《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電工藝漂移:CPU可集成192GB內(nèi)存

2020-10-27
來源:與非網(wǎng)

  在半導(dǎo)體工藝這件事情上,臺(tái)積電真是越做越精,越做越強(qiáng)大,,幾乎拉開了什么都想玩一玩的英特爾。據(jù)媒體報(bào)道,,作為全球一號(hào)代工廠,臺(tái)積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代 CoWoS 晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù),,集成度大大提高。

  我們知道,,如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜,,傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足,Intel,、臺(tái)積電,、三星等紛紛研發(fā)了各種 2.5D、3D 封裝技術(shù),將不同 IP 模塊以不同方式,,整合封裝在一顆芯片內(nèi),,從而減低制造難度和成本。

  CoWoS 的全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate,,是一種將芯片,、基底都封裝在一起的技術(shù),并且是在晶圓層級(jí)上進(jìn)行,,目前只有臺(tái)積電掌握,,技術(shù)細(xì)節(jié)屬于商業(yè)機(jī)密。

  它屬于 2.5D 封裝技術(shù),,常用于 HBM 高帶寬內(nèi)存的整合封裝,,比如 AMD Radeon VII 游戲卡、NVIDIA V100 計(jì)算卡都屬于此類,。

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  CoWoS 封裝結(jié)構(gòu)簡圖

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  Radeon VII 集成封裝了四顆 HBM

  臺(tái)積電當(dāng)然也不會(huì)披露第六代 CoWoS 的細(xì)節(jié),,只是說可以在單個(gè)封裝內(nèi),集成多達(dá) 12 顆 HBM 內(nèi)存,。

  最新的 HBM2E 已經(jīng)可以做到單顆容量 16GB,,12 顆封裝在一起那就是海量的 192GB!


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