近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）科創(chuàng)板IPO獲得受理,。

本次晶合集成IPO計劃籌集120億元人民幣,，全部募集資金將投入晶合集成12英寸晶圓制造二廠項目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬片／月的晶圓代工生產(chǎn)線,，進一步擴大產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模,。

晶合集成成立于2015年5月，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn),，正在進行 55nm 制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片,，后續(xù)將以客戶需求為導(dǎo)向,，進一步拓展平板顯示、汽車電子,、家用電器,、工控、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的微控制器,、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）的芯片代工,。