對于聯(lián)發(fā)科而言，剛過去的2020年應(yīng)該是他們迄今為止,，在智能手機時代最高光的一年,。

　　根據(jù)Gartner早前發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2020年,，聯(lián)發(fā)科營收同比提升38.3%,，以超過110億美元的營收躍居全球芯片廠商廠商第八的位置；Counterpoint的分析數(shù)據(jù)也指出,，2020年第三季度,，聯(lián)發(fā)科以以31%的市場占有率超越高通，成為當(dāng)季度全球出貨量最大智能手機芯片廠商,；來自國內(nèi)分析機構(gòu)CINNO的數(shù)據(jù)則顯示,，在2020年下半年，聯(lián)發(fā)科的市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)性增長趨勢,，這讓他們在下半年于國內(nèi)的市占率提升至31.7%,，首次成為國內(nèi)最大的智能手機處理器廠商。

　　以上多項數(shù)據(jù)證明,，即使在早些年宣布放棄了其高端的手機旗艦芯片研發(fā),，但進入5G時代，這個曾經(jīng)的“發(fā)哥”正在依賴于他們深厚的技術(shù)積累和睿智的策略夯實他們的地位,。而面向新通信時代開發(fā)并發(fā)布的天璣1000,、800和700三個系列5G移動芯片正是他們這次卷土重來的關(guān)鍵。

　　日前,，他們又帶來全新一代的天璣芯片,，向智能手機芯片市場擲下又一顆重磅炸彈。

　　6nm工藝：卓勝的性能

　　從聯(lián)發(fā)科方面介紹我們得知,，他們這次帶來了天璣1200和天璣1100兩款新芯片,。資料系那是，這兩款新品都采用臺積電的6nm工藝制造,。據(jù)臺積電方面提供的數(shù)據(jù)顯示,，與天璣1000+所使用的7nm工藝相比，6nm工藝的邏輯密度提升了18%,，那就意味著在單位面積上,，可以集成更多的晶體管，讓芯片更有成本優(yōu)勢,，但在功能和功耗方面,，則與7nm工藝持平。

　　更重要的是,，因為這個工藝是基于7nm工藝改造的,，并不是一個全節(jié)點升級，那就意味著開發(fā)者可以在設(shè)計方法和IP等多個方面實現(xiàn)復(fù)用,，能夠大大提升客戶的開發(fā)效率,。這就有利于芯片開發(fā)者（如聯(lián)發(fā)科）能夠更快地更新產(chǎn)品,。考慮到目前媒體報道的5nm功耗翻車現(xiàn)象,，我們可以看到聯(lián)發(fā)科在這個天璣1200/1100上面的慎重與明智,。

　　來到CPU架構(gòu)方面，聯(lián)發(fā)科在天璣1200/1100上都采用了八核的設(shè)計,，且都采用了Arm最新的Cortex-A78內(nèi)核。具體到這兩款芯片上,，不同之處在于天璣1200采用了“1+3+4”的架構(gòu)設(shè)計,，在其中集成了1個主頻高達(dá)3Ghz的“大核”，在面向一些高性能應(yīng)用的時候,，給消費者帶來極致體驗,。此外，還有三個主頻為2.6Ghz的“性能”核以及四個主頻為2.0Ghz的“小核”,。通過這樣的設(shè)計,，天璣1200能夠讓其CPU在面向不同的應(yīng)用場景時，提供更好的性能或功耗表現(xiàn),。

　　如上圖所示,，與使用Cortex-A77+Cortex-A55設(shè)計的天璣1000+相比，天璣1200的性能提升了22%,，能效提升了25%,。至于同期發(fā)布的天璣1100，據(jù)聯(lián)發(fā)科方面介紹,，這個芯片的CPU采用的是四個主頻為2.6Ghz的Cortex-A78加四個主頻為2.0Ghz的Cortex-A55的“4+4”架構(gòu)設(shè)計,。因為架構(gòu)設(shè)計的不同，這就讓這兩顆芯片在應(yīng)用場景和成本方面都有所不同,，幫助聯(lián)發(fā)科在5G時代向不同價位的智能手機產(chǎn)品線擴張,。

　　對Arm架構(gòu)和最近的智能手機芯片市場有了解的讀者應(yīng)該知道，無論是高通還是三星,，在他們最新的手機SoC中,，都無一例外地采用了Arm的Cortex-X1內(nèi)核。從Arm提供的資料可以看到,，Cortex-X1的峰值性能較Cortex-A77提高了30%,，比最新的Cortex-A78也有著22%的性能優(yōu)勢，機器學(xué)習(xí)能力更是Cortex-A77和A78的兩倍,。在單核性能的提升方面,，Cortex-X1也有著明顯的優(yōu)勢。但是聯(lián)發(fā)科在新的天璣芯片上,，并沒有用到這個內(nèi)核,。

　　在問到相關(guān)原因時,，聯(lián)發(fā)科并沒有做出直接的回答，他們只是說道：“通過6納米和天璣的CPU架構(gòu),，我們可以提升性能22%,，而且能效也是25%，這是我們跟友商不一樣的看法或者說策略”,。

　　在GPU方面,，兩款芯片組都集成了九核設(shè)計的Mali G77架構(gòu)，雖然這與上一代芯片用的是同一代的GPU,，但得益于制程的提升和聯(lián)發(fā)科方面的優(yōu)化,，天璣1200/1100的GPU性能在于天璣1000+相比時，也有明顯的提升,。

　　除了上述的設(shè)計以外,，天璣1200/1100還集成了六核的MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1（注：天璣1000+用的是UFS2.2）,，讓整個平臺的性能獲得了大幅提升,。按照聯(lián)發(fā)科之前的的介紹，MediaTek APU 3.0 采用全新架構(gòu),，擁有 6 顆 AI 處理器,，支持高達(dá) 4.5 TOPS 的強大運算能力，滿足旗艦智能手機對于 AI 相機,、AI 輔助,、應(yīng)用程序或系統(tǒng)增強技術(shù)的需求，打造全新智能手機體驗,。

　　5G基帶：飛一般的速度

　　作為一款SoC,，聯(lián)發(fā)科給天璣1200/1100集成了5G基帶。按照他們的說法,，得益于這個基帶,，讓他們在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性，且能夠支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式,、5G雙載波聚合（2CC CA）,、動態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5GUltraSave省電技術(shù),，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機,、雙卡VoNR語音服務(wù)等功能。

　　如上圖所示,，聯(lián)發(fā)科指出,，新芯片無論是在密集市區(qū)、市區(qū)還是郊區(qū)，都能獲得比競爭對手更好的帶寬和高速,。其中下行速度在密集市區(qū)與郊區(qū)比競品快兩倍,，失去下行速度與比競品快25%。

　　為了給消費者在不同場景都能帶來更好的體驗,，聯(lián)發(fā)科為新芯片引入了“5G高鐵模式”和“5G電梯模式”,。其中“5G高鐵模式”是指芯片能夠智能感知5G高鐵場景，利用多波速追蹤,、快速切換技術(shù)和時頻片快速捕獲等技術(shù),，讓新的天璣芯片在高鐵模式下，能獲得比競爭高40%的5G速度,；同理,，5G電梯模式能夠讓芯片可以智能感知5G電梯場景，智能5G駐網(wǎng),，這就能讓其在出電梯之后,，能夠快速回復(fù)5G,。聯(lián)發(fā)科提供的數(shù)據(jù)顯示,，他們的新天璣的回復(fù)5G時間較之競爭對手，平均快了3秒,。

　　在提升5G連接能力的同時,，聯(lián)發(fā)科還針對5G功耗大的短板，為其新芯片引入了MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù),，這就給產(chǎn)品帶來更低功耗的5G通信,。

　　據(jù)了解，與市面上常見的手機省電模式不一樣,，聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)是在芯片層面的省電,。具體而言就是通過聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 網(wǎng)絡(luò)信號偵測和聯(lián)發(fā)科5G UltraSave OTA 內(nèi)容判讀這兩種技術(shù)即時管理數(shù)據(jù)機的操作模式，以實現(xiàn)電源效率優(yōu)化,。聯(lián)發(fā)科方面表示,，公司的5G UltraSave 可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r，動態(tài)調(diào)整工作模式,，調(diào)節(jié)功耗,。由下圖可以看到，在這種技術(shù)的支持,，聯(lián)發(fā)科芯片功耗領(lǐng)先優(yōu)勢獲得了進一步的擴大,，尤其是在SA模式下，省電效果尤為明顯,。

　　多媒體和游戲性能的躍升

　　在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上,，他們特別強調(diào)了天璣1200/1000在多媒體、拍照和游戲性能的提升。

　　首先看多媒體方面,，聯(lián)發(fā)科方面表示,，因為天璣1200/1000集成了獨立的AI處理器APU 3.0，可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢,，靈活運用整數(shù)精度與浮點精度運算,，達(dá)到更高的AI應(yīng)用能效。結(jié)合AI多任務(wù)調(diào)度機制,，通過AI降噪,、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合,，為用戶帶來“急速夜拍”和“超級全景夜拍”等拍照新體驗,。通過AI多人實時分割技術(shù)，還可實現(xiàn)多人的背景替換,、多路人移除等手機視頻拍攝特效,，為4K分辨率視頻的創(chuàng)作帶來更多精彩。

　　天璣1200支持領(lǐng)先的芯片級單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（Staggered HDR）,，在用戶錄制4K視頻時,，對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓視頻畫質(zhì)擁有出色的動態(tài)范圍,，在色彩,、對比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升,。同時,，結(jié)合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術(shù)，完整輸出StaggeredHDR視頻效果,，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗,。另外，天璣1200還支持AI多人虛化,、多景深智能對焦,、AI流媒體畫質(zhì)增強等AI視頻技術(shù)，為vlog創(chuàng)作和直播帶來了更多創(chuàng)新可能,。

　　天璣1200用AI技術(shù)增強視頻畫質(zhì),，通過人工智能對大量影片進行深度學(xué)習(xí)，從導(dǎo)演視角對視頻畫面進行逐幀調(diào)教,，為SDR片源帶來接近HDR的動態(tài)范圍,，在AI加持下的SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)可以讓移動終端呈現(xiàn)更精彩的視頻影像。

　　值得一提的是,，天璣1200支持2億像素的主攝像頭以及AV1視頻格式,，多攝像頭配置則可以做到32MP+16MP,，至于天璣1100，則是支持108MP主攝像頭,，多攝像頭則與天璣1200的配置一樣,。

　　再看游戲體驗方面，聯(lián)發(fā)科方面表示,，得益于搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎,，新芯片在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎,、智能負(fù)載調(diào)控引擎,、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性等多個方面帶來了行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。

　　據(jù)介紹,，HyperEngine 3.0再次升級游戲網(wǎng)絡(luò)體驗,，在5G網(wǎng)絡(luò)連接下可實現(xiàn)游戲通話雙卡并行，用戶可以在主卡玩手游的同時接聽副卡來電,，游戲持續(xù)不斷線,。超級熱點和高鐵游戲模式則針對不同的游戲環(huán)境進行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓,。

　　天璣1200率先支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio,，藍(lán)牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，相較傳統(tǒng)TWS真無線藍(lán)牙耳機,，可擴充至雙通道串流音頻,，結(jié)合MediaTek的優(yōu)化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲,，延長耳機的續(xù)航,。

　　在玩家游戲時，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩(wěn)定的高幀運行,。另外,，HyperEngine 3.0的智能負(fù)載調(diào)控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電,、Wi-Fi 6省電模式,，旨在平衡性能與功耗、延長續(xù)航和電池壽命,。

　　此外,，MediaTek HyperEngine布局圖形關(guān)鍵技術(shù)——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級游戲渲染帶入移動終端,，為游戲廠商,、開發(fā)者、終端提供強大的圖形處理能力,，為手游玩家?guī)礞敲勒鎸嵉挠螒虍嬅?，引領(lǐng)移動端圖形技術(shù)趨勢。

　　未來：5nm芯片已經(jīng)在路上

　　在發(fā)布會上，包括小米,、vivo,、OPPO和realme在內(nèi)的多個手機廠商表示，會對聯(lián)發(fā)科的芯片新旗艦進行支持,，并將在2021年推出新產(chǎn)品,。聯(lián)發(fā)科方面也強調(diào)，公司在未來,，將繼續(xù)共同攜手,，帶來更多創(chuàng)新技術(shù)和更卓越的用戶體驗。

　　在問到對于5nm芯片和高端旗艦芯片的布局等問題時,，聯(lián)發(fā)科回復(fù)記者說,，公司的5納芯片和規(guī)劃正在進行。面向2021年,，聯(lián)發(fā)科將會陸續(xù)在各條產(chǎn)品線推出各種檔次的產(chǎn)品,，滿足各種5G產(chǎn)品的大眾市場的需要，并寄望通過大眾市場的接受,，讓公司的天璣品牌更上一層樓,。

　　“我們也可以同時把更好的體驗帶給需要5G體驗的大眾市場，讓大眾能夠享受這些好的體驗,?！甭?lián)發(fā)科方面強調(diào)。