近日，據臺海網報道,，廈門海滄六個半導體產業(yè)重點項目取得了最新進展,。

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　　通富微電廈門海滄先進封測項目

　　· 項目進度

　　9月30日已消防驗收，目前根據驗收結果整改

　　· 項目簡介

　　通富微電先進封測項目總投資70億元,，于2017年6月簽約落戶,，2019年12月試投產。項目規(guī)劃建設以Bumping、WLCSP,、CP,、FC、SiP及三,、五族化合物為主的先進封裝測試產業(yè)化基地,。

　　項目分三期實施，其中一期總投資20億元,，規(guī)劃建設2萬片Bumping,、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）,。

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　　士蘭化合物半導體項目

　　· 項目進度

　　已報工規(guī)變更,，待變更完成后正式報規(guī)劃驗收

　　· 項目簡介

　　士蘭先進化合物半導體項目由廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司負責實施運營，項目總投資50億元,，建設4/6英寸兼容先進化合物半導體器件生產線,，主要產品包括先進的化合物器件、高端LED芯片,、第三代化合物功率半導體器件,。

　　項目分兩期實施，其中,，項目一期投資20億元,，2019年底投產,，2021年達產,；項目二期投資30億元，計劃2021年啟動,，2024年達產,。

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　　云天晶圓級封裝項目

　　· 項目進度

　　計劃10月下旬提起第二次消防驗收申請

　　· 項目簡介

　　廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年，致力于半導體先進系統(tǒng)集成協(xié)同設計,、工藝研發(fā),、工程驗證和量產服務。據《科創(chuàng)板日報》報道,，目前云天半導體擁有一期4500平米工廠,，構建了4/6吋晶圓級三維封裝平臺，去年投入試用產能為3000片/月,。

　　同時,，公司正在建設24000平米二期工廠，預計2021年Q2投入使用,，屆時公司將具備從4吋到12吋完整晶圓級封測及系統(tǒng)集成能力,，產能可達2萬片/月。近日，云天半導體宣布獲得過億元A輪融資,，資金將用于云天一期工廠產能擴產及二期工廠啟動資金,。

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　　士蘭12吋項目

　　· 項目進度

　　力爭于2020年第四季度試投產

　　· 項目簡介

　　士蘭12英寸集成電路制造生產線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，項目總投資170億元,，建設兩條以MEMS,、功率器件為主要產品的12英寸集成電路制造生產線。第一條12英寸產線總投資70億元,，工藝線寬90納米,，計劃月產8萬片。

　　項目分兩期實施：其中一期總投資50億元,，實現月產能4萬片,，將于2020年投產；項目二期總投資20億元,，新增月產能4萬片,；第二條生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸產線,。

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　　金柏柔性電路板項目

　　· 項目進度

　　力爭于2020年第四季度主廠房封頂

　　· 項目簡介

　　金柏柔性電路板項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建,，總投資13億元，規(guī)劃建設一條達產月產能3kk的柔性電路板（FPC）生產線,，占地面積約4.7公頃,，并配套建設集成電路模塊組裝生產線，建成后年產值預計將超10億元,。

　　廈門金柏項目主要以OLED COF等產品建設規(guī)?；慨a基地，短期內改善并提升了我國柔性載板技術水平,、工藝和材料研發(fā)能力,，部分應用領域及重點產品縮小了與日、韓和中國臺灣等國際主流廠家的技術差距

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　　海滄半導體產業(yè)基地項目

　　· 項目進度

　　項目正進行樁基工程,，目前完成96%工程量

　　· 項目簡介

　　海滄半導體產業(yè)基地項目占地面積約6.83公頃（102.5畝）,，擬建設2棟11層研發(fā)辦公樓、6棟6～8米層高的高標準中試廠房和相關配套輔助用房,，總建筑面積約13.8萬平方米,。

　　建成后將引進SIP（系統(tǒng)級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試,、晶圓制造,、裝備及材料類企業(yè)入駐，目前已有多家企業(yè)意向入駐,。預計集聚約40家半導體企業(yè),、提供就業(yè)約2000人,，園區(qū)年產值將超50億元，貢獻稅收約1.6億元,。