據(jù)媒體報道,，德國硅晶圓大廠Siltronic AG于當(dāng)?shù)貢r間周日表示,，正與中國臺灣環(huán)球晶圓展開深入談判,，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）將其收購,。

　　今日（11月30日）,，環(huán)球晶圓亦發(fā)布新聞稿稱,，與Siltronic AG正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議 （BCA） 進(jìn)行最終階段的協(xié)商,。

　　新聞稿指出，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元,，公開收購Siltronic流通在外股份,。環(huán)球晶圓及Siltronic預(yù)期于2020年12月的第二周，在取得Siltronic監(jiān)事會及環(huán)球晶圓董事會核準(zhǔn)后,， 進(jìn)行BCA之簽署,。

　　資料顯示，環(huán)球晶圓是中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的3英寸至12英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商,，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線,，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電源管理元件、車用功率元件,、MEMS元件等領(lǐng)域,；而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機(jī),、計(jì)算機(jī),、導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)字顯示設(shè)備等使用,。

　　環(huán)球晶圓指出,，公司與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線,。雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能,。

　　據(jù)悉，2020年以來,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了多起重大并購,，如ADI以210億美元收購Maxim，英偉達(dá)以400億美元收購Arm,，AMD以350億美元收購Xilinx,，SK海力士以90億美元收購英特爾存儲工廠…

　　如今,，環(huán)球晶圓以45億美元收購Siltronic AG，意味著半導(dǎo)體行業(yè)再添一筆重大并購,。