2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案,。
圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖
隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段,，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙,。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言,，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當前車廠差異化布局的重點,。在這種情形下,，大聯(lián)大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車智能座艙核心板方案,，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車座艙的智能化水平,。
圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的場景應(yīng)用圖
本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片,，其采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計，包含6個高性能的Cortex-A55 CPU內(nèi)核,，1對雙核鎖步的Cortex-R5內(nèi)核,，這強大的配置使X9H能夠應(yīng)對新一代汽車智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長的需求。
不僅如此,，X9H處理器內(nèi)部還集成了CPU,、GPU、2路PCIE3.0 x1接口,、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口,、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口,、2路USB3.0接口、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD,、3路UART,、4路I2S接口，這些豐富的接口允許客戶以較小的造價無縫銜接車載系統(tǒng),。
圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的方塊圖
除此之外,，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC,、512Mb NOR Flash用于存儲資源與數(shù)據(jù),；應(yīng)用Molex（莫仕）旗下板間連接器用于引出核心板資源；采用MPS（芯源系統(tǒng)）旗下的電源管理芯片用于系統(tǒng)供電,，借助這些產(chǎn)品出色的性能,，能夠幫助廠商對智能座艙進行多維度創(chuàng)新，為消費者帶來更舒適,、更個性化,、更便捷的駕駛體驗。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
主芯片X9H,，6個Cortex-A55 CPU內(nèi)核+1個Cortex-R5內(nèi)核,；
兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口,；
兩路MIPI-DSI接口,、4路LVDS接口、2路USB3.0接口,、1路千兆以太網(wǎng)和2路CAN-FD,；
帶有UART,、I2C、I2S,、GPIO等資源,。
方案規(guī)格：
核心板能夠獨立工作，支持從EMMC啟動,；
支持5V電源輸入,、Type-C功能；
支持板到板接口到可擴展功能底板的連接,。
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