半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要一個(gè)新的替代解決方案,，為了實(shí)現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢(shì),，先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)成為趨勢(shì),，更多先進(jìn)的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機(jī)械和熱學(xué)方面的整體性能,。

先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料提出新的挑戰(zhàn),，主要有兩個(gè)問(wèn)題，一是高密度封裝的精度提高了一個(gè)數(shù)量級(jí),，還有散熱和材料熱膨脹的問(wèn)題,。二是先進(jìn)封裝基于不同IP路線，封裝形式五花八門,，需要大量客制化設(shè)備的支持,。

其中，用于SiP封裝的Die Bond固晶機(jī),，長(zhǎng)期國(guó)外公司壟斷,。近日，普萊信攜手訊芯（富士康全資子公司）,，共同合作開發(fā),，融合了普萊信和訊芯在芯片封裝技術(shù)方面的特長(zhǎng)，發(fā)布SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備——高精度固晶機(jī)DA801S,，適用于SiP,、CSP等封裝形式,，貼裝精度達(dá)到±15μm，角度精度±1°,，多顆芯片高集中度,，芯片厚度最薄達(dá)到50um，解決了目前國(guó)內(nèi)SiP封裝依賴昂貴進(jìn)口設(shè)備的痛點(diǎn),，已獲得訊芯等大公司的認(rèn)可,。

訊芯（富士康全資子公司）

未來(lái)，隨著5G通信,、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)芯片的尺寸,、功耗和成本提出了更高的要求,。SiP最大的細(xì)分市場(chǎng)是移動(dòng)和消費(fèi)類，隨著技術(shù)的成熟,，可穿戴設(shè)備,、TWS藍(lán)牙耳機(jī)、智能手機(jī)成為SiP的最大受益者,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，2020年全球SiP市場(chǎng)為80億美元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到110億美元,，年復(fù)合增長(zhǎng)率9．5％,。未來(lái)，隨著先進(jìn)封裝及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的發(fā)展,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料將迎來(lái)廣闊的發(fā)展前景,。

據(jù)悉，普萊信成立于2017年,，總部及生產(chǎn)中心位于東莞,，在深圳、蘇州及香港設(shè)有子公司,，是一家中國(guó)高端裝備平臺(tái)型企業(yè),，擁有完全自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)器,、直線電機(jī),、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺(tái)，依托自身底層核心技術(shù)平臺(tái),，結(jié)合具體工藝,，發(fā)展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線,，為IC封裝,、光通信封裝,、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案,。

SiP封裝顯微鏡放大圖

在IC封裝領(lǐng)域,，普萊信的8吋／12吋IC固晶機(jī)，覆蓋了QFN,，DFN,，SiP等多種相對(duì)技術(shù)要求較高的封裝形式,，向先進(jìn)封裝邁進(jìn),，已批量出貨，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè),，已獲得富士康,、富滿、紅光,、杰群等國(guó)內(nèi)外封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可,。

在光通信領(lǐng)域，普萊信的高精度COB固晶機(jī),，貼裝精度達(dá)到±3μm,，角度精度±0．3°，每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）達(dá)到800,，打破國(guó)外技術(shù)壟斷,，完全媲美國(guó)際領(lǐng)先設(shè)備，專為光模塊,、硅光等高精密封裝產(chǎn)品,，被華為、立訊,、銘普光磁,、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認(rèn)可。

在MiniLED封裝領(lǐng)域,，普萊信的MiniLED倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備XBonder,，貼裝精度達(dá)到±15μm，UPH達(dá)到180K,，該設(shè)備和蘋果公司的背光產(chǎn)品采用類似的倒裝COB刺晶工藝,，并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，預(yù)計(jì)將于今年正式商用,。

普萊信自成立以來(lái),，吸引了業(yè)界投資機(jī)構(gòu)的密切關(guān)注，已完成三輪融資,，累計(jì)融資金額超過(guò)2．5億,。先后榮獲“2019年贏在東莞科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽特等獎(jiǎng)”,、“2020中國(guó)最具價(jià)值投資企業(yè)50強(qiáng)”、“2020年度中國(guó)最具登陸科創(chuàng)板潛力企業(yè)TOP50”,、“2020年度快速成長(zhǎng)企業(yè)－高工金球獎(jiǎng)”等多項(xiàng)榮譽(yù),。普萊信作為中國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備的代表性企業(yè)，將加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代,，立志打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè),。