路透社援引據(jù)韓國媒體報道稱，SK海力士正在就收購韓國芯片合同制造商Key Foundry展開談判,。據(jù)悉,，SK海力士有意就全面收購這家8吋晶圓代工廠。
除了SK海力士以外,，聯(lián)電也因8吋晶圓代工市場的火爆而迎來了其在營收上的新高。作為目前8吋晶圓代工的主力之一,，聯(lián)電近期的動作也頗受市場關注,。
從他們身上，我們看到了8吋晶圓代工市場再起風云,。
從門可羅雀到風起云涌的2018年
我們說8吋晶圓市場再起風云,，是因為早在2018年左右，8吋晶圓代工市場就曾出現(xiàn)過變化,。
根據(jù)廣發(fā)證券2017年發(fā)布的報告顯示,，1990年IBM聯(lián)合西門子建立第一個8寸晶圓廠之后， 8寸晶圓廠迅速增加,，1995年即達到70座,，在2007年達到頂峰——200座。隨后8寸晶圓廠數(shù)目逐漸減少,，從2008年到2016年,，37座8寸晶圓廠關閉，同時有15座晶圓廠從8寸切換至12寸,，到2016年全球8寸晶圓廠減少至180座左右,。同時，報告中還指出,，在這期間,，全球8寸晶圓廠產(chǎn)能以極低速度增長， 2015~2017年僅增長約7%,。
8吋晶圓代工的轉(zhuǎn)折出現(xiàn)在2018年,，8吋晶圓代工的需求受惠于當時物聯(lián)網(wǎng),、汽車等領域的推動開始上漲。彼時,，也掀起了一股漲價熱潮——根據(jù)相關媒體報道稱,，2018年，受最上游硅晶圓報價一再上調(diào)影響,，加上兩岸8吋晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,，各家晶片供應商排隊絡繹不絕，臺積電,、聯(lián)電,、世界先進、中芯及華虹等兩岸晶圓代工廠均決定陸續(xù)調(diào)漲8吋晶圓代工價格,。
當時8吋晶圓代工產(chǎn)能難以擴充的主要原因之一是缺少相關生產(chǎn)設備——當時,，8吋設備多為二手設備，根據(jù) Surplus global 二手設備商的數(shù)據(jù)顯示,，2018年8吋晶圓線總需求量機臺設備數(shù)量為2000臺,，而市場可供出售的機臺數(shù)量只有500臺左右。在這種情況下,，類似KLA－Tencor等設備廠商又重啟了一些生產(chǎn)線,，并提供二手翻新設備的服務。
由此,，也拉開了2018年那場關于8吋晶圓代工行業(yè)的風起云涌,。
2018年奠定的8吋晶圓代工格局
在市場需求的推動下,，2018年的8吋晶圓代行業(yè)的確發(fā)生了新一輪的變化——針對8吋晶圓代工廠的建廠擴產(chǎn)計劃也在當年展開了,。從當時的情況來看，8吋晶圓代工的主力是中國臺灣,，韓國和中國大陸作為8吋晶圓代工的新玩家,，才開始參與到這個賽道的競爭中來。
從中國臺灣8吋晶圓代工企業(yè)們的布局看,，根據(jù)鉅亨網(wǎng)在2018年的報道顯示,，當年臺積電決定將在位于臺南南科園區(qū)中的晶圓六廠旁，新建一座8吋廠,。據(jù)其報道顯示,，這也是2003 年以來，臺積電首度對外宣布新建8吋廠的計劃,。
聯(lián)電也曾在2018年表示,，聯(lián)電臺灣8吋廠已沒有空間再擴產(chǎn)，公司將啟動蘇州8吋廠和艦擴產(chǎn)計劃,，完成后,，預計月產(chǎn)能由當時的6萬片提升至7萬片,，增幅逾15%。據(jù)當時的報道顯示,，這也是和艦并三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn),。
2018年8吋晶圓代工需求的增長也同樣影響了世界先進的布局。據(jù)經(jīng)濟日報在2018年的報道顯示,，世界先進在當年的第二季度中停止了新建12吋廠投資計劃,，董事會同意將資金轉(zhuǎn)向全力擴充8吋產(chǎn)能。隨后,，在2019年當中,，世界先進宣布斥資2.36億美元收購格芯新加坡Tampine的8吋晶圓廠Fab 3E，包括廠房,、廠務設施,、機器設備及微機電系統(tǒng)（MEMS）IP與業(yè)務。
此外,，力晶集團也在2018年宣布將其旗下100%控股,、專攻8吋晶圓代工的巨晶更名為力積電。按照他們的計劃,，2020年力積電將擁有三座12吋廠,、二座8吋廠及逾6,000名員工的力積電，將以自有獨特產(chǎn)品技術的專業(yè)晶圓代工廠為產(chǎn)業(yè)定位,，在臺灣申請重新上市,，并開始著手苗栗銅鑼科學園區(qū)建設新廠逐步提升產(chǎn)能。
與此同時,，韓國半導體企業(yè)開始嘗試進入到晶圓代工的競爭當中,，而當時市場對8吋晶圓代工的需求，則成為了他們進入到這一市場的突破點,。
因此,，我們也看到，在2017年宣布獨立晶圓代工業(yè)務的三星也在2018年宣布,，開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案,，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務（MPW）。
跟緊三星將其晶圓代工的SK海力士,，更是將其主要精力放在了8吋晶圓代工的業(yè)務上,。SK Hynix旗下代工廠System IC也于2018年宣布將與中國成立新的合資企業(yè)，并于該年下半年興建新的200毫米晶圓代工生產(chǎn)線,。
值得注意的是,，2018年中國對晶圓廠的投資也開始激增，這其中就包括了對8吋晶圓廠的投資,。其中,，中芯國際和華虹宏力是中國大陸方面,，致力于8吋晶圓代工業(yè)務的代表。
SEMI在2019年發(fā)布的報告中披露,，自2018年7月以來,，全球增加了7個8吋新廠房。而在接下來的2019年到2022年間,，全球預計總共將有16個廠房或產(chǎn)線,，其中14個為批量Fab廠，這就帶動了全球8吋晶圓產(chǎn)能的直接提升,。
八英寸晶圓產(chǎn)能預測
這些廠商在2018年在8吋晶圓代工上的布局,，奠定了如今8吋晶圓代工行業(yè)的競爭格局。
新的攪局者能否撼動8吋晶圓代工格局
從產(chǎn)能上看,，根據(jù)IC Insights發(fā)布《2021-2025年全球晶圓產(chǎn)能報告》中顯示,，截止至2020年12月，臺積電在8吋晶圓產(chǎn)能中排名第一,。從下圖的數(shù)據(jù)中不難看出,，在8吋晶圓市場當中，包括臺積電,、聯(lián)電,、中芯國際、世界先進等老牌晶圓代工玩家在8吋晶圓制造市場中具有較強的實力,。而三星,、SK海力士等相對較新的玩家，在8吋晶圓制造上的市場份額并不大,。
前10大IC制造商晶圓產(chǎn)能排名–依據(jù)晶圓尺寸,，圖片來源：iknow
進入到2021年后，市場對8吋晶圓代工的熱情不減,。在這種情況下,，這些新玩家也成為了8吋晶圓代工市場中的變數(shù)。
對此,，IC Insights也對他們給予了肯定。根據(jù)他們的統(tǒng)計和預測顯示,，2020年全球晶圓產(chǎn)能將新增1790萬片8英寸約當晶圓,，2021年新增產(chǎn)能將創(chuàng)歷史新高，達到2080萬片8英寸約當晶圓,。新增產(chǎn)能主要來自于韓國大廠三星及SK海力士,，還有中國的長江儲存、武漢新芯,，以及華虹宏力等（這幾家國內(nèi)廠商之中,，華虹宏力是晶圓代工廠,，因此，我們也僅對華虹宏力在8吋晶圓制造上的布局進行分析）,。
作為8吋晶圓代工行業(yè)的新星,，這些企業(yè)也開始在今年對8吋晶圓代工進行了更為積極的布局。
在這其中,，不得不提的是SK海力士在8吋晶圓代工的布局,。在今年早些時間，SK海力士方面就曾在其財報會議中指出,，盡管當前尚無具體的規(guī)劃,，但公司正在討論擴展8英寸代工業(yè)務的各種方法。作為韓國政府所制定的“K半導體戰(zhàn)略”中的重要一員,，SK海力士方面也曾表示,，公司將通過擴大國內(nèi)工廠或進行并購交易來使8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能翻番。而隨著韓媒爆出的,，SK海力士將有意收購Key Foundry的8吋晶圓代工廠,，我們看到，SK海力士將會成為8吋晶圓代工行業(yè)當中,，一個不可忽視的競爭者,。
中國大陸方面，中芯國際的財報顯示,，公司2021 年計劃的資本開支約為 43 億美元,，其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn)，小部分用于先進工藝,。其中,，成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片/月。趙海軍稱,，新增產(chǎn)能將逐季陸續(xù)達成,，但主要還是在下半年形成。
雖然華虹宏力方面暫時沒有傳出擴產(chǎn)8吋晶圓代工的消息,，但從市場方面來看,，在國內(nèi)CIS、MOSFET等器件的催化下,，也為華虹宏力帶來了增長的動力,。
在國內(nèi)設計廠商對8吋晶圓代工需求增加的情況下，加之國產(chǎn)化的效應,，國內(nèi)致力于8吋晶圓代工的廠商或許也能夠成長為市場中的競爭者,。
在這股風潮之下，更新的玩家也出現(xiàn)了。富士康便是其中之一,，去年便有消息傳出,，鴻海集團正參與馬來西亞Silterra Malaysia 8英寸晶圓代工廠的股權競標。后來也有報道稱,，鴻海已經(jīng)看到了半導體制造的重要性,，如果本土搶標失敗，鴻海甚至已經(jīng)做好了著手規(guī)劃自建晶圓廠的工作,。
就在新玩家試圖攪動8吋晶圓代工市場的格局之時,，老牌晶圓代工廠卻顯得有些沉穩(wěn)。包括臺積電,、聯(lián)電等主要8吋晶圓代工玩家卻沒有選擇在此時繼續(xù)對8吋晶圓代工進行擴產(chǎn),，而是開始布局12吋晶圓代工。
在這種老玩家“放棄”8吋晶圓代工擴產(chǎn)的情況下,，同時伴隨著市場對8吋晶圓代工的熱情不減,，甚至是愈加高漲的情況下，這對于新玩家來說,，他們或許能夠在未來8吋晶圓代工市場當中搶占更大的市場份額,。而這也就意味著，8吋晶圓代工市場即將發(fā)生變化,。
但更值得注意的是,，隨著12吋晶圓代工的發(fā)展，其性價比終要高于8吋晶圓代工,。當未來的芯片設計廠商開始由8吋晶圓代工轉(zhuǎn)向12吋晶圓代工之際,，8吋晶圓代工回歸于沉寂，這些晶圓代工廠商們又該如何應對這種情況,。
從另外一面比較積極的方面來看,，如果能平衡好8吋晶圓代工與12吋晶圓代工之間的過渡，或許能讓一些新玩家從8吋晶圓代工突入市場,，以此為基礎,，他們或許也能夠在12吋晶圓代工中贏得自己的一片天地。
