近日連續(xù)傳出半導(dǎo)體元器件漲價消息,，繼MCU漲價潮后,，封測領(lǐng)域再傳出漲價消息。11月20日,，封測大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體通知客戶,，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％,，以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升,，以及客戶強勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。
雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,，但日月光回應(yīng)表示,，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況,。
這是在公司已經(jīng)上調(diào)今年四季度價格基礎(chǔ)上的又一次提價，今年第四季度新單和急單價格已經(jīng)被上調(diào)了20％—30％,。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,，產(chǎn)能供應(yīng)不足導(dǎo)致漲價有以下四大原因：
1、IC設(shè)計廠或IDM廠積壓的晶圓庫存開始大量出貨至封測廠,；
2,、新冠肺炎疫情影響下，遠(yuǎn)程辦公等宅經(jīng)濟(jì)模式爆發(fā),，筆電平板,、WiFi裝置、游戲機等產(chǎn)品需求大幅上漲,，提高芯片拉貨量,；
3、車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底,，所以車用芯片急單大舉釋出,；
4、5G智能手機芯片銷售火熱,，需要更多的封裝產(chǎn)能支援,。
據(jù)悉，日月光集團(tuán)成立于1984年,，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。目前,，日月光集團(tuán)在中國大陸的上海市（ASESH）,、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設(shè)有半導(dǎo)體封裝,、測試,、材料、電子廠,。
（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
產(chǎn)能不足情況或持續(xù)到明年年中
業(yè)界預(yù)計,，日月光、頎邦,、南茂等漲價后,，包括華泰、菱生,、超豐等業(yè)者亦將跟進(jìn),。結(jié)合往年情況來看，11月中下旬之后封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，而今年情況尤為特殊,，產(chǎn)能滿載年底前難以緩解,，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年年中，明年第一季全面漲價5～10％勢在必行,。
券商分析機構(gòu)認(rèn)為,，海外封測廠商漲價消息或直接利好國內(nèi)封測企業(yè)。在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,，封測領(lǐng)域技術(shù)壁壘較低,，國產(chǎn)化率高，相較于半導(dǎo)體設(shè)計,、制造環(huán)節(jié)發(fā)展更加成熟且完善,。部分國產(chǎn)封測廠商已進(jìn)入國際頭部隊列，比較典型的國產(chǎn)封測龍頭有：
長電科技
全球第三大封測企業(yè),，市占率全國第一,，在技術(shù)、規(guī)模,、體量和客戶結(jié)構(gòu)上都具有顯著優(yōu)勢,，優(yōu)先受益于半導(dǎo)體崛起。通過高集成度的晶圓級WLP,、2．5D ／ 3D,、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,，包括網(wǎng)絡(luò)通訊,、移動終端、高性能計算,、車載電子,、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)智造等領(lǐng)域,。
華天科技
成立于2003年12月25日，公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù),。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP／SDIP,、SOT、SOP,、SSOP,、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP,、QFN／DFN,、BGA／LGA,、FC、MCM（MCP）,、SiP,、WLP,、TSV,、Bumping、MEMS等多個系列,，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機,、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域,。
通富微電
成立于1997年10月,，專業(yè)從事集成電路封裝測試。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū),，擁有總部工廠,、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）,、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF－AMD蘇州）,、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地，擁有Bumping,、WLCSP,、FC、BGA,、SiP等先進(jìn)封測技術(shù),，QFN、QFP,、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品,、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試,、系統(tǒng)測試等測試技術(shù),。
晶方科技
成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),，為客戶提供可靠的,，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù),，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能,。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話,，平板電腦,，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。