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決戰(zhàn)5G之巔,!對(duì)標(biāo)高通驍龍888,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)推出6nm 天璣1200

性能提升22%,、能效提升25%
2021-01-21
來(lái)源:EETOP
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 6nm 天璣1200

   1月20日,憑借天璣系列在2020年5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)取得巨大成功的聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200,。

  作為全球首款采用臺(tái)積電6nm工藝的芯片,,天璣1200 CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),1+3架構(gòu)與高通888不同的是超大核(極致性能核)并沒(méi)有采用X1核心,,而是采用了具有更低功耗但主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78,。以及另外3個(gè)主頻稍低的(2.6Ghz)的Cortex-A78性能核。4個(gè)小核,,繼續(xù)采用2.0GHz的A55,??傮w性能較上代提升22%,能效提升25%,??擅黠@提升各類APP下載、安裝,、冷啟動(dòng)的應(yīng)用速度,,并有效平衡了性能和功耗。聯(lián)發(fā)科還表示,,天璣1200 的照片和攝影品質(zhì),,優(yōu)于iPhone12。

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  同時(shí),,天璣1200搭配九核超頻版Arm Mali-G77 GPU和六核獨(dú)立AI處理器MediaTek APU 3.0,,以及雙通道UFS 3.1,平臺(tái)綜合性能大幅提升,!

  聯(lián)發(fā)科來(lái)勢(shì)洶洶,,天璣1200 鎖定高通去年底發(fā)布的旗艦晶片「驍龍888」(Snapdragon 888)。兩款處理器除了大核架構(gòu)以及GPU不同外,,關(guān)于5G的支持也有較大差別,,驍龍888 同時(shí)支持sub-6 和毫米波頻段,已獲得小米11 和三星Galaxy S21 搭載,。聯(lián)發(fā)科的新處理器只支持sub-6 頻段,,使用市場(chǎng)范圍小于888。不過(guò)除了美國(guó)外,,中國(guó)和歐洲市場(chǎng)廣泛采用sub-6 頻段,,所以市場(chǎng)也夠大。

  聯(lián)發(fā)科和高通競(jìng)爭(zhēng)火熱,,專家認(rèn)為5G 芯片是決勝關(guān)鍵,。Counterpoint 分析師Ankit Malhotra 表示:「展望未來(lái),我們估計(jì)聯(lián)發(fā)科和高通的差距仍會(huì)非常接近,。雙方將在所有價(jià)格帶展開激戰(zhàn),,5G 芯片可能會(huì)決定誰(shuí)是贏家。未來(lái)一年5G芯片銷售預(yù)料會(huì)成長(zhǎng)逾100%」,。

  Counterpoint Research2020 年12 月25 日數(shù)據(jù)指出,,第三季聯(lián)發(fā)科在全球AP 市場(chǎng)上拿下高達(dá)31%的市占率(較去年同期揚(yáng)升5 個(gè)百分點(diǎn))、首度超越高通躍居龍頭,。Counterpoint 指出,,「聯(lián)發(fā)科在低端(100~250 美元)智能手機(jī)市場(chǎng)以及在中國(guó)、印度、中南美等市場(chǎng)呈現(xiàn)成長(zhǎng),,成功成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,。

 


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