2021年3月17日,，國內半導體產業(yè)的行業(yè)盛會2021 SEMICON China在上海隆重舉行,。本次展會上，作為半導體行業(yè)的粘合劑專家,，漢高重點展示了其為實現系統性封裝的先進封裝技術,、存儲器內部芯片堆疊的加工技術,、氮化鎵和碳化硅技術、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的智慧電子材料粘合劑解決方案,。
先進封裝技術——系統級封裝解決方案
隨著人工智能,、自動駕駛、5G網絡,、物聯網等新興產業(yè)的不斷發(fā)展,，以及移動電子產品日漸向輕巧、多功能和低功耗方向的演變，市場對于芯片與電子產品的高性能,、小尺寸,、高可靠性以及超低功耗的需求也在不斷增長。
在眾多封裝技術中,，倒裝芯片技術的應用需求越來越廣泛,，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護蓋或強化件與基材的良好粘合,，又要減少芯片和封裝體在熱負荷下會發(fā)生翹曲的影響,。
為此，漢高推出了專為倒裝芯片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE,、保護蓋及強化件粘接粘合劑 LOCTITE ABLESTIK CE3920以及用于功率IC和分立器件以滿足更高散熱需求的半燒結芯片粘接膠LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12 ,。
LOCTITE ECCOBOND UF 9000AE在使用后無樹脂聚集及填料沉淀現象，其出色的快速流動性能夠實現更高產能,、更低工藝成本,；LOCTITE ABLESTIK CE3920則具有優(yōu)異的作業(yè)性、優(yōu)秀的粘結力以及高導電性能,，能夠在不使用保護蓋的情況下將散熱片連接到芯片背面,；LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB12在用于銀，PPF和金基材時具有良好的燒結性能,，無樹脂溢出,、熱穩(wěn)定性高、電氣穩(wěn)定性好,，能夠滿足更高的散熱需求,，實現系統級封裝。
存儲器件技術——專為堆疊封裝設計
作為半導體行業(yè)三大支柱之一,，存儲器是半導體元器件中重要的組成部分,，在電子產品向著輕、薄,、短,、小的設計趨勢和發(fā)展過程中起到了十分關鍵的作用。為了增加儲存器芯片功能的同時不增大封裝體積,，會使用加工厚度較薄的晶圓將芯片進行堆疊,，使得電子產品性能增加的同時減小產品的體積，極具挑戰(zhàn),。
為了滿足不斷發(fā)展的芯片堆疊要求,，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工25μm至50μm厚的晶圓就變得十分重要,。
漢高推出的非導電芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8,，用于晶圓層壓工藝或作為preform decal,，專為用于堆疊封裝的母子（多層）芯片而設計，穩(wěn)定的晶圓切割和芯片拾取性能,，適用于薄型大芯片應用,，能夠有效助力于當今存儲器件的制作。
同時,，為了契合當前流行的低功耗存儲器件的堆疊封裝,，漢高推出了非導電芯片粘接薄膜LOCTITE ABLESTIK ATB 100DR3，能夠在不同的芯片粘貼參數環(huán)境中具備優(yōu)異的引線滲透包裹性能,，具有高可靠性,。
另外，漢高的預填充型底填非導電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列作為透明的二合一膠膜,，能夠控制極小的溢膠量,，專為支持緊密布局、低高度的銅柱以及無鉛,、low K,、小間距、大尺寸薄型的倒裝芯片設計,，可以在TCB制程中保護導通凸塊,。
氮化鎵和碳化硅 - 大功率芯片粘接解決方案
隨著“十四五”規(guī)劃的出臺，新基建的發(fā)展將全面開展,?！靶禄ā辈粌H連接著不斷升級的消費市場， 而且還連接著飛速發(fā)展的產業(yè)變革和技術創(chuàng)新,。這些產業(yè)的發(fā)展和建設與半導體技術發(fā)展息息相關,。以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體材料是支持“新基建”的核心材料，這類材料具有更高的禁帶寬度,、高擊穿電壓,、電導率和熱導率，在高溫,、高壓,、高功率和高頻的領域將替代前兩代的半導體材料，因此,，也更適合于制作高溫、高頻,、抗輻射及大功率器件,。氮化鎵和碳化硅的材料廣泛應用于新能源汽車、射頻,、充電樁,、基站/數據中心電源,、工控等領域，具有巨大的發(fā)展前景和市場機遇,。
針對這個領域,，漢高推出了兩款以高可靠性和高導電導熱為特點的芯片粘接材料，一款是LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 全銀燒結芯片粘接膠,，不僅具有高導電率和高導熱性,，還具有在線工作時間長，可加工性好的特點,。另一款是漢高新一代LOCTITE ABLESTIK ABP 8068T系列半燒結芯片粘接膠,，能夠通過燒結金屬連接，確保器件運行的可靠性,。
攝像頭模組技術——實現更高成像質量
隨著智能手機的蓬勃發(fā)展,，手機攝像頭已從原來的幾十萬像素升級到現在的上億像素，而高清像素也對攝像頭組裝提出了更高的要求,。首當其沖的就是對其使用的大底,、高像素圖像傳感器芯片的粘接要求。
為解決大尺寸圖像傳感器在傳統組裝工藝中碰到的芯片翹曲,、鏡頭與鏡筒匹配困難等問題,，漢高重磅推出了用于大型CMOS傳感器的芯片粘接膠，適用于快速固化后的扁平翹曲 (-3~3μm)的LOCTITE ABLESTIK ABP 2042AA和適用于快速固化后的笑臉翹曲 (-4~0μm)的LOCTITE ABLESTIK ABP 2043,。針對不同大小的芯片,，不同翹曲程度的鏡頭器件，可以提供不同梯度區(qū)間的翹曲表現,，避免鏡頭因為翹曲程度不匹配而出現虛焦,、變形等問題。該系列產品可以實現低至95°C,，最快3分鐘固化的特性,，有效緩解熱制程對整體模組的影響，從源頭上解決形變問題,。另外,，良好的導熱性能也能有效緩解大尺寸芯片長時間工作的“高燒”問題。
攝像頭模組包含諸多零部件,，如圖像傳感器,、鏡座、鏡頭,、線路板等,。經過多次組裝，疊加工差越來越大,。而傳統的裝配方式因無法自由調整這些誤差帶來的影響,，導致攝像頭組裝后出現虛焦,，各個區(qū)域的清晰度不均勻等問題。
為修正各組件的機械工差,， AA（Active Alignment）工藝即主動對準工藝便成為了生產商們的首選,。漢高推出新一代用于鏡頭主動對準的鏡頭支架粘接劑LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD和LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AE。該系列產品具有高粘度和觸變性,，使膠線具有更高的長寬比,，高粘接力與可靠性，從而可以更輕松地進行最終組裝的調整,，為手機攝像頭的優(yōu)異表現立下汗馬功勞,。
3D TOF傳感器——助力攝像頭走入3D時代
隨著技術的進步，如今人們僅需一個平板電腦,，甚至一部智能手機便能實現虛擬現實場景,，不再需要復雜的采集設備及高成本的數據處理。實現這項技術的關鍵在于3D TOF傳感器攝像頭模組,。
不同于普通的攝像頭模組,，3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學元件,，而且模組實際體積往往更小于主流攝像頭,。此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會在很小的面積上產生很大的熱量。這就需要高導熱,，高可靠性的芯片粘接膠,。
對于新增元器件，當然需要給予特別的呵護,。漢高的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB芯片粘接膠便非常適用于不同基材表面的高導熱應用接收傳感器,，較高的銀含量賦予它良好的導電導熱性能，且具有優(yōu)異的作業(yè)性,、高粘接力及高可靠性,，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。同時,，由于支架內部為封閉區(qū)域,，如果加熱固化溫度過高，導致內部氣壓升高,，容易產生斷膠,，使得異物流入攝像頭內部就有了可乘之機。針對這一問題,，漢高推出了用于各種傳感器上支架粘接的LOCTITE ABLESTIK NCA 2370B,，其低溫固化的特點對各種基材具有出色的粘接力，避免異物流入內部，具有高可靠性,。
漢高在創(chuàng)新粘合劑技術方面擁有逾百年的專業(yè)經驗。憑借創(chuàng)新理念,、專業(yè)技術,、全球資源以及在中國本地化生產和研發(fā)的有力支持，漢高將繼續(xù)秉承“在中國”,、“為中國”的發(fā)展戰(zhàn)略,，幫助客戶解決挑戰(zhàn)性的難題，并積極為不同行業(yè)的客戶持續(xù)創(chuàng)造更高價值,。
漢高攜粘合劑技術創(chuàng)新解決方案亮相2021 SEMICON China
緊湊攝像頭模組解決方案 實現更高的成像質量
先進封裝技術解決方案 實現更好的系統封裝