4月14日消息,，據(jù)外媒報道,，在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時，相關(guān)媒體曾提到,，芯片廠商對8英寸晶圓制造設(shè)備需求旺盛,，但供應(yīng)緊張，無法滿足需求,，導致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備,。

　　報道顯示，芯片行業(yè)的設(shè)備緊張,，已由晶圓代工擴展到了封裝領(lǐng)域,。

　　媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的,。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示,，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備,，目前供應(yīng)緊張,，交貨周期已有延長。

　　在芯片代工商普遍滿負荷運行,，汽車芯片,、智能手機處理器供不應(yīng)求的情況下,，封裝廠商的訂單預計也會相當強勁,，如果因為設(shè)備供應(yīng)緊張而影響到生產(chǎn)事宜，可能就會影響到部分芯片的出貨,，加劇部分領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張,。