9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement）,，力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠,，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工,。
在當(dāng)天的簽約儀式上,，力積電總經(jīng)理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協(xié)議。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證,。
投資110億元,，力積電與塔塔電子合建印度首座12英寸晶圓廠
其實(shí)早在今年2月29日，力積電就宣布了與塔塔電子合作在印度建設(shè)首座12英寸晶圓廠的計(jì)劃,。
力積電董事長黃崇仁當(dāng)時(shí)在接受采訪時(shí)表示,，力積電協(xié)助塔塔電子在印度建造的首座12英寸晶圓廠將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓而非投資,。即由力積電提供制程技術(shù),、建廠及產(chǎn)線營運(yùn)等經(jīng)驗(yàn)，待晶圓廠運(yùn)營上軌道后,，才會逐步淡出合作設(shè)立的晶圓廠,，后續(xù)可能僅以持股模式存在,。
黃崇仁還透露,，力積電和塔塔電子之間的合作是在中國臺灣省省長蔡英文的要求下達(dá)成,。
根據(jù)雙方簽定的最終協(xié)議透露,，力積電與塔塔電子合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠總投資額將達(dá)110億美元,，月產(chǎn)能5萬片,，有望為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過2萬個(gè)高科技工作機(jī)會,。至于具體的開工時(shí)間尚未確定,。
此前爆料顯示,，該12英寸晶圓廠主要采用力積電的成熟制程技術(shù),，計(jì)劃生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片及微控制器,、高速運(yùn)算邏輯芯片等,，主要面向車用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲,、無線通信及人工智能等終端應(yīng)用市場,。
印度總理莫迪（Narendra Modi）也于26日接見力積電董事長黃崇仁、總經(jīng)理朱憲國,。
黃崇仁向莫迪表示,，半導(dǎo)體制造業(yè)上下游涵蓋數(shù)以千計(jì)的中、小企業(yè),，期望印度政府能對來印度發(fā)展的中國臺灣企業(yè)建構(gòu)友善的經(jīng)營環(huán)境,、保護(hù)臺商在印度的投資。同時(shí)，印度市場潛質(zhì)龐大且擁有大量優(yōu)秀人力資源,，未來將有機(jī)會與中國臺灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)合作,，在半導(dǎo)體市場營造臺印合作雙贏的機(jī)會。
莫迪也回應(yīng)稱,，印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12英寸晶圓廠建設(shè)計(jì)劃,，同時(shí)對黃崇仁建議的中國臺灣與印度共同推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)想深表贊賞，希望力積電能積極參與印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，該國政府也將協(xié)助臺灣廠商到印度投資興業(yè),。
黃崇仁與朱憲國26日還與印度電子信息部長Ashwini Vaishnaw舉行了會談。Vaishnaw部長表示,，對黃崇仁提及的臺商赴印度發(fā)展的友善營商環(huán)境與投資保護(hù),，印度政府將會加以協(xié)助，以期能在印度建構(gòu)臺印雙方互利共贏的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)系,。
塔塔集團(tuán)發(fā)力半導(dǎo)體制造
近年來,，隨著新冠疫情及地緣政治沖突加劇影響，各國對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全越來越重視,，美國,、歐盟、日本,、印度等紛紛祭出巨額補(bǔ)貼,，大力發(fā)展本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。
作為印度的最大科技集團(tuán)公司——塔塔集團(tuán)于2022年12月就宣布,，計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資900億美元,，希望在未來數(shù)年內(nèi)在生產(chǎn)印度本土生產(chǎn)芯片，讓印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵玩家,。
而塔塔電子則是塔塔集團(tuán)旗下投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全資子公司,，也是塔塔集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的主要運(yùn)作平臺。
除了與力積電合作的12英寸晶圓廠之外,，塔塔電子還計(jì)劃斥資30億美元在印度阿薩姆邦Jagiroad建造一座半導(dǎo)體工廠,，用于半導(dǎo)體芯片的建造和測試。塔塔電子還計(jì)劃在第一個(gè)12英寸晶圓廠于2026年投產(chǎn)之后,，再建造兩座晶圓廠,。
在數(shù)日之前的9月18日，塔塔集團(tuán)還宣布與模擬芯片大廠ADI（Analog Devices Inc.）建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,，以探索合作在印度建立芯片制造工廠的機(jī)會,。
據(jù)介紹，印度塔塔集團(tuán)推出了塔塔電子,、塔塔汽車和Tejas Networks與ADI簽署了諒解備忘錄,，雙方將探索在印度進(jìn)行半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的機(jī)會,，以及在塔塔汽車的電動(dòng)汽車和Tejas的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中使用ADI的機(jī)會。同樣公司還同意進(jìn)行戰(zhàn)略路線圖調(diào)整討論,。
塔塔電子和ADI打算探索未來在塔塔電子位于古吉拉特邦的與力積電合作的12英寸晶圓廠和位于阿薩姆邦的半導(dǎo)體封測工廠生產(chǎn)ADI產(chǎn)品的機(jī)會,。塔塔汽車和ADI打算在汽車和乘車業(yè)務(wù)中探索參與儲能解決Tejas Networks 和 ADI 打算探索參與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施電子硬件組件的機(jī)會。
印度的半導(dǎo)體強(qiáng)國夢
為了刺激本土芯片制造業(yè)發(fā)展,，早在2021年底,，印度就公布了一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，其最高可提供項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì),。
印度政府曾在2022年1月開放了“百億美元補(bǔ)貼”的申請,，給了相關(guān)廠商45天的時(shí)間進(jìn)行申請,。雖然時(shí)間窗口比較短,，但是印度政府還是覺得會收獲滿滿，最終卻只有高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC,、鴻海和Vedanta合資企業(yè),、新加坡科技公司IGSS提交了在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼申請。
最終由于所有的申請補(bǔ)貼的企業(yè)的印度建廠項(xiàng)目或無限期推出或取消（比如,，鴻海就退出了與Vedanta的合資建28納米12英寸晶圓廠計(jì)劃）,，導(dǎo)致這100億美元補(bǔ)貼根本花不出去。核心問題集中印度對于技術(shù)合伙人的要求上,，這也使得相關(guān)企業(yè)的半導(dǎo)體投資項(xiàng)目滿足獲得補(bǔ)貼的要求,。
隨后，印度政府修改了相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn),，于2023年上半年重新啟動(dòng)了100億美元的印度半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃,，并將補(bǔ)貼申請的時(shí)間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請,。當(dāng)時(shí),，與印度政府就表示，該補(bǔ)貼政策吸引了約18項(xiàng)建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案,。
2024年9月初,，印度馬哈拉施特拉邦已批準(zhǔn)一項(xiàng)投資 100 億美元的計(jì)劃，由以色列晶圓代工企業(yè) Tower Semiconductor 和印度企業(yè)集團(tuán) Adani Group 在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區(qū)的 Panvel 建造一座晶圓廠,。它將分為兩個(gè)階段,，每個(gè)階段創(chuàng)建一個(gè)模塊，制造能力為每月 40,000 片晶圓,。第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元）,，第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計(jì) 8390 億盧比（約 100 億美元）,。
然而,，該計(jì)劃仍需等待印度中央政府批準(zhǔn)，以獲得印度政府計(jì)劃下的補(bǔ)貼資格。如果沒有大量補(bǔ)貼——可能超過 50% 的成本——該項(xiàng)目可能會停滯不前,。
此外在2023年上半年,，印度與美國達(dá)成了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系。隨后在美國政府的推動(dòng)下,，美光于2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝和測試設(shè)施,，并將適時(shí)新建另一個(gè)封測廠。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達(dá)27.5億美元,。
可以說,，到目前為止，似乎只有美光在印度建封測廠的計(jì)劃進(jìn)入了實(shí)際實(shí)施階段,。其他的已宣布的在印度的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目都還是停留在紙面上,。
根據(jù)總部位于美國華盛頓特區(qū)的科技政策智庫信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）預(yù)測，印度到2029年可能只能創(chuàng)建5座芯片工廠,，并且這些工廠的最先進(jìn)的產(chǎn)品將是基于28nm工藝制造的芯片,。這也意味著印度無法與中國大陸、中國臺灣,、韓國,、美國、歐盟,、日本等半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)國或強(qiáng)勢地區(qū)進(jìn)行競爭,。
