本周,，在談到全球芯片產(chǎn)能短缺時(shí),，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示,，之所以形成這樣的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生產(chǎn)鏈的銜接不順利,；二是美中貿(mào)易爭(zhēng)端造成供應(yīng)鏈及市占率的變化和不確定性,；三是疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　具體來(lái)看,，自2020年初新冠肺炎疫情發(fā)生以來(lái),，全球生產(chǎn)鏈銜接不順利，為了維持足夠的芯片支持供應(yīng)鏈運(yùn)作,，庫(kù)存水位提高成為常態(tài),。另外，美中貿(mào)易爭(zhēng)端,，使得華為遭受美國(guó)禁令而無(wú)法獲取芯片，在這種情況下,，其它手機(jī)廠商擴(kuò)大下單量,，以爭(zhēng)取華為的市占率。此外,，不確定性也是一個(gè)重要因素,，具體是指無(wú)法知道未來(lái)的芯片供應(yīng)會(huì)不會(huì)因?yàn)橥庠谧兞吭斐芍袛啵淮_定性的消除,，很大程度上取決于美中兩國(guó)之間如何協(xié)商取得共識(shí),。

　　劉德音表示，不確定性及市占率改變的時(shí)候,，一定會(huì)有超額訂購(gòu)情況,。對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，過(guò)去產(chǎn)能是先到先拿,，但現(xiàn)在無(wú)法這樣做,，臺(tái)積電全力支持產(chǎn)能供給，但會(huì)盡量分析哪些是最急切的需求,，像車用芯片缺貨影響到經(jīng)濟(jì)及就業(yè),，就要先支持并解決,，臺(tái)積電正在做這些事情。

　　另外,，疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型,，如遠(yuǎn)距工作及教學(xué)帶動(dòng)筆電出貨大幅增加，人工智能（AI）及5G的大趨勢(shì)也因此加速發(fā)展,，所以對(duì)芯片的需求也大幅增加,。劉德音表示，隨著疫情得到控制,，生產(chǎn)鏈短暫中斷的情況會(huì)獲得改善,，但數(shù)字化轉(zhuǎn)型不會(huì)停止。

　　劉德音認(rèn)為,，總體來(lái)看,，全球芯片的整體產(chǎn)能仍大于需求，像現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm,，全球產(chǎn)能仍大于實(shí)際需求,，只是因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榛蛎乐匈Q(mào)易紛爭(zhēng)而造成供給吃緊。

　　綜上,，可以看出,，相對(duì)于當(dāng)下業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為的芯片整體產(chǎn)能不足，劉德音給出了不同的看法,，他認(rèn)為,，在宏觀層面，全球整體芯片產(chǎn)能是供大于求的,，當(dāng)下產(chǎn)能的短缺,，更多的是微觀層面變化后形成的“假象”。而劉德音提到的兩點(diǎn),，很值得注意：一是芯片供應(yīng)鏈及市占率的變化和不確定性,，是造成相當(dāng)多種芯片供不應(yīng)求的一個(gè)重要原因；二是像現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm,，從宏觀層面來(lái)看,，全球產(chǎn)能仍供過(guò)于求。

　　芯片供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移

　　芯片供應(yīng)鏈及市占率的變化和不確定性,，在近兩年產(chǎn)能短缺的市場(chǎng)中體現(xiàn)得越來(lái)越突出,。某些類型芯片，在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi),，市場(chǎng)需求猛增,，供給嚴(yán)重不足使得芯片生產(chǎn)鏈發(fā)生變化和轉(zhuǎn)移，這種變化就會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)一定的不確定性。在這方面,，典型代表就是CIS（CMOS圖像傳感器）的供不應(yīng)求,，使得行業(yè)兩大巨頭索尼和三星的CIS生產(chǎn)鏈出現(xiàn)了很大的變化：由于產(chǎn)能不足，在2019年,，索尼史上首次將其部分重要CIS生產(chǎn)外包給了臺(tái)積電,；三星則將部分DRAM產(chǎn)線改造為CIS產(chǎn)線。

　　特別是三星,，為擴(kuò)大CIS產(chǎn)能,，該公司于2017年開(kāi)始改造12英寸DRAM產(chǎn)線FAB 11，用于生產(chǎn)CIS,，2018年底完成改造,；同時(shí)對(duì)FAB 13進(jìn)行改造。三星原本擁有1條CIS芯片專用產(chǎn)線,，名稱為S4-Line,，2019年，該公司CIS產(chǎn)能約為4.5萬(wàn)片/月,，隨著FAB 11和FAB 13線轉(zhuǎn)為CIS專用線,，三星的產(chǎn)能將擴(kuò)充到12萬(wàn)片/月，目標(biāo)是超過(guò)索尼每月10萬(wàn)片的產(chǎn)能,。

　　進(jìn)入2021年以后,，CIS依然是供不應(yīng)求。據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),，中低端CIS嚴(yán)重短缺,，三星從2020年12月起調(diào)漲CIS 價(jià)格40％，其它CIS供應(yīng)商也漲價(jià)20％,。導(dǎo)致這一波CIS 漲價(jià)的主因是8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,，投片在8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC,、指紋辨識(shí)IC,、MOSFET 等產(chǎn)品,，自2020下半年就陸續(xù)缺貨漲價(jià),。

　　此外，一些CIS的IC設(shè)計(jì)企業(yè),，為了擺脫到處找產(chǎn)能而不得的被動(dòng)局面,，開(kāi)始自建晶圓前后道產(chǎn)線，以保證給客戶供貨,。

　　除了CIS,，近期產(chǎn)能最緊張的就是汽車芯片。為了獲得產(chǎn)能，歐美各國(guó)政府出面與臺(tái)積電協(xié)商,，希望后者能增加汽車芯片產(chǎn)能,。由于臺(tái)積電擁有全球汽車芯片70%的產(chǎn)能，所以,，該公司的舉動(dòng)會(huì)產(chǎn)生很大影響,。為了盡快解決汽車芯片荒問(wèn)題，臺(tái)積電緊急啟動(dòng)了特別緊急快件,，要在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)擠出原計(jì)劃生產(chǎn)其它芯片的產(chǎn)能,，用于生產(chǎn)汽車芯片。

　　據(jù)悉,，臺(tái)積電正將部分55納米HV制程產(chǎn)能,，由部分觸控面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）轉(zhuǎn)移給車用。

　　除了CIS和車用等芯片生產(chǎn)鏈發(fā)生較大變化之外,，不同尺寸的晶圓產(chǎn)線也在近兩年出現(xiàn)了轉(zhuǎn)移,，特別是原本采用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片，開(kāi)始向12英寸晶圓產(chǎn)線轉(zhuǎn)移,。

　　8英寸晶圓原本用于生產(chǎn)成熟制程和特殊工藝的芯片,，如PMIC、顯示驅(qū)動(dòng)IC,，CIS,，MCU，MEMS等,，但是,，近些年，隨著傳統(tǒng)8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求,，以及14nm及更先進(jìn)制程的普及,，市場(chǎng)對(duì)12英寸晶圓的需求日益迫切，這方面的成本效率越發(fā)突出,。因此,，8英寸向12英寸晶圓轉(zhuǎn)型的速度開(kāi)始加快，除了傳統(tǒng)存儲(chǔ)和邏輯芯片之外,，越來(lái)越多的PMIC,、顯示驅(qū)動(dòng)IC，CIS,，MCU等芯片,，也開(kāi)始采用12英寸晶圓生產(chǎn)了。

　　綜上,，無(wú)論是CIS和汽車芯片大規(guī)模缺貨,，還是原本用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片向12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移，都在很大程度上打亂了原有秩序和平衡。這種供應(yīng)鏈較大規(guī)模的變化,，會(huì)在很大程度上進(jìn)一步強(qiáng)化市場(chǎng)對(duì)芯片產(chǎn)能不足的預(yù)期,，從而加重重復(fù)下單，客觀上使產(chǎn)能更加吃緊,。而且,，產(chǎn)業(yè)鏈大規(guī)模變化，打破了傳統(tǒng)格局,，必定會(huì)給整個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)更多的不確定性,，也就是如前文劉德音所說(shuō)的。

　　不同制程工藝產(chǎn)能的差異

　　如前文所述,，劉德音認(rèn)為,，現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，從宏觀層面來(lái)看,，全球產(chǎn)能仍供過(guò)于求,。

　　如何理解這個(gè)觀點(diǎn)呢？恐怕要從不同制程工藝的市占率,，及其多年以來(lái)的變換情況來(lái)分析了,。在這方面，IC Insights在2020年底曾經(jīng)有過(guò)一份統(tǒng)計(jì),，很適合用于對(duì)以上觀點(diǎn)的討論,。

　　按照IC Insights的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，各種半導(dǎo)體制程的市占率正向著相對(duì)更加均衡的方向發(fā)展,。

　　如圖所示,，在2019年，10nm以下先進(jìn)制程的市占率僅為4.4%,，而到2024年,，其比例將增長(zhǎng)到30％。在該時(shí)間段內(nèi),，10nm -20nm制程的市占率將從38.8%,，下降到26.2%；20nm-40nm制程的市占率將從13.4%,，下降到6.7%,；不過(guò)，從該統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)來(lái)看,，40nm以上成熟制程的比例在這些年當(dāng)中沒(méi)有出現(xiàn)明顯變化,。

　　這五大類制程,，從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,，大致可以分為三種：一是10nm以下先進(jìn)制程，市占率呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)；二是10nm -20nm,，20nm-40nm制程,，市占率總體呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)；三是40nm及以上制程,，市占率長(zhǎng)年持平,。

　　這些似乎可以從宏觀層面解釋臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音所說(shuō)的：現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，從宏觀層面來(lái)看,，全球產(chǎn)能仍供過(guò)于求,。

　　首先，可提供10nm以下先進(jìn)制程的廠商只有臺(tái)積電,、三星和英特爾這三家,，而市場(chǎng)需求總體呈上升狀態(tài)，因此,，無(wú)論是從宏觀,，還是微觀層面來(lái)看，這類制程產(chǎn)能都是缺的,。

　　而10nm -20nm和20nm-40nm制程的市占率變化情況則正相反,，總體呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)，宏觀市場(chǎng)需求是萎縮的,。而在當(dāng)下這個(gè)時(shí)間段內(nèi),，由于多種因素的影響，使得這一區(qū)間內(nèi)部分制程的產(chǎn)能顯得供不應(yīng)求,，就像28nm,，但在宏觀層面上，市場(chǎng)需求市占率是呈下降態(tài)勢(shì)的,，就很容易形成供大于求的局面,。也就是如劉德音所說(shuō)的。

　　而40nm及以上制程的市占率呈持平態(tài)勢(shì),，則說(shuō)明市場(chǎng)需求是旺盛的,，從宏觀層面來(lái)看，供需基本持平,。

　　因此,，是否可以這樣解釋劉德音認(rèn)為全球芯片產(chǎn)能實(shí)際上是供大于求的：從宏觀層面看，10nm以下先進(jìn)制程供不應(yīng)求,，10nm -20nm和20nm-40nm制程供大于求,，40nm及以上制程供需基本持平。然而,，從上圖中2020和2021年的情況來(lái)看,，10nm以下先進(jìn)制程市占率比10nm -20nm和20nm-40nm制程的小很多,，因此，10nm -20nm和20nm-40nm的供大于求總量要大于10nm以下先進(jìn)制程供不應(yīng)求總量,，抵消后,，則呈現(xiàn)供大于求的狀態(tài)。

　　而到了2024年,，如圖所示,，三種制程的市場(chǎng)率基本持平，各占三分之一,，或許到那時(shí),，全球芯片產(chǎn)能會(huì)呈現(xiàn)出更佳的供需平衡狀態(tài)。

　　結(jié)語(yǔ)

　　從微觀層面看,，當(dāng)下的全球芯片產(chǎn)能確實(shí)供不應(yīng)求,，而從宏觀層面來(lái)看，情況似乎又是相反的,。半導(dǎo)體業(yè)的這種現(xiàn)象如同一門“玄學(xué)”,，很值得進(jìn)一步探究。