21世紀(jì)以來,，微電子技術(shù)獲得了突飛猛進的發(fā)展，以HDL語言描述,、系統(tǒng)級仿真和綜合技術(shù)為特點,、以自動化設(shè)計為目標(biāo)的EDA工具逐漸出現(xiàn),，并發(fā)展為今天這樣的面向?qū)Ｓ眉呻娐罚ˋSIC）的設(shè)計流程。我們可以發(fā)現(xiàn)：2000年以來EDA的發(fā)展,，均只是疊加式的改進,，從抽象層級、設(shè)計方法學(xué)角度來看,，沒有出現(xiàn)很大的改變,。

5月26日，芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國設(shè)計與驗證大會作主題為“Next Generation of EDA”的演講,。

芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄

“后摩爾時代芯片設(shè)計轉(zhuǎn)向由系統(tǒng)應(yīng)用廠商的創(chuàng)新來驅(qū)動,，但把垂直應(yīng)用的需求轉(zhuǎn)化到芯片的流程面臨諸多挑戰(zhàn)。芯片公司在驗證這一環(huán)節(jié)上花費的時間和成本已高達70%,，但依然還是會因項目眾多,，人手不足、工具及硬件資源限制,，導(dǎo)致項目進展被不斷延后,。”楊曄在演講中說道,，“芯華章針對后摩爾時代的芯片設(shè)計需求,，開創(chuàng)性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA，致力于提高芯片設(shè)計效率,，降低EDA使用門檻,。新一代EDA將有望為行業(yè)提供從應(yīng)用系統(tǒng)需求到芯片設(shè)計的全新流程?！?/p>

此外,，在本屆大會中，芯華章還帶來了兩場不同維度的驗證技術(shù)研討,。

芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)黃武與芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超,，深度解析了PSS的高效表達、約束隨機和高級建模等特點，并與參會者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP,、SoC等驗證的不同維度,，以及如何利用PSS工具進行高效智能驗證。

芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)黃武

芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超

芯華章技術(shù)總監(jiān)孫喆從汽車芯片功能安全設(shè)計角度出發(fā),，以故障樹分析（FTA）的安全方法為例,，介紹了在汽車芯片功能安全驗證中提高診斷覆蓋率的基礎(chǔ)方法。

芯華章技術(shù)總監(jiān)孫喆

芯華章的3場技術(shù)性演講與研討得到了眾多行業(yè)伙伴的高度認(rèn)可,，未來芯華章將全速推進研發(fā)進程,，銳意創(chuàng)新，開啟集成電路設(shè)計新紀(jì)元,。