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消息稱三星將獲美國60億至70億美元補(bǔ)貼

用于擴(kuò)大得州工廠芯片產(chǎn)能
2024-04-09
來源:IT之家

據(jù)路透社報(bào)道,美國政府計(jì)劃于下周宣布向三星電子提供 60 億至 70 億美元(當(dāng)前約 434.4 億至 506.8 億元人民幣)補(bǔ)貼,,以擴(kuò)大后者在得克薩斯州泰勒市的芯片生產(chǎn)。

知情人士稱,,美國商務(wù)部長雷蒙多將在下周宣布這個(gè)消息,這筆補(bǔ)貼將用于三星電子在得州泰勒市建設(shè)四座工廠,,其中包括該公司 2021 年宣布的一家 170 億美元芯片制造廠,、另一座工廠、一座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)研發(fā)中心,。三星電子計(jì)劃將得州半導(dǎo)體投資總額增加一倍以上至 440 億美元(當(dāng)前約 3185.6 億元人民幣),。

美國總統(tǒng)于 2022 年 8 月簽署《芯片與科學(xué)法案》(簡稱《芯片法案》),總規(guī)模達(dá)到 2800 億美元,。其中 2000 億美元將用于科學(xué)研究,,527 億美元將向芯片行業(yè)提供補(bǔ)貼,大約 240 億美元用于芯片企業(yè)投資稅抵免優(yōu)惠,,剩下的約 30 億美元用于發(fā)展尖端技術(shù)和無線供應(yīng)鏈的項(xiàng)目,。

2023 年底,美國商務(wù)部開始分配國會(huì)根據(jù)《芯片法案》授權(quán)的 390 億美元聯(lián)邦資金,,這筆資金旨在激勵(lì)在美國建設(shè)芯片工廠,,并吸引近幾十年來已流失海外的關(guān)鍵制造業(yè)回流。

2023 年 12 月 13 日,,美國國防承包商 BAE Systems 獲得第一筆補(bǔ)貼,,金額約為 3500 萬美元(約合 2.5 億人民幣)。微芯科技 Microchip 獲得了第二筆補(bǔ)貼,,金額達(dá)到 1.62 億美元(約合 11.7 億人民幣),,半導(dǎo)體公司格芯(Global Foundries)獲得了第三筆補(bǔ)貼,金額達(dá)到 15 億美元(約合 108.5 億人民幣),。

美國商務(wù)部周一還宣布,,臺(tái)積電將獲得 66 億美元的補(bǔ)貼,臺(tái)積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座在美晶圓廠,,并同意將投資總額從 400 億美元擴(kuò)大至 650 億美元。此外,,美國政府還將向臺(tái)積電提供 50 億美元的低息貸款,。

美國商務(wù)部上月表示,將向英特爾提供 85 億美元的補(bǔ)貼和 110 億美元貸款,。


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