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重磅!日月光宣布漲價,,封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊

2020-11-25
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 日月光 封裝 半導(dǎo)體 MCU

近日連續(xù)傳出半導(dǎo)體元器件漲價消息,,繼MCU漲價潮后,,封測領(lǐng)域再傳出漲價消息。11月20日,,封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶,,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,,以及客戶強勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求,。

雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,但日月光回應(yīng)表示,,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況,。

這是在公司已經(jīng)上調(diào)今年四季度價格基礎(chǔ)上的又一次提價,,今年第四季度新單和急單價格已經(jīng)被上調(diào)了20%—30%。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,,產(chǎn)能供應(yīng)不足導(dǎo)致漲價有以下四大原因:

1,、IC設(shè)計廠或IDM廠積壓的晶圓庫存開始大量出貨至封測廠;

2,、新冠肺炎疫情影響下,,遠程辦公等宅經(jīng)濟模式爆發(fā),筆電平板,、WiFi裝置,、游戲機等產(chǎn)品需求大幅上漲,提高芯片拉貨量,;

3,、車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底,所以車用芯片急單大舉釋出,;

4,、5G智能手機芯片銷售火熱,需要更多的封裝產(chǎn)能支援,。

據(jù)悉,,日月光集團成立于1984年,創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟,。目前,,日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市(ASEN),、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)設(shè)有半導(dǎo)體封裝,、測試、材料,、電子廠,。

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(圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng))

產(chǎn)能不足情況或持續(xù)到明年年中

業(yè)界預(yù)計,日月光,、頎邦,、南茂等漲價后,包括華泰,、菱生,、超豐等業(yè)者亦將跟進。結(jié)合往年情況來看,,11月中下旬之后封測市場就進入傳統(tǒng)淡季,,而今年情況尤為特殊,產(chǎn)能滿載年底前難以緩解,,封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年年中,,明年第一季全面漲價5~10%勢在必行,。

券商分析機構(gòu)認(rèn)為,海外封測廠商漲價消息或直接利好國內(nèi)封測企業(yè),。在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,,封測領(lǐng)域技術(shù)壁壘較低,國產(chǎn)化率高,,相較于半導(dǎo)體設(shè)計,、制造環(huán)節(jié)發(fā)展更加成熟且完善。部分國產(chǎn)封測廠商已進入國際頭部隊列,,比較典型的國產(chǎn)封測龍頭有:

長電科技

全球第三大封測企業(yè),,市占率全國第一,在技術(shù),、規(guī)模,、體量和客戶結(jié)構(gòu)上都具有顯著優(yōu)勢,優(yōu)先受益于半導(dǎo)體崛起,。通過高集成度的晶圓級WLP,、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù),,長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端,、高性能計算,、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲,、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)智造等領(lǐng)域,。

華天科技

成立于2003年12月25日,,公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP,、SOT,、SOP、SSOP,、TSSOP/ETSSOP,、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN,、BGA/LGA,、FC、MCM(MCP),、SiP,、WLP,、TSV、Bumping,、MEMS等多個系列,,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制,、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域,。

通富微電

成立于1997年10月,專業(yè)從事集成電路封裝測試,。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū),,擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富),、合肥通富微電子有限公司(合肥通富),、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產(chǎn)基地,,擁有Bumping,、WLCSP、FC,、BGA,、SiP等先進封測技術(shù),QFN,、QFP,、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù),;以及圓片測試,、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。

晶方科技

成立于蘇州,,是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),,為客戶提供可靠的,小型化,,高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,,使高性能,,小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),,現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),,大量應(yīng)用于智能電話,,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品,。


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