期,,有報道稱,,蔚來汽車已經(jīng)成立獨立的硬件開發(fā)團隊,計劃自研自動駕駛芯片,。這是繼特斯拉之后,,又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企。

  有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,,2020 年,,汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的 50%,未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升,。

  很顯然,,對于車企來說,通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片,,不僅可以保證供應(yīng)鏈體系的安全,,還可以有效控制整車的開發(fā)成本。

  事實上,,除了蔚來計劃要自研芯片之外,,包括北汽、上汽,、吉利,、比亞迪等車企更是通過合資,、合作等方式,布局了車載芯片市場,。例如,,吉利旗下億咖通科技,不僅與多家芯片企業(yè)達成了合作,,還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場,。

  總體來看,目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè):第一類是以恩智浦,、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商,,加速轉(zhuǎn)型發(fā)力智能汽車芯片市場;第二類是高通,、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司,,通過兼并購進軍智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)。

  除此之外,,智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者,,分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。

  與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比,,新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發(fā)流程,,還需要熬過漫長的驗證及導(dǎo)入周期,所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多,。

  慶幸的是,,以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起,并且在一些核心技術(shù)方面表現(xiàn)地非常出彩,。據(jù)了解,,芯馳科技的研發(fā)團隊均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才,還有來自互聯(lián)網(wǎng)和消費電子行業(yè)的人才,,更有在車廠,、Tier1 等長期專注于汽車生產(chǎn)制造的專業(yè)人才。

  正是如此,,芯馳科技在做芯片底層設(shè)計時,,就充分考慮了最終的應(yīng)用場景,并且將底層設(shè)計做到更加合理,,以便后續(xù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的軟件運行及升級順利進行,。

  目前,,芯馳科技自主研發(fā)了 X9(智能座艙芯片),、G9(中央網(wǎng)關(guān)芯片)、V9(自動駕駛芯片)三大系列國產(chǎn)高端車載芯片,,且都是域控制級別的大型 SoC 芯片,,在算力,、功耗、性能等方面都有超強的領(lǐng)先優(yōu)勢,。

  以 X9 系列智能座艙系列芯片為例,,X9 系列芯片集成了高性能 CPU、GPU 和 AI 加速引擎,,可以同時驅(qū)動多達 8 塊全高清 1080P 屏幕以及多個操作系統(tǒng)的極速順暢運行,,同時還考慮了不同客戶的使用需求。

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  整車廠采用 X9 系列芯片,,只需要開發(fā)一次便可以完成低端,、中端、高端車型的全覆蓋,,不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本,,還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。

  而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動中,,芯馳針對全新整車電子電氣架構(gòu)設(shè)計的 G9X 核心網(wǎng)關(guān)芯片以其 20 路 CAN FD,、16 路 LIN 和原生雙千兆時間敏感以太網(wǎng)的連接能力以及獨有的 SDPE 硬件包引擎吸引了眾多處于架構(gòu)變革中的主機廠,而在 C-V2X 測試中 SDPE 的國密和協(xié)議棧硬件加速能力,,則讓證書驗簽,、數(shù)據(jù)通信加解密、協(xié)議棧和場景庫運行速度得到了質(zhì)的提升,,無論是在核心網(wǎng)關(guān)設(shè)計還是 C-V2X 的 OBU/RSU 核心處理,,芯馳 G9X 都營造了足夠的期待。

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  誰能突圍,?

  群雄逐鹿背后,,對于汽車芯片新玩家來說,既是機遇也是挑戰(zhàn),。

  一方面,,芯片產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)和技術(shù)都是疊加式發(fā)展的,需要沉下心做好技術(shù)和產(chǎn)品,。

  另一方面,,一款芯片從設(shè)計到測試、到大規(guī)模應(yīng)用,,需要經(jīng)過無數(shù)次的測試與驗證,。如果順利進入主機廠供應(yīng)鏈,仍然還需要諸多的磨合測試,,這個周期至少需要 3-5 年,,這對芯片企業(yè)的資金實力要求非常高。

  毫不夸張的說,,一款芯片從初始設(shè)計到量產(chǎn)落地,,就是“十年磨一劍”,。

  例如,自動駕駛領(lǐng)頭羊企業(yè) Mobileye 用了整整 8 年才拿下第一張車企訂單,,而英偉達當(dāng)前主力芯片 Xavier 的研發(fā)耗資也達到了 20 億美元(約 133 億元人民幣),。

  現(xiàn)階段,大多數(shù)國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的 AI 芯片或者低價值的 MCU 領(lǐng)域進行 PK,,而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及,。

  這背后,與車規(guī)處理器的高技術(shù),、資金,、市場等壁壘有直接的關(guān)系。

  很顯然,,在群雄逐鹿的市場競爭下,,誰能夠更深刻地把握客戶需求,為客戶解決痛點,,誰就能夠?qū)崿F(xiàn)突圍,。

  據(jù)了解,在每款產(chǎn)品的設(shè)計之初,,芯馳科技就會考慮產(chǎn)品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢,,以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素,。

  此外,,芯馳科技還同時布局了軟硬件、算法及應(yīng)用方案等,,并且圍繞芯片建設(shè)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,,目前已經(jīng)集結(jié)了 71 家合作伙伴,基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng),、算法到應(yīng)用端的一體化解決方案,。

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  (芯馳部分合作伙伴)

  芯馳科技 CEO 仇雨菁表示,,“算法最終都需要芯片來實現(xiàn),,同時芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結(jié)合,,才可以更好地服務(wù)于汽車的智能網(wǎng)聯(lián)需求,。”

  如此,,也成就了芯馳科技的產(chǎn)品,,更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。

  目前已經(jīng)有多家車廠及 Tier1 企業(yè)對芯馳科技的產(chǎn)品,、服務(wù)等給予了高度評價。有某芯片資深人士直言:“我們測試過芯馳科技的產(chǎn)品,,實際測試指標(biāo)遠遠超乎我們的預(yù)期,,甚至在某些性能指標(biāo)上還超過了國際大廠?!?/p>

  在汽車新四化的轉(zhuǎn)型路上,,各大車企及 Tier1 廠商紛紛開始節(jié)衣縮食,以節(jié)約更多的成本投入到新技術(shù)的研發(fā)上面,。

  芯馳科技的產(chǎn)品,,可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等,,無疑是大大減輕了車企的轉(zhuǎn)型壓力,。

  接下來,芯馳科技將高效迅速賦能科技,,加速項目的成功落地,,助力車企更快搶占汽車智能化賽道。


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