上周,，臺積電發(fā)布了今年第一季度的業(yè)績報告。在談到產(chǎn)能話題時,，該公司總裁魏哲家表示,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能緊缺到2022年,。在全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的情況下,，臺積電也罕見地擴(kuò)充了成熟制程產(chǎn)能。魏哲家表示,，預(yù)期今,、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。該公司新產(chǎn)能要到2023 年才會釋放出來,，屆時能提供更多產(chǎn)能給客戶,，并讓成熟制程產(chǎn)能吃緊情況稍獲緩解。

　　作為全球晶圓代工龍頭,，臺積電占有約56%的市場份額,，更強(qiáng)悍的是，該公司不僅在先進(jìn)制程方面遙遙領(lǐng)先于業(yè)界,，其在成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也排名第一,。

　　先進(jìn)制程穩(wěn)中有升

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計,，今年第一季度，臺積電5nm制程營收貢獻(xiàn)有望保持近兩成,，7nm制程需求強(qiáng)勁,，預(yù)計7nm營收貢獻(xiàn)將小幅增長，有望超過三成,，再加上車用芯片需求躍升,，預(yù)估第一季度臺積電整體營收將再創(chuàng)新高，年增25%左右,。

　　而從臺積電公布的第一季度財報來看,，與預(yù)測基本相符：單季稅后純益1396.9億元新臺幣，季減2.2%,，年增19.4%,；按制程劃分，臺積電第一季度5nm制程出貨占總銷售金額的14%,，7nm占35%,，16nm占14%，28nm占11%,。

　　在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面,，臺積電一家獨(dú)大，而近一年,，對其產(chǎn)能需求增長最快的非AMD莫屬了,，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的,，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛,。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產(chǎn),，且依然是以7nm制程為主,。這些使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。

　　來自供應(yīng)鏈的消息顯示,，由于聯(lián)發(fā)科無法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片,，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能,，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上,。市場預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會缺貨到2021年中旬,，這樣,，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。

　　臺積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地,，1,、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機(jī),，預(yù)估至2022年,，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地,，目前正在建設(shè)中,。同時，南科還會建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠,。基于此,，臺積電營收增長的態(tài)勢還將延續(xù),。

　　今年，臺積電預(yù)計投資300億美元,，其中80%將用于3nm,、5nm和7nm等先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求,，10%用于特殊制程,。可見,，臺積電的投入主要還是用于先進(jìn)制程,。

　　成熟制程領(lǐng)域也是霸主

　　不久前，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單,，如下圖所示,。

　　可以看出，排名第一的廠商依然是臺積電,，市占率達(dá)到28％,。

　　成熟制程在2020年非常火爆,，產(chǎn)能嚴(yán)重短缺,，這給各大晶圓代工廠帶來了巨大的商機(jī)。而從2021年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢來看,，這種短缺狀況在近期內(nèi)還難以緩解,。對此，Counterpoint Research認(rèn)為,，2021年,，排名靠前的代工廠的成熟制程僅會分配給特定應(yīng)用。舉例來說，即便8英寸晶圓需求強(qiáng)勁,，聯(lián)電（UMC）宣布,，2021年8英寸晶圓產(chǎn)能僅擴(kuò)充1%-3%。占全球成熟制程產(chǎn)能約10%的中芯國際由于受到美國禁令制約,，在產(chǎn)能擴(kuò)充上也充滿不確定性,。整體而言，這波產(chǎn)能短缺屬于結(jié)構(gòu)性問題,，要等到2022年所有供應(yīng)鏈都重建好庫存后才能緩解,。

　　成熟制程主要用來制造中小容量的存儲芯片、模擬芯片,、MCU,、電源管理（ PMIC）、模數(shù)混合,、傳感器,、射頻芯片等。在應(yīng)用層面,，云計算,、5G射頻器件需求的快速增長為成熟制程提供了強(qiáng)勁動力。

　　從需求側(cè)來看,，特色工藝的市場應(yīng)用前景廣闊,，而這正是成熟制程的主戰(zhàn)場，具備吸納更多企業(yè)在各自特色領(lǐng)域內(nèi)做精做強(qiáng)的基礎(chǔ),。目前來看,，MCU、模擬電路和分立器件這三大類芯片占整體市場的份額接近 50%,，且其發(fā)展更加穩(wěn)健,，為特色工藝應(yīng)用提供了基礎(chǔ)。更加值得關(guān)注的是,，與先進(jìn)工藝相比,，特色工藝在晶圓代工業(yè)務(wù)模式上滲透率相對較低，傳統(tǒng)邏輯器件方面,，除了英特爾外,，主要廠商基本采用“設(shè)計-代工-封測”的分工合作模式，而在模擬器件,、MCU,、分立器件領(lǐng)域，仍然以IDM自家生產(chǎn)為主,。這使得成熟制程工藝代工業(yè)務(wù)的拓展有了更大的空間,。

　　另外,，特色工藝的供應(yīng)商在盈利能力方面的波動性相對較小，一方面,，需求端的穩(wěn)定性使廠商在經(jīng)營管理方面的可預(yù)期性更強(qiáng),，另一方面，由于制程的成熟度相對較高,，在設(shè)備支出和研發(fā)投入規(guī)模方面,，特色工藝廠商相對較小，使其在成本控制方面具備優(yōu)勢,。

　　在市場需求的帶動下,，掌握成熟制程的晶圓代工廠能依靠產(chǎn)能的調(diào)整和擴(kuò)張?zhí)嵘姓悸剩貏e是在以中國為代表的東亞地區(qū),，需求增長最快,。中芯國際、聯(lián)電,、世界先進(jìn),、TowerJazz等以成熟制程代工為主的廠商，基本以分立器件,、驅(qū)動IC、PMIC和eNVM等為主,。此外,，雖然臺積電和三星以先進(jìn)制程為主，但由于這兩家的體量很大,，且同時兼顧成熟制程,，使得它們在成熟制程市場的占比同樣占據(jù)優(yōu)勢地位，特別是臺積電,，無論是全球晶圓代工總體排名,，還是成熟制程榜單，該公司都處于龍頭地位,。

　　從歷史發(fā)展來看,，臺積電于2004年開始從以0.11μm+制程為主的低端晶圓制造過渡到以40nm-90nm的更先進(jìn)制程工藝為主的晶圓制造，并于2011年底開始從以中低端為主的晶圓制造過渡到以28nm及更先進(jìn)制程工藝為主的晶圓制造,。

　　從臺積電2021年第一季度財報可以看出,，40nm/45nm營收占總營收的7%，65nm占5%,，90nm占3%,，0.11μm/0.13μm占3%，0.15μm/0.18μm占6%,，0.25μm及以上占2%,。這樣,，臺積電在該季度成熟制程的合并營收占總營收的26%，還是很可觀的數(shù)字,。

　　結(jié)語

　　目前來看,，按制程劃分的話，全球先進(jìn)制程和成熟制程產(chǎn)能都非常緊缺,。

　　先進(jìn)制程方面（7nm及以下）,，正處于產(chǎn)能爬坡期，每年都會有大幅度的提升,，而生產(chǎn)商卻只有臺積電和三星,，預(yù)計到2nm量產(chǎn)時，先進(jìn)制程產(chǎn)能的這種供不應(yīng)求狀態(tài)會一直延續(xù),。

　　成熟制程方面,，臺積電也在加大投資，如前文所述,，今年資本支出的300億美元當(dāng)中,，會有10%，也就是約30億美元用于成熟制程產(chǎn)能的擴(kuò)充,。

　　再看一下另一家成熟制程晶圓代工大廠聯(lián)電,，近一年多來，也是因為成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求而賺得盆滿缽滿,。為了提升產(chǎn)能供給,，近期，該公司表示,，在客戶保持高需求的情況下,，今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年大增五成,，主要用于28nm產(chǎn)能擴(kuò)充,，多數(shù)資本支出將用于擴(kuò)建南科P5廠。

　　可見,，無論是臺積電,，還是聯(lián)電，都在加大對成熟制程產(chǎn)能的投入力度,。如前文所述,，臺積電總裁魏哲家表示，成熟制程更可能緊缺到2022年,，預(yù)期今,、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。該公司新產(chǎn)能要到2023 年才會釋放出來,，屆時能提供更多產(chǎn)能給客戶,，并讓成熟制程產(chǎn)能吃緊情況稍獲緩解,。

　　與此同時，全球先進(jìn)制程也處于爬坡期,，每年都會有大幅度的提升,，但是，恐怕到2023年,，也難以滿足市場需求,。在這段時間內(nèi)，兩者的缺貨狀況難分伯仲,。