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新一代EDA——開啟集成電路設計新紀元

2021-05-26
來源:芯華章科技
關鍵詞: 芯華章 EDA

21世紀以來,,微電子技術獲得了突飛猛進的發(fā)展,,以HDL語言描述,、系統(tǒng)級仿真和綜合技術為特點,、以自動化設計為目標的EDA工具逐漸出現(xiàn),,并發(fā)展為今天這樣的面向?qū)S眉呻娐罚ˋSIC)的設計流程,。我們可以發(fā)現(xiàn):2000年以來EDA的發(fā)展,,均只是疊加式的改進,,從抽象層級,、設計方法學角度來看,,沒有出現(xiàn)很大的改變。

5月26日,,芯華章產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國設計與驗證大會作主題為“Next Generation of EDA”的演講,。

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芯華章產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄

“后摩爾時代芯片設計轉(zhuǎn)向由系統(tǒng)應用廠商的創(chuàng)新來驅(qū)動,但把垂直應用的需求轉(zhuǎn)化到芯片的流程面臨諸多挑戰(zhàn),。芯片公司在驗證這一環(huán)節(jié)上花費的時間和成本已高達70%,,但依然還是會因項目眾多,人手不足,、工具及硬件資源限制,,導致項目進展被不斷延后?!睏顣显谘葜v中說道,,“芯華章針對后摩爾時代的芯片設計需求,,開創(chuàng)性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA,致力于提高芯片設計效率,,降低EDA使用門檻,。新一代EDA將有望為行業(yè)提供從應用系統(tǒng)需求到芯片設計的全新流程?!?/p>

此外,,在本屆大會中,芯華章還帶來了兩場不同維度的驗證技術研討,。

芯華章產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)黃武與芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超,,深度解析了PSS的高效表達、約束隨機和高級建模等特點,,并與參會者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP,、SoC等驗證的不同維度,以及如何利用PSS工具進行高效智能驗證,。

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芯華章產(chǎn)品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)黃武

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芯華章資深研發(fā)經(jīng)理高世超

芯華章技術總監(jiān)孫喆從汽車芯片功能安全設計角度出發(fā),,以故障樹分析(FTA)的安全方法為例,介紹了在汽車芯片功能安全驗證中提高診斷覆蓋率的基礎方法,。

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芯華章技術總監(jiān)孫喆

芯華章的3場技術性演講與研討得到了眾多行業(yè)伙伴的高度認可,,未來芯華章將全速推進研發(fā)進程,銳意創(chuàng)新,,開啟集成電路設計新紀元,。




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