25日,，力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮,，該廠總投資額達新2780億元新臺幣，預計2023年開始分期投產(chǎn),，屆時月產(chǎn)能將達到十萬片,，滿載年產(chǎn)值超600億元新臺幣。

　　臺媒經(jīng)濟日報報道指出,，力積電董事長黃崇仁稱隨車用,、5G、AIoT等芯片快速興起,，目前市場對成熟制程的芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā),，未來供不應求將更嚴重。

　　黃崇仁并指出晶圓制造廠承受了極大的財務,、技術和運營風險,，毛利率較低，而IC設計和其他半導體周邊配套行業(yè),，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實,，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓制與其他上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享,、風險分擔的新合作模式,，才能讓半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

　　黃崇仁認為,，目前市場對成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā),，未來供不應求將會更嚴重，可確定產(chǎn)能至少吃緊2022年底,，2023年的需求將持續(xù)熱絡,。對于漲價問題，黃崇仁坦言,，自2020年起漲以來累積漲幅達30~40%,，且由于供需持續(xù)吃緊，漲價會一直持續(xù)。

　　另外,，黃崇仁也強調,，除了投資產(chǎn)能之外,，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向,。

　　據(jù)悉，力晶于2012年12月股票下市,，歷經(jīng)8年時間分割重組為力晶科技與力積電,，也是全球唯一成功從 DRAM 廠轉型跨入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的公司。目前8 英寸產(chǎn)能約 9 萬片,，12 英寸產(chǎn)能 10 萬片,，整體產(chǎn)能利用率達 100%。