精彩回顧

　　在上個(gè)月結(jié)束的 SEMICON China 展會(huì)上,，長(zhǎng)電科技 CEO 鄭力先生以《車載芯片成品制造的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為題發(fā)表了演講,，旨在引導(dǎo)大家全面審視汽車半導(dǎo)體成品制造行業(yè)所面臨的重大挑戰(zhàn)與機(jī)遇,。

　　我們將分三次對(duì)演講中的精彩內(nèi)容進(jìn)行回顧與總結(jié)。而在本篇文章,，我們將從市場(chǎng)需求的角度出發(fā),，對(duì)車載芯片成品制造面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行剖析,。

　　眾所周知，全球純電動(dòng)和混合電動(dòng)汽車市場(chǎng)的成長(zhǎng)勢(shì)頭正持續(xù)走強(qiáng),。而隨著智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步,，半導(dǎo)體芯片與電子元件在造車成本中的比重顯著增加。

　　成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案,，不僅對(duì)于電動(dòng)汽車（EV）生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展來說舉足輕重,，而且在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面，更是不可或缺,。不僅如此,，除了功能性、可靠性之外,，第三代半導(dǎo)體材料如氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）于車規(guī)芯片性能提升和電動(dòng)汽車的推廣起到關(guān)鍵作用,。另一方面， 相關(guān)的性能提升也離不開穩(wěn)定,、高效,、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的散熱技術(shù)方案。

　　在車載芯片市場(chǎng)的需求如此高漲的情況下車廠“缺芯”問題再一次引發(fā)了社會(huì)的關(guān)注,。

　　據(jù)了解,，受疫情影響，輕型車產(chǎn)量,、車載傳感器產(chǎn)量以及車載照明產(chǎn)量都有不同幅度的下降,。

　　圖片來源：Omdia

　　一方面是由于汽車的智能化發(fā)展需要更多的芯片，同時(shí)也對(duì)芯片的性能提出了更高的要求,，另一方面是汽車芯片的工程管理不同于工業(yè)類,、消費(fèi)類等其他產(chǎn)品，消費(fèi)類芯片廠商無法直接轉(zhuǎn)移到車載領(lǐng)域,。

　　面對(duì)這種情況,，全汽車產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商都應(yīng)一起努力，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,，才是解決當(dāng)前“缺芯”問題的有效途徑,。

　　挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，困難與希望同在,。即使目前全球都陷入“缺芯”潮的困境中,，車載芯片成品制造依然蘊(yùn)藏著巨大機(jī)會(huì)。在下篇文章中我們將會(huì)為大家解讀車載芯片成品制造的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新機(jī)會(huì),。

　　關(guān)于長(zhǎng)電科技

　　長(zhǎng)電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì),、技術(shù)開發(fā),、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè),、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試,、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn),。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用,，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端,、高性能計(jì)算,、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、人工智能與物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)智造等領(lǐng)域。