10年前在蘇州吳江科創(chuàng)園的一個(gè)小房間里,，芯禾科技（“芯和半導(dǎo)體”前身）的兩位創(chuàng)始人做了一個(gè)決定,，決定投身“搞”國(guó)產(chǎn)EDA工具。

　　“當(dāng)時(shí)我和凌博士（現(xiàn)芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO）就在那個(gè)小房間里慢慢搞研發(fā),，到現(xiàn)在發(fā)展到100多人的團(tuán)隊(duì),。十年時(shí)間很長(zhǎng)，卻也很短,，我們還是對(duì)產(chǎn)業(yè)充滿最初的激情,?！毙竞桶雽?dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人兼工程副總裁代文亮博士談起公司十年的發(fā)展歷程，感慨決定創(chuàng)業(yè)做公司“仿佛就是昨天的事”,。

　　如今,，芯和已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，集首創(chuàng)革命性的電磁場(chǎng)仿真器,、人工智能與云計(jì)算等一系列前沿技術(shù)于一身,，提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,。經(jīng)過(guò)十年的厚積薄發(fā),，從芯“禾”到芯“和”，用代文亮的話形容,，公司正從最初的“小禾苗”逐漸成長(zhǎng)起來(lái),。

　　站在下一個(gè)十年的起點(diǎn)，芯和對(duì)EDA軟件事業(yè)的定位進(jìn)行了全面的升級(jí)——承擔(dān)串聯(lián)起從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造的半導(dǎo)體生態(tài)鏈的重任,，“和”EDA生態(tài)圈的各個(gè)伙伴無(wú)縫交互,、“和”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)緊密融合，提供覆蓋芯片,、封裝到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全面解決方案,，更好地服務(wù)全中國(guó)乃至全球的客戶。

　　專攻EDA仿真工具,，不做“Me Too”的產(chǎn)品

　　在仿真EDA的細(xì)分領(lǐng)域,，芯和在過(guò)去十年里盡力做到極致，并且以此形成公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ),。

　　作為IC設(shè)計(jì)必需,、也是最重要的集成電路軟件設(shè)計(jì)工具，EDA工具涵蓋了IC設(shè)計(jì)的方方面面——從仿真,、綜合到版圖,，從前端到后端，從模擬到數(shù)字再到混合設(shè)計(jì),，以及后面的工藝制造等,。這一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游賽道，其門檻之高無(wú)須贅述,。

　　經(jīng)過(guò)三十余年長(zhǎng)足發(fā)展,，目前全球EDA產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局主要由Cadence、Synopsys和西門子旗下的Mentor Graphics壟斷,，三大EDA企業(yè)占全球市場(chǎng)的份額超過(guò)60%,。而十年前這一領(lǐng)域更鮮有中國(guó)本土創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)涉足，芯和的兩位創(chuàng)始人當(dāng)年深知該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之劇和難度之高,?！爱?dāng)時(shí)甚至不少人覺(jué)得我們是不是瘋了,，選擇這么難的賽道?！贝牧琳f(shuō),，但是他們?cè)诿髦姓覝?zhǔn)了這其中的“利基市場(chǎng)”——EDA仿真工具。

　　“某種意義上,，最大的核心競(jìng)爭(zhēng)力是仿真能力,。”代文亮對(duì)集微網(wǎng)指出,，這就好比要建造一棟大樓前,，設(shè)計(jì)圖紙的時(shí)候，工程師們必須要考慮各種工程問(wèn)題,，比如地基打多深,、要多粗的鋼筋、防震級(jí)別等等,，要想讓實(shí)際開(kāi)工后出現(xiàn)的問(wèn)題降到最小,，仿真能力就極為關(guān)鍵，它可以大大減少迭代周期,，實(shí)現(xiàn)效率提升。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是如此,?！岸褽DA仿真工具上，市場(chǎng)容得下2到3家公司,?！贝牧琳f(shuō)，“不像畫圖工具,、版圖工具上,，IC設(shè)計(jì)廠商不會(huì)輕易切換。在仿真工具方面,，只要我在某一點(diǎn)技術(shù)上比別人的好,，廠商愿意切換工具使用?！?/p>

　　但代文亮指出,，他們當(dāng)時(shí)就意識(shí)到不能做“Me too”的產(chǎn)品，而要實(shí)現(xiàn)差異化——“客戶有痛點(diǎn)的,，我們?nèi)プ?；大廠不愿做的，我們?nèi)プ?；大廠反應(yīng)慢的,，我們?nèi)プ?。”就像“敲釘子一樣”,，從最初的一些點(diǎn)工具（Point tool）開(kāi)始,，他們漸漸進(jìn)入到EDA生態(tài)中，不斷深入產(chǎn)業(yè),，并逐漸和Cadence,、Synopsys等大廠形成競(jìng)合關(guān)系，更在某些業(yè)務(wù)上形成了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系,。

　　EDA仿真技術(shù)始于上世紀(jì)70年代的SPICE電路仿真,。隨著芯片、系統(tǒng)的高頻高速的發(fā)展,，傳統(tǒng)的場(chǎng),、路仿真技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和復(fù)雜系統(tǒng)所帶來(lái)的新的需求,，電磁場(chǎng)仿真也被引入到EDA仿真的流程,，5G、數(shù)據(jù)中心,、高性能計(jì)算使得電磁場(chǎng)仿真和電路仿真一樣重要,。這給芯和這樣的后來(lái)者提供了趕超的機(jī)會(huì)。芯和專注的主要領(lǐng)域正是以電磁場(chǎng)為主的EDA仿真,。

　　目前,，在全球電磁場(chǎng)求解器的市場(chǎng)中，除幾家老牌美國(guó)廠商外,，芯和是唯一擁有兼顧兩條產(chǎn)品線的國(guó)產(chǎn)EDA,，并且延伸出了不同的產(chǎn)品線，能提供覆蓋芯片,、封裝及系統(tǒng)的完整仿真EDA解決方案,，擁有多項(xiàng)電磁、電路仿真自主創(chuàng)新技術(shù),，還囊括了新穎的并行云計(jì)算方案,。

　　今年初，芯和發(fā)布其在亞馬遜Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平臺(tái),，這是國(guó)內(nèi)首家上云的EDA仿真平臺(tái),。代文亮指出，在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)下,，從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來(lái)越復(fù)雜,，將人工智能、云計(jì)算等技術(shù)應(yīng)用在EDA軟件一定是未來(lái)重要的方向。而芯和將其EDA解決方案移植到AWS可以讓用戶利用AWS所提供的接近無(wú)限的計(jì)算,、內(nèi)存,、存儲(chǔ)等資源，幫助用戶實(shí)現(xiàn)仿真作業(yè)的擴(kuò)展,，大大縮短設(shè)計(jì)周期和上市時(shí)間,。

　　下一個(gè)十年，做大產(chǎn)業(yè)生態(tài)“拼圖”

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龐大生態(tài)圈里,，EDA是基礎(chǔ)工具,，它的成功取決于其與上游的設(shè)計(jì)、制造公司的密切互動(dòng),、創(chuàng)造價(jià)值,。談到公司創(chuàng)立發(fā)展十年來(lái)跨越的最艱難的門檻，代文亮認(rèn)為,，構(gòu)建并融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)是最難的一步,。因?yàn)镋DA最終落地，不僅僅是落實(shí)到代碼,，還要懂工藝,、半導(dǎo)體器件，EDA工具需要與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合,。

　　代文亮回憶,，為了和產(chǎn)業(yè)對(duì)接，起步之初的芯和做過(guò)各種嘗試,、經(jīng)歷了不少拒絕,。“其中的一個(gè)矛盾點(diǎn)就在于,，當(dāng)你去問(wèn)IC設(shè)計(jì)公司能不能用我們的EDA工具，對(duì)方的第一反應(yīng)就是,，哪家晶圓（Foundry）廠支持這個(gè)工具,？反之亦然?！?/p>

　　這需要經(jīng)歷無(wú)數(shù)次與產(chǎn)業(yè)客戶間的調(diào)整打磨,，這個(gè)過(guò)程中，芯和也越來(lái)越意識(shí)到與Foundry廠的深度對(duì)接對(duì)于本土EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建立和發(fā)展至為關(guān)鍵,。代文亮指出,，EDA工具是設(shè)計(jì)和工藝對(duì)接的紐帶，如果與晶圓制造廠沒(méi)有深度合作,，就很難對(duì)工藝真正理解到位,，難以針對(duì)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)改良EDA軟件，這也是目前國(guó)內(nèi)EDA廠商欠缺的部分。其中,，在EDA工具與工藝結(jié)合的重要支撐——工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）方面,，國(guó)內(nèi)的發(fā)展更是不足。而PDK開(kāi)發(fā)非常復(fù)雜,，需要較大投入,，目前國(guó)內(nèi)EDA廠商大多都比較缺乏PDK基礎(chǔ)，這與中國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)不夠成熟直接相關(guān),，需要半導(dǎo)體行業(yè)整體的進(jìn)步,。

　　在多年的發(fā)展過(guò)程中，芯和在構(gòu)建和融入產(chǎn)業(yè)生態(tài)上做了大量努力,，漸漸構(gòu)建起豐富的晶圓廠及合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),，也這是芯和重要的護(hù)城河。目前芯和的EDA工具經(jīng)過(guò)了像臺(tái)積電,、三星,、格芯、中芯國(guó)際,、意法半導(dǎo)體等主流晶圓廠嚴(yán)格認(rèn)證,，包括傳統(tǒng)CMOS、FinFET,、BiCMOS,、SOI、IPD等不同的工藝,，都已經(jīng)通過(guò)了技術(shù)認(rèn)證,；與此同時(shí)，芯和生態(tài)圈中還有眾多的EDA合作伙伴,，包括Synopsys,、Cadence、Mentor,、Ansys等大廠,，實(shí)現(xiàn)與主流設(shè)計(jì)流程的無(wú)縫銜接。

　　目前芯和一共有11款EDA工具,，覆蓋從芯片,、封裝到系統(tǒng)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，技術(shù)涵蓋先進(jìn)工藝,、先進(jìn)封裝,、高速數(shù)字、射頻毫米波及模擬芯片等五大領(lǐng)域,，面向5G移動(dòng)終端/基站,、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心/高性能計(jì)算、汽車電子四大終端市場(chǎng),。隨著多款工具在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,，并在5G、智能手機(jī),、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，芯和EDA有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司,。

　　而在縱深發(fā)展EDA仿真軟件全鏈路覆蓋的同時(shí),，芯和也將業(yè)務(wù)拓展至硬件層面。其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組,，并被Yole評(píng)選為全球集成無(wú)源器件（IPD）濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商,。

　　值得一提，芯和是國(guó)內(nèi)唯一自有濾波器IC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的EDA公司,。其內(nèi)部的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)就是芯和EDA工具上市前的第一個(gè)客戶,，經(jīng)過(guò)他們實(shí)際項(xiàng)目驗(yàn)證的EDA工具發(fā)布后將能確保產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。

　　今年4月,，芯和發(fā)布了首款國(guó)內(nèi)自主開(kāi)發(fā)的高頻體聲波濾波器產(chǎn)品,，這款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器基于高性能體聲波諧振器技術(shù),，以及全套晶圓級(jí)加工與封裝工藝技術(shù),，封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容當(dāng)前主流1109的WiFi帶通濾波器尺寸,。產(chǎn)品性能媲美同類國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品,，可滿足智能手機(jī)、無(wú)線終端,、便攜路由器,、無(wú)線模組等多種系統(tǒng)應(yīng)用需求。

　　從EDA仿真軟件到濾波器,，代文亮表示,，這“一軟一硬”也將是芯和下一個(gè)十年繼續(xù)重點(diǎn)探索的領(lǐng)域，正好也都是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被卡脖子的部分,。

　　“目前在濾波器領(lǐng)域,，94%以上的市場(chǎng)被國(guó)外廠商把控,?！贝牧林赋觯?G時(shí)代對(duì)于射頻前端尤其是濾波器的要求特別高,，需要集成各種不同技術(shù)的濾波器來(lái)實(shí)現(xiàn)在不同頻段和性能上的最佳應(yīng)用,，IPD濾波器被認(rèn)為是在sub-6G和毫米波頻段上的最佳解決方案，也是芯和在未來(lái)幾年的爆發(fā)點(diǎn)之一。據(jù)Yole Development統(tǒng)計(jì),，2019年射頻濾波器的市場(chǎng)規(guī)模是128億美元,，2025年將上升到約280億美元，年均增長(zhǎng)率超20%,。

　　EDA這個(gè)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),，以其不到100億美元的產(chǎn)值撬動(dòng)了全球4000多億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值。代文亮表示,，對(duì)于芯和而言,，下一個(gè)十年意味著更大的想象空間。但他也指出,，當(dāng)前國(guó)內(nèi)的EDA產(chǎn)業(yè)還很弱,。“我們只是做了其中的一小部分,?！彼Ｍ酉氯ビ性絹?lái)越多的人投身國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域，這樣才能夠把產(chǎn)業(yè)生態(tài)的“拼圖”越做越完善,，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng),，工藝、技術(shù)發(fā)展迅速,，這是一個(gè)需要很多人長(zhǎng)期堅(jiān)持并且扎根下來(lái)的產(chǎn)業(yè),。”