目前全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億美元，在全球半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的趨勢(shì)下,，各大芯片公司開(kāi)啟了硬核競(jìng)爭(zhēng)模式：三星首發(fā)3nm,，IBM推出2nm，臺(tái)積電突破1nm,，而英特爾這邊,，還在10nm邊緣徘徊。
目前全球的IT產(chǎn)業(yè)一年的規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億美元,，在全球半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的趨勢(shì)下,，各大芯片公司開(kāi)啟了硬核競(jìng)爭(zhēng)模式：三星首發(fā)3nm，IBM推出2nm,，臺(tái)積電突破1nm,，而英特爾這邊，還在10nm邊緣徘徊,。
臺(tái)積電,、三星這兩大代工巨頭在芯片制程上不斷前進(jìn)，你追我趕,，再次印證了中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的規(guī)律,，老大和老二打架,，把老三intel甩到了身后。
三星：3nm
3月份的時(shí)候,，三星全球首發(fā)了3nm的芯片,，這是一顆3nm的 SRAM芯片，容量達(dá)到了256GB,，但面積只有56平方毫米,，采用了GAAFET晶體管工藝,。
三星這顆3nm的芯片推出后,，很多人表示，這次三星可能要領(lǐng)先于臺(tái)積電了,，因?yàn)槿沁@次確實(shí)在技術(shù)上似乎領(lǐng)先了,，畢竟使用GAAFET工藝，而臺(tái)積電之前表示3nm芯片還使用FinFET晶體管工藝,。
IBM：2nm
前不久,，IBM全球首發(fā)了一顆2nm工藝的芯片，與三星的3nm芯片一樣,，采用的是GAAFET晶體管技術(shù),。
Source：IBM
IBM的這顆芯片，晶體管密度達(dá)到了3.33MTr /mm2,，也就是3.3億個(gè)每平方毫米,。這個(gè)密度相比于臺(tái)積電、三星公布的3nm技術(shù),，先進(jìn)了一大截,。
很多認(rèn)為在這波競(jìng)賽中，似乎臺(tái)積電落后了,，畢竟三星3nm芯片首發(fā)了,，IBM的2nm芯片也有了，臺(tái)積電還沒(méi)動(dòng)靜啊,。
臺(tái)積電1nm重大突破
臺(tái)積電也在近日表示自己取得了1nm以下制程重大突破,。
臺(tái)積電是與臺(tái)大、美國(guó)麻省理工學(xué)院合作研究,，發(fā)現(xiàn)了用二維材料結(jié)合「半金屬鉍（Bi）」能達(dá)極低電阻,，接近量子極限。
利用這種技術(shù),，有助實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體1nm以下制程挑戰(zhàn),，因?yàn)樗軌蚪鉀Q二維材料高電阻及低電流等問(wèn)題。
從實(shí)際來(lái)看,，除了三星的3nm技術(shù)是基本靠譜,，明年可量產(chǎn)的技術(shù)外,，像IBM的2nm，還有臺(tái)積電的這個(gè)「半金屬鉍（Bi）」技術(shù),，更多的還是在理論階段,，但這無(wú)不表明，芯片戰(zhàn)爭(zhēng)真的無(wú)止境,。
Intel：10nm
Intel的桌面和服務(wù)器CPU處理器一直沒(méi)有實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的制程,，今年新CEO基爾辛格執(zhí)掌大印后才開(kāi)啟技術(shù)路線(xiàn)，預(yù)計(jì)今年將推出10nm,，7nm已經(jīng)take in,。
今年下半年，Intel將推出代號(hào)為Alder Lake的12代酷睿處理器,，升級(jí)10納米ESF工藝和Golden Cove架構(gòu),，首次使用大小核架構(gòu)，最多16核24線(xiàn)程,。
在服務(wù)器領(lǐng)域中,，Intel推出了14nm工藝的Cooper Lake處理器，也就是第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,，最多28核心56線(xiàn)程（八路就是最多224核心448線(xiàn)程）,，部分型號(hào)增加了核心數(shù)量，同時(shí)頻率更高,，基準(zhǔn)頻率提升至最高3.1GHz,，單核睿頻加速最高則可達(dá)4.3GHz，三級(jí)緩存最多38.5MB（每核心對(duì)應(yīng)1.375MB）,，熱設(shè)計(jì)功耗150-250W,。
結(jié)語(yǔ)
當(dāng)然Intel的處理器架構(gòu)與其他Arm架構(gòu)有所不同，制程也不能用簡(jiǎn)單的數(shù)字進(jìn)行比較,。三星的3nm可能是目前能夠最快量產(chǎn)的制程,，臺(tái)積電的1nm也只是取得重大突破，離實(shí)際量產(chǎn)應(yīng)該還有一段距離,。
不過(guò),，制程之爭(zhēng)已經(jīng)成了芯片設(shè)計(jì)與代工領(lǐng)域最重要的方式。
