根據(jù)彭博社報(bào)道，格芯正在與摩根士丹利合作準(zhǔn)備IPO,，估值可達(dá)到300億美元,。不過(guò)，根據(jù)消息人士說(shuō),，格芯尚未作出最終決定,，未來(lái)不排除可能改變主意。

　　格芯本來(lái)是AMD的晶圓部門,，2009年AMD將自身的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)剝離出來(lái),，找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了格芯公司。格芯又收購(gòu)了IBM公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，成為了全球第二大晶圓代工廠,。

　　但后來(lái)格芯的發(fā)展不是很順利，在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)中不敵三星和臺(tái)積電,，2018年，格芯宣布停止7nm工藝的研發(fā),，當(dāng)然,，能夠走入7nm殿堂的也只有臺(tái)積電和三星兩家。

　　最近幾年,，格芯頻繁賣廠,。僅僅是2019年上半年，格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸廠）,、美國(guó)紐約州東菲什基爾的12英寸廠,，以及旗下的ASIC業(yè)務(wù)。并且在市占率上,，格芯也從當(dāng)初的第二,，降到了現(xiàn)在的第四。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,，2020年第四季度全球晶圓代工的排名格局發(fā)生了變化,，由于驅(qū)動(dòng)IC,、電源管理IC、RF射頻,、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%,，一躍超越格芯排名第三,，而格芯由于此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能,，第四季營(yíng)收年減4%,。

　　格芯上市最好的時(shí)間

　　由于格芯經(jīng)營(yíng)狀況不太好，所以前幾年一直有報(bào)道稱格芯尋求買家,，但顯然沒(méi)有幾個(gè)晶圓廠能吞并格芯,，所以格芯只有IPO這條路可以走，2019年格芯CEO就透露有上市的想法,，當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)是最快2022年上市,。

　　目前來(lái)看，現(xiàn)在或許是格芯上市的最好時(shí)間點(diǎn),。由于全球晶圓代工已經(jīng)處于供不應(yīng)求的階段,，幾乎所有的Fabless都在搶晶圓廠的產(chǎn)能。

　　最近甚至有報(bào)道稱,，為了搶產(chǎn)能,，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠,、瑞昱,、奇景、奕力,、群聯(lián),、三星與高通這八家企業(yè)，以議定價(jià)格先預(yù)付訂金的方式,，確保取得聯(lián)電P6長(zhǎng)期產(chǎn)能,。

　　而格芯方面，據(jù)外媒報(bào)道,，AMD為了確保穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng),，與格芯續(xù)簽了晶圓供應(yīng)協(xié)議，即第七版修正協(xié)議,，雙方已約定了2022年~2024年的采購(gòu)目標(biāo),。

　　根據(jù)文件內(nèi)容顯示，AMD預(yù)計(jì)在2022~2024年間，從格芯采購(gòu)約16億美元的產(chǎn)品,。而且與先前的協(xié)議一樣,，雙方依然有著一定的互相限制。

　　其中,，格芯必須給AMD的訂單預(yù)留部分產(chǎn)能,，且無(wú)論其是否用到了這部分產(chǎn)能，都將由AMD支付相關(guān)費(fèi)用,，以目前產(chǎn)能緊缺的情況來(lái)看,，這部分產(chǎn)能絕對(duì)用得上。

　　另一方面,，AMD擺脫了排他性承諾,，意味著AMD將可自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術(shù)，不必再局限于12nm以及更成熟的制程節(jié)點(diǎn)與格芯綁定,。

　　總結(jié)

　　雖然格芯前些年發(fā)展不是很順利,，但最近產(chǎn)能緊缺給了格芯一個(gè)很好的機(jī)會(huì)。此外格芯與美國(guó)國(guó)防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片,，又繼續(xù)拿到了AMD的訂單,，根據(jù)集邦咨詢的預(yù)估，其第一季度營(yíng)收年增8%,，在行情大好的時(shí)候上市,，對(duì)于格芯來(lái)說(shuō)，確實(shí)是一個(gè)不錯(cuò)的選擇,。