北京時間今天早晨5點到6點,，英特爾CEO帕特·基辛格舉行了一個小時的全球直播發(fā)布,，宣布英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，未來英特爾的制造將變革為：“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”組合,。其中有幾大關(guān)鍵信息：一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠,；二是全面對外提供代工服務(wù)，以美國和歐洲工廠為基地,，搶臺積電生意,；三是擴大外包訂單量；四是與IBM聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片的封裝技術(shù),。
與此同時,，大家非常關(guān)注的當(dāng)下英特爾制造技術(shù)能力，現(xiàn)在的制造日子怎么“度”的問題,？帕特·基辛格也給出了答案：擴大外包讓第三方代工,，另外7納米工藝將在今年二季度tape in。帕特·基辛格的IDM2.0戰(zhàn)略,，將給英特爾帶來哪些改變,？又會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？
擴大產(chǎn)能,，200億美元建2座晶圓廠
有人說,，商業(yè)模式?jīng)Q定賺錢能力，而生產(chǎn)模式?jīng)Q定生產(chǎn)能力,。而英特爾IDM2.0戰(zhàn)略希望賺錢能力和生產(chǎn)能力一起增強,，做出的是“商業(yè)模式和生產(chǎn)模式的”變革。
帕特·基辛格首先強調(diào)英特爾的核心能力依然是設(shè)計,、制造,、封裝一體化的能力,，“是一家擁有從軟件、芯片和平臺,、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)的公司”,，所以大規(guī)模制造依然是英特爾關(guān)鍵能力，并強調(diào)未來英特爾的產(chǎn)品會大部分依然內(nèi)部制造,。
目前全球芯片的生產(chǎn)與制造能力緊缺,，所以英特爾加入全球芯片產(chǎn)能擴張大潮是必須。
帕特·基辛格宣布了擴產(chǎn)能的幾個計劃,，其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠,。該晶圓廠計劃2024年投產(chǎn)，沒有給出產(chǎn)能規(guī)模,，但給出了人員崗位情況描述：“3000多個高技術(shù),、高薪酬的長期工作崗位，3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當(dāng)?shù)亻L期工作崗位,?！倍彝嘎叮鹿S不僅是為英特爾自身提供產(chǎn)能,，還將為“能代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能”,。
據(jù)悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)該公司在美國最大的制造工廠,，四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來,，形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡(luò)，未來加入兩個新的晶圓廠,。
其二是今年年內(nèi)在歐洲和美國以及其他地區(qū)建工廠擴產(chǎn)能,。帕特·基辛格在當(dāng)天的發(fā)布中談到 “很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵政策開展合作?！毖韵轮?，擴產(chǎn)能也是順應(yīng)美政府的國內(nèi)投資的激勵政策，那么在歐洲的設(shè)廠應(yīng)已在洽談中,，不久前歐盟出臺《2030數(shù)字指南針》計劃,，要大力發(fā)展半導(dǎo)體先進制程，已經(jīng)向全球包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭拋出了橄欖枝,。
入局代工,， 與三星臺積電搶生意
英特爾正式加入全球半導(dǎo)體代工大戰(zhàn)。帕特宣布組建“英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）” 進軍芯片代工業(yè)務(wù),，該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur領(lǐng)導(dǎo),，直接向帕特·基辛格匯報。
此前，英特爾是有晶圓代工業(yè)務(wù)的,，但外界評價其代工“扭捏”“搖擺”,。其代工業(yè)務(wù)始于2010年為Achronix提供22nm工藝，其后諾基亞,、高通,、蘋果、LG等都曾為其代工客戶,，在2018年年底其10納米工藝多次跳票,、產(chǎn)能吃緊之后，英特爾對外代工收緊,，有傳言是完全停止，因為自己都尚且不夠用了,。
目前半導(dǎo)體制造代工生意實在是太火了,，機構(gòu)預(yù)測全球芯片代工市場2020年的規(guī)模為896.88億美元，今年仍將繼續(xù)增長,，帕特預(yù)計2025年全球芯片代工市場的規(guī)模是1000億美元,。2020年臺積電營收為474億美元，創(chuàng)了歷史新高,，增速為25%,，而且現(xiàn)在依然訂單排隊，客戶們?yōu)榱朔值疆a(chǎn)能動用各種資源包括政府來加塞,，實在是令人眼紅,。英特爾大規(guī)模制造能力，如果不好好利用,，還不加入戰(zhàn)局,，實在是過于“迂腐”。
但目前臺積電和三星在制造工藝上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾一程,，英特爾代工何以與其較量,？帕特認(rèn)為，英特爾IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于,，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù),、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核,、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn),，從而為客戶交付世界級的IP組合。
帕特·基辛格稱,，英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的“熱忱支持”,。有消息稱，這些熱忱支持的客戶是亞馬遜、思科,、高通,、微軟等，但帕特沒有透露具體名字,。
發(fā)力封裝,，贏得更多加分項
帕特強調(diào)的封裝是其在代工競爭的加分項。事實上也是英特爾續(xù)寫摩爾定律的關(guān)鍵項,。
隨著半導(dǎo)體制程從7納米向5納米,、3納米、2納米不斷向前推進,，晶體管微縮難度與成本都不斷加大,，業(yè)界也在尋找其他維持芯片小體積，提升性能的方法,，封裝是又一個方向,，于是“異構(gòu)整合”的概念也應(yīng)運而生。
不久前,，英特爾中國研究院院長宋繼強在到訪《中國電子報》時表示,，隨著晶體管微縮技術(shù)的推進變得越來越困難，將多個小芯片堆疊在一起的2.5D/3D先進封裝技術(shù)已經(jīng)成為了推動摩爾定律繼續(xù)往前的另一種途徑,。英特爾在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域一直進行創(chuàng)新并保持優(yōu)勢,，宋繼強進一步談及了英特爾的EMIB 2.5D與Foveros 3D封裝技術(shù)，談到了異構(gòu)整合,。
帕特表示,，“通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二,、定制化的產(chǎn)品,，滿足客戶多樣性的需求?！睘榇?，英特爾和IBM在當(dāng)天宣布了一項重要的研究合作計劃，希望聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片封裝技術(shù),，利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅,、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新,，增強美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力,。
當(dāng)天IBM董事長兼CEO Arvind Krishna與帕特·基辛格進行視頻連線，分享與英特爾的最新合作進展,，除了Arvind Krishna,，帕特有請來了微軟CEO薩提亞·納德拉一起連線，分享合作進展，破兩家不和之猜疑,。
而一直是業(yè)界關(guān)注焦點的英特爾7納米進程,，帕特·基辛格給出了時間表，“通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù),，英特爾預(yù)計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號”Meteor Lake“）計算晶片的tape in,。” “tape in”是tape -out（流片）前一個階段,，應(yīng)該說其7納米,，指日可待了。
加大外包,，解決當(dāng)下帶來未來靈活性
無論是新的晶圓廠還是7納米或者更先進的工藝落地,，都還需要時日，那么眼下怎么辦,？
擴大采用第三方代工產(chǎn)能,。帕特·基辛格宣布英特爾進一步增強與和擴大第三方代工廠的合作，目前他們現(xiàn)已為英特爾從通信,、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn)，接下來要擴大的方向涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片,，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品,。
這樣做的目的帕特給出的理由是“這將優(yōu)化英特爾在成本、性能,、進度和供貨方面的路線圖,，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模,，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢,。”
此前英特爾已經(jīng)通過臺積電,、三星電子,、格羅方德等為其代工，那么接下來英特爾希望加大采購,。一方面給他們更多的訂單,，另外一方面要從他們手里強更多的客戶。
作為全球最大的半導(dǎo)體廠商,，英特爾的IDM2.0應(yīng)該說將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)眾多方面,，既給世界帶來了新的制造產(chǎn)能，也給世界帶來更多變數(shù),，英特爾的IDM終于變量,，帕特上任的第一招就出擊目前英特爾的最大軟肋，也是英特爾多年不敢動的部分，帕特果然兇猛,。
最后,，帕特·基辛格宣布，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的舉辦精神,，全新推出行業(yè)活動系列Intel On,。基辛格鼓勵技術(shù)愛好者和他一起,，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會活動,。