日前,,TechInsights高級技術(shù)研究員Joengdong Choe在2020年閃存峰會上作了兩次演講,,詳細介紹了3D NAND和其他新興存儲器的未來。
Choe在今年的演講中還披露了他們的2014-2023年路線圖,,以及對閃存行業(yè)總體趨勢的一些討論,。討論內(nèi)容涵蓋了所有主要制造商的TLC和QLC零件,,包括三星,Kioxia(以前為東芝),,英特爾,,美光,SK hynix和YMTC,。Choe涵蓋了這些設(shè)計的幾個方面,,從層數(shù)到CMOS(外圍電路)放置以及其他可能影響位密度和成本的架構(gòu)因素。
TechInsights方面表示,,字啊過去,,公眾傾向于將注意力集中在3D閃存的層數(shù)上,這可能會產(chǎn)生誤導,,因為wordlines(帶有存儲單元的有源層)的實際數(shù)量會發(fā)生很大變化,。例如,其他層可以用作偽字線,,這有助于減輕由于層數(shù)過多而引起的問題,。效率的一種衡量標準是分層字線的總數(shù)除以總層數(shù),通過這種衡量,,三星擁有最好的設(shè)計之一,。三星也沒有使用多個decks或stacks,并沒有像其他制造商當前的閃存那樣看到“字符串堆?!保╯tring stacking),。
一種提高總體效率的方法是將CMOS或控制電路(通常稱為外圍電路)放置在閃存層下面。眾所周知,,這有多個名稱,,例如CMOS陣列下(CMOS-under-Array :CuA),單元下外圍(Periphery-Under-Cell :PUC)或外圍單元(Cell-On-Periphery :COP),。YMTC的設(shè)計有點例外,,因為它在閃存頂部有一些電路,而CMOS是在綁定到閃存之前在更大的工藝節(jié)點中制成的,。Choe說這種技術(shù)有潛力,,但目前存在良率問題。
Choe還概述了3D NAND架構(gòu)的歷史以及電荷陷阱閃存(charge trap flash:CTF)和浮柵(Floating gate:FG)的分道揚鑣。在過去,,英特爾和美光使用浮柵,,直到美光在最近發(fā)布的176-D切換到替換門( replacement gate:RG),而其他制造商還是使用電荷陷阱,。盡管英特爾的QLC受益于使用浮柵,,因為它可以保持更好的磨損性能,但此處的差異可能會影響閃存的耐用性,,可靠性,,可擴展性以及其他方面。
Kioxia未來的split-gate或split-cell 技術(shù)也很有趣,,它可以直接使閃存密度增加一倍,,并且由于split-cell的半圓形形狀而具有增強的耐用性,這對于浮柵特別堅固,。Choe預計,,隨著平臺或堆棧數(shù)量的增加(目前最多為兩個),層數(shù)將繼續(xù)增加,,每個閃存芯片的存儲量也會相應(yīng)增加,。Choe認為,這些技術(shù)與硅通孔(TSV),,疊層封裝(PoP / PoPoP)以及向5LC / PLC的遷移等技術(shù)一樣,,都指向下一個十年的500層以上和3 TB裸片的3D閃存。
Choe在第二次演講中詳細介紹了尖端閃存如何經(jīng)常首先進入移動和嵌入式產(chǎn)品領(lǐng)域,,例如,,電話(“ 5G”)是需求的主要推動力。他還指出,,二維/平面閃存仍用于某些細分市場-通常像Optane或美光最近發(fā)布的X100一樣,,將低延遲SLC用作3D XPoint的存儲級存儲器(SCM)替代品,,盡管通常不再可見在消費市場,。
更重要的是,他詳細介紹了閃存成本,,單位為美分/ GB,,這展示了3D閃存價格趨于便宜的趨勢,而專用2D的價格仍然高出許多倍,。無論如何,,我們已經(jīng)出現(xiàn)了1xx層產(chǎn)品,例如已經(jīng)發(fā)布的SK hynix 128L Gold P31和Samsung 128L 980 PRO,,美光最近發(fā)布的176L帶有閃存的產(chǎn)品,,這些產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在基于Phison E18的驅(qū)動器原型中。此外,,來自WD / Kioxia的BiCS5預計將于明年與Intel的QLC產(chǎn)品一起提供144L,。出色的控制器實施將能夠利用更高的閃存密度,。
可以預見的是,在未來幾年內(nèi),,將實現(xiàn)更快,,容量更大的驅(qū)動器。