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半導(dǎo)體行業(yè)一季報(bào)解析:誰(shuí)得利,?誰(shuí)失意?

2021-05-20
來(lái)源:深響 - 資本偵探

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從去年下半年開(kāi)始,全球性芯片短缺成為半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大問(wèn)題,進(jìn)而又波及到其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其實(shí),每3到4年左右,就會(huì)發(fā)生一次芯片供應(yīng)短缺,。相比以往,此次缺貨周期更長(zhǎng),已經(jīng)持續(xù)將近一年時(shí)間,未來(lái)何時(shí)能緩解尚無(wú)明確時(shí)間表。部分機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)要到2022年,悲觀者甚至認(rèn)為可能要到2023年,。

如果要追尋此次芯片短缺的原因,目前業(yè)內(nèi)認(rèn)為主要有幾個(gè):

第一,新冠疫情加快了整個(gè)社會(huì)的數(shù)字化進(jìn)程,同時(shí)也疊加了5G和新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景。

第二,中美貿(mào)易沖突,打亂了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的節(jié)奏,不確定性增加了各個(gè)環(huán)節(jié)的備貨需求,。

第三,部分企業(yè)恐慌下單和渠道炒貨加劇了產(chǎn)能緊缺程度,。

在這輪芯片短缺中,汽車行業(yè)是受影響最大的行業(yè)。國(guó)際咨詢公司AlixPartners的評(píng)估顯示,受到半導(dǎo)體短缺影響,2021年汽車行業(yè)收入損失將達(dá)到1100億美元;產(chǎn)量方面,今年全球汽車制造商將減少390萬(wàn)輛,高于四個(gè)月前預(yù)測(cè)的220萬(wàn)輛,。

其中,二季度將是車企最煎熬的時(shí)刻。中汽協(xié)方面表示,芯片短缺所涉情況十分復(fù)雜,目前所缺的量也很大,娛樂(lè)性芯片供應(yīng)更緊張,很難確定芯片短缺問(wèn)題何時(shí)能解決,。基于目前情況判斷,四季度可能會(huì)有所緩解,明年第一季度可能會(huì)真正解決,。

在這波全球性芯片短缺潮中,半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)如何?有什么新的特征?半導(dǎo)體企業(yè)的一季報(bào),可能會(huì)給出部分問(wèn)題的答案。

芯片短缺要到2023年?

在查閱了半導(dǎo)體企業(yè)一季報(bào)后發(fā)現(xiàn),表現(xiàn)強(qiáng)勁是比較恰當(dāng)?shù)脑~語(yǔ),。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2020年Q1,全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)1231億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.6%,同比增長(zhǎng)17.8%,。

而且這并非只是由幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域帶動(dòng),而是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)出超高的景氣度,封測(cè),、設(shè)計(jì),、設(shè)備、材料,、IDM板塊企業(yè)的業(yè)績(jī),都得到了大幅增長(zhǎng),很多企業(yè)營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高。

據(jù)天風(fēng)證券統(tǒng)計(jì),從A股來(lái)看,設(shè)計(jì),、設(shè)備、材料一季度收入增速較高,分別為70%、68%和48%; 封測(cè)板塊和分立器件,分別同比增長(zhǎng)31%和32%,。歸母凈利潤(rùn)上,設(shè)備、封測(cè),、IC 設(shè)計(jì)板塊增速超過(guò)100%,達(dá)到198%、148%和134%,分立器件和半導(dǎo)體材料同比增長(zhǎng)也有91%和89%,。

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當(dāng)然,在此次芯片短缺中,最受關(guān)注的還是晶圓代工領(lǐng)域,也是供需矛盾的核心關(guān)節(jié)。從 2020 下半年開(kāi)始,晶圓廠商的產(chǎn)能利用率就維持在高位,。進(jìn)入2021年Q1,全球制造產(chǎn)能利用率更是維持滿載。

長(zhǎng)期的產(chǎn)能不足,必然會(huì)帶來(lái)一個(gè)問(wèn)題:漲價(jià),。據(jù)了解,從2020年下半年開(kāi)始,部分晶圓代工廠開(kāi)始上調(diào)新訂單的價(jià)格,漲幅在10%到20%,。進(jìn)入2021年后,晶圓代工再次上調(diào)2%到3%,。接下來(lái),業(yè)界普遍預(yù)期,晶圓代工廠還會(huì)漲價(jià),這勢(shì)必會(huì)推高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的采購(gòu)成本。

在缺貨,、漲價(jià)和新需求的背景下,晶圓代工企業(yè)的業(yè)績(jī)大幅提升,。其中,臺(tái)積電依舊是獨(dú)一檔的存在。財(cái)報(bào)顯示,2021年第一季度,臺(tái)積電營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.7%至3624.1億新臺(tái)幣(約合129.2億美元),創(chuàng)下新紀(jì)錄;凈利潤(rùn)增長(zhǎng)19.4%至1397億新臺(tái)幣(約合49億美元),超出市場(chǎng)預(yù)期的1340.19億新臺(tái)幣,。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),2020年臺(tái)積電占據(jù)晶圓代工市場(chǎng)54%的份額;緊隨其后的是三星,市占率為17%;大陸的中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的市占率分別為5%和1%,。

與此同時(shí),聯(lián)電,、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體也表現(xiàn)不俗,。從營(yíng)收的角度上看,聯(lián)電和中芯國(guó)際的營(yíng)收,分別是16.5億美元和11億美元,同比增長(zhǎng)11.4%和22%。華虹半導(dǎo)體營(yíng)收為3.05億美元,同比增長(zhǎng)50.3%,。從這里可以看出,雖然華虹半導(dǎo)體體量較小,但在一季度的增速最高。

凈利潤(rùn)方面,它們的表現(xiàn)更加亮眼,。聯(lián)電凈利潤(rùn)104.28億新臺(tái)幣(約合3.73億美元),同比增長(zhǎng)372%;中芯國(guó)際凈利潤(rùn)為1.59億美元,同比增長(zhǎng)145%;華虹半導(dǎo)體的凈利潤(rùn)2090萬(wàn)美元,同比上升662%。

值得一提的是,與大多數(shù)人的認(rèn)知不同,此次產(chǎn)能的短缺并不僅僅發(fā)生在先進(jìn)制程,成熟工藝也遭遇類似問(wèn)題,。這不僅為臺(tái)積電,、三星等帶來(lái)了巨大收益,聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司的業(yè)績(jī)也節(jié)節(jié)攀升,晶圓代工企業(yè)賺得“盆滿缽滿”,。

財(cái)報(bào)顯示,一季度臺(tái)積電的5納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的14%,7納米出貨量占晶圓總營(yíng)收的35%,。這也意味著,僅僅5納米和7納米的先進(jìn)制程,就為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了近一半的營(yíng)收。

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與此同時(shí),聯(lián)電,、中芯國(guó)際則是以成熟制程為主,也表現(xiàn)不錯(cuò),。聯(lián)電來(lái)自28nm的營(yíng)收,比前一季增加18%,占其整體營(yíng)收20%,40納米也占到20%,這是其最大的兩個(gè)業(yè)務(wù)板塊,。此前的2017年,聯(lián)電就決定不再追逐14納米以下先進(jìn)邏輯制程,轉(zhuǎn)而專注在成熟與特殊制程的晶圓制造。

中芯國(guó)際方面,90%以上的收入來(lái)自于成熟制程,。財(cái)報(bào)顯示,14/28nm先進(jìn)節(jié)點(diǎn)為中芯國(guó)際貢獻(xiàn)了6.9%的營(yíng)收,較去年第四季度有所增長(zhǎng)。40/45nm所貢獻(xiàn)的營(yíng)收正在穩(wěn)步增長(zhǎng),55/65nm依舊是中芯國(guó)際營(yíng)收的主要來(lái)源之一。

另一個(gè)備受關(guān)注的問(wèn)題是,芯片短缺何時(shí)能夠緩解,對(duì)此各家的預(yù)測(cè)有所不同,。中芯國(guó)際CEO趙海軍最為樂(lè)觀,認(rèn)為“缺芯”將持續(xù)到今年年底。相比之下,臺(tái)積電總裁魏哲家和聯(lián)電總經(jīng)理王石則相對(duì)保守,認(rèn)為短缺可能延續(xù)到2022年,甚至2023年,。

設(shè)備板塊“兇猛”

雖然半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)優(yōu)異,但業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為“兇猛”的是設(shè)備板塊。中銀證券數(shù)據(jù)顯示,2021年Q1,全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司收入環(huán)比增長(zhǎng)11.5%,同比增長(zhǎng)45.1%,高于此前預(yù)期的39%,。其中,阿斯麥(ASML)一季度的營(yíng)收額為43.6億歐元,同比增長(zhǎng)78.8%,凈利潤(rùn)13.3億歐元,同比增長(zhǎng)240%,均高于上季預(yù)期指引,。

A 股半導(dǎo)體設(shè)備板方面,一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 54.5%, 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 174.6%。其中,北方華創(chuàng),、晶盛機(jī)電是其中的代表,2021年Q1 營(yíng)收為14.2億元,、9.1億元,同比增長(zhǎng)51.76%,、27%;凈利潤(rùn)約0.73億元、2.8億元,同比增長(zhǎng)175%,、110%,。由此可見(jiàn),國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)雖然增長(zhǎng)迅速,但與國(guó)際巨頭之間的差距,依舊非常大,。

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在這高速增長(zhǎng)背后,主要是芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,晶圓廠商在資本開(kāi)支方面大幅擴(kuò)張:

臺(tái)積電計(jì)劃未來(lái)三年投資1000億美金資本開(kāi)支,。其中,2021年達(dá)到300億美金,遠(yuǎn)高于 2020 年 的172 億美元,。

三星計(jì)劃在2021年進(jìn)行35萬(wàn)億韓元(約合310億美元)的芯片資本支出,同比增加20%,。

2021年3月,英特爾宣布投資200億美元,在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠,并重啟晶圓代工業(yè)務(wù),。

根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支2021年將達(dá)到1330億美元,晶圓制造設(shè)備銷售額將達(dá)到780億美元,同比增長(zhǎng)22%,。

這也符合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,。一般來(lái)講,半導(dǎo)體上游設(shè)備對(duì)行業(yè)景氣度最為敏感。因?yàn)榫A代工產(chǎn)能擴(kuò)建周期,多為 6 個(gè)月以上(老廠添置新設(shè)備需至少6個(gè)月,新廠建設(shè)到投產(chǎn)約2年左右),所以中游制造會(huì)提前一年下訂單,從而造成設(shè)備板塊的大幅增長(zhǎng),。

不容忽視的是,資金大多砸向先進(jìn)制程,。據(jù)了解,臺(tái)積電為擴(kuò)張7nm和5nm產(chǎn)能,大幅提高2021年資本開(kāi)支。Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,7nm制程工藝占比從2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%;5nm制程方面,2021Q1營(yíng)收占比達(dá)到了14%,。

三星方面,并未透露其晶圓代工部分的資本支出計(jì)劃,但大概率是投向先進(jìn)制程。此前,因?yàn)?0%的最先進(jìn)的極紫外光光刻機(jī)(EUV),被臺(tái)積電取得,造成三星先進(jìn)制程發(fā)展落后臺(tái)積電,。于是在2020年年底,三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕親自飛赴ASML位于荷蘭的總部進(jìn)行拜訪,意欲尋求供貨更多EUV光刻機(jī),。

另一個(gè)不容忽視的情況是,雖然受到美國(guó)打壓,大陸依然是全球最主要半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)之一。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020 年中國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求占全球的 27%,其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)(23%)和韓國(guó)( 22%),。

進(jìn)入2021年一季度,ASML、KLA,、Lam、TEL四大半導(dǎo)體設(shè)備公司數(shù)據(jù)顯示,來(lái)自中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入為132 億美元,占比為 23.4%,緊跟韓國(guó)(32.81%)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)(25.42%),。

目前,半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入一個(gè)新的上升周期,隨著產(chǎn)能的釋放以及新需求的不斷涌現(xiàn),未來(lái)業(yè)績(jī)還會(huì)不斷提升,。不過(guò),在細(xì)分板塊之間會(huì)有所差別,設(shè)備板塊先行,隨后制造環(huán)節(jié)會(huì)接力,最后則是材料。

另一方面,半導(dǎo)體是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè),但在政治和全球確信的影響下,各國(guó)都在思考如何加強(qiáng)半導(dǎo)體的自主可控,避免過(guò)度依賴進(jìn)口,。美國(guó)已經(jīng)出臺(tái)種種利好,一方面吸引臺(tái)積電,、三星等在美建廠,另一方面扶持本地半導(dǎo)體公司;德國(guó)、法國(guó),、西班牙等十幾個(gè)歐盟國(guó)家簽署聯(lián)合聲明,將大力投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)。未來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,勢(shì)必要進(jìn)行新的重組,以達(dá)到某種平衡,。




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