1月4日，新昇半導(dǎo)體新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目正式開工,。

　　新昇半導(dǎo)體成立于2014年6月,，由上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司全資控股子公司,，目前已建設(shè)完成一期15萬(wàn)片/月產(chǎn)能目標(biāo)，累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售已超過170萬(wàn)片,。

　　新昇半導(dǎo)體不僅承擔(dān)并全面完成了“40-28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的300mm硅片技術(shù)研發(fā)”的國(guó)家02科技重大專項(xiàng)任務(wù),，同時(shí)承擔(dān)了“20-14nm 300mm硅片成套技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”的專項(xiàng)任務(wù)。新昇半導(dǎo)體生產(chǎn)的300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲(chǔ)器芯片,、邏輯芯片,、模擬芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè),。

　　據(jù)澎湃新聞網(wǎng)報(bào)道,，新昇半導(dǎo)體公司承擔(dān)的新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目，總投資46億元,。建設(shè)一條30萬(wàn)片/月產(chǎn)能的300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造的生產(chǎn)線,，將大大提升我國(guó)大尺寸硅片領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，打破300mm硅片生產(chǎn)長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的局面,。

　　官網(wǎng)資料介紹,，二期30萬(wàn)片/月產(chǎn)能將于2021年底達(dá)成，屆時(shí)將會(huì)形成產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng),。為充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底材料的迫切需求,，解決大硅片的自主可控問題,，新昇將立足臨港新片區(qū),，實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)片/月產(chǎn)能建設(shè)最終目標(biāo)。