根據(jù)彭博社報道,，格芯正在與摩根士丹利合作準(zhǔn)備IPO,，估值可達到300億美元,。不過,，根據(jù)消息人士說,，格芯尚未作出最終決定，未來不排除可能改變主意,。

　　格芯本來是AMD的晶圓部門,，2009年AMD將自身的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)剝離出來，找了中東石油土豪的投資基金ATIC成立了格芯公司,。格芯又收購了IBM公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，成為了全球第二大晶圓代工廠,。

　　但后來格芯的發(fā)展不是很順利，在先進制程競爭中不敵三星和臺積電,，2018年,，格芯宣布停止7nm工藝的研發(fā)，當(dāng)然,，能夠走入7nm殿堂的也只有臺積電和三星兩家,。

　　最近幾年，格芯頻繁賣廠,。僅僅是2019年上半年,，格芯就賣掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸廠）、美國紐約州東菲什基爾的12英寸廠,，以及旗下的ASIC業(yè)務(wù),。并且在市占率上，格芯也從當(dāng)初的第二,，降到了現(xiàn)在的第四,。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度全球晶圓代工的排名格局發(fā)生了變化,，由于驅(qū)動IC,、電源管理IC、RF射頻,、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，整體營收年成長為13%,，一躍超越格芯排名第三,，而格芯由于此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能,，第四季營收年減4%,。

　　格芯上市最好的時間

　　由于格芯經(jīng)營狀況不太好，所以前幾年一直有報道稱格芯尋求買家,，但顯然沒有幾個晶圓廠能吞并格芯,，所以格芯只有IPO這條路可以走，2019年格芯CEO就透露有上市的想法,，當(dāng)時預(yù)計是最快2022年上市,。

　　目前來看，現(xiàn)在或許是格芯上市的最好時間點,。由于全球晶圓代工已經(jīng)處于供不應(yīng)求的階段,，幾乎所有的Fabless都在搶晶圓廠的產(chǎn)能。

　　最近甚至有報道稱,，為了搶產(chǎn)能,，聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠、瑞昱,、奇景、奕力,、群聯(lián),、三星與高通這八家企業(yè)，以議定價格先預(yù)付訂金的方式,，確保取得聯(lián)電P6長期產(chǎn)能,。

　　而格芯方面，據(jù)外媒報道,，AMD為了確保穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng),，與格芯續(xù)簽了晶圓供應(yīng)協(xié)議，即第七版修正協(xié)議,，雙方已約定了2022年~2024年的采購目標(biāo),。

　　根據(jù)文件內(nèi)容顯示，AMD預(yù)計在2022~2024年間,，從格芯采購約16億美元的產(chǎn)品,。而且與先前的協(xié)議一樣，雙方依然有著一定的互相限制,。

　　其中,，格芯必須給AMD的訂單預(yù)留部分產(chǎn)能，且無論其是否用到了這部分產(chǎn)能,，都將由AMD支付相關(guān)費用,，以目前產(chǎn)能緊缺的情況來看，這部分產(chǎn)能絕對用得上,。

　　另一方面,，AMD擺脫了排他性承諾，意味著AMD將可自由選擇任何晶圓代工廠的任何制程技術(shù),，不必再局限于12nm以及更成熟的制程節(jié)點與格芯綁定,。

　　總結(jié)

　　雖然格芯前些年發(fā)展不是很順利，但最近產(chǎn)能緊缺給了格芯一個很好的機會,。此外格芯與美國國防部持續(xù)合作生產(chǎn)軍用芯片,，又繼續(xù)拿到了AMD的訂單，根據(jù)集邦咨詢的預(yù)估,，其第一季度營收年增8%,，在行情大好的時候上市，對于格芯來說,，確實是一個不錯的選擇,。