在2022年，盡管受到疫情的影響，整個資本市場遭遇“寒冬”,，但中國半導體IPO領域卻呈現(xiàn)出別樣的光景,。

　　據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計，截止至2022年12月21日,，在A股上市和擬上市的半導體行業(yè)一共有105家，覆蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括設計,、制造、封測,、設備,、材料、IDM,、分銷等細分領域,。

　　01

　　上市熱度不減，2022年半導體上市/擬上市企業(yè)達到105家

　?。ㄒ唬?6家半導體上市公司總市值達7164.02億元

　　上市公司方面,，今年一共有46家半導體公司先后完成在A股上市，其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為38家,，占比高達82.60%,。

　　從上市后的市值表現(xiàn)來看，46家公司總市值合計為7164.02億元,，其中廣立微,、有研硅、思特威-W,、東微半導,、唯捷創(chuàng)芯-U等23家企業(yè)市值超過100億元，占比達到50%,；市值超過300億元的有海光信息,、華大九天、天岳先進,、龍芯中科,、納芯微5家公司,這些企業(yè)大都屬于細分領域的龍頭，在 “硬科技”,、“稀缺”等屬性的加持下,，上市后的市值表現(xiàn)明顯要高于其他公司。

　　作為典型的技術密集型行業(yè),，半導體產(chǎn)品升級換代及技術迭代速度較快,，持續(xù)的研發(fā)投入、技術升級及新產(chǎn)品開發(fā)是保持競爭優(yōu)勢的重要手段。從研發(fā)投入來看,，今年已上市的46家企業(yè)平均研發(fā)費用達到了1.35億元,，占營收的平均比例為19.80%，基本上維持了較高的水平,。

　　在高研發(fā)投入下,，收獲的自然而然就是高比例產(chǎn)出。據(jù)統(tǒng)計,，46家公司平均毛利率為43.10%,，凈利率為17.23%，整體盈利表現(xiàn)依然不錯,。

　　從具體業(yè)績來看,，今年前三季度營收超過10億元的有11家企業(yè)，其中江波龍,、好上好,、海光信息三家公司分別以66.28億元、52.12億元,、38.20億元的營收位列前三,；凈利潤方面，大部分企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)依然足夠亮眼,，僅思特威,、天岳先進、翱捷科技,、奧比中光四家企業(yè)出現(xiàn)虧損的情況,。

　　（二）擬上市59家半導體企業(yè)合計募資總額高達1214.04億元

　　擬上市公司方面,，據(jù)芯八哥統(tǒng)計，目前一共有59家半導體企業(yè)正在IPO排隊當中,。其中41家企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市,，占比達到69.49%。由此可見,，科創(chuàng)板已經(jīng)成為半導體上市公司的首選,。

　　59家擬上市半導體企業(yè)基本情況

        資料來源：芯八哥根據(jù)公開資料整理

　　從審核狀態(tài)來看，已發(fā)行/正在發(fā)行的企業(yè)有微導納米,、杰華特,、富樂德、凱華材料,、源杰科技5家,；已經(jīng)審核通過的有美科股份、新相微、慧智微,、星宸科技,、藍箭電子、芯天下,、鍇威特,、安芯電子等8家；中止審查的有BYD半導,、安凱微,、鈺泰股份、中感微,、華芯微,、芯龍技術、視芯科技7家,。

　　此外,，從募集情況來看，發(fā)行股份超過1億股的有新特能源,、頎中科技,、美科股份、飛驤科技,、新相微等10家企業(yè),，發(fā)行后總股本超過10億股的有中芯集成、中欣晶圓,、屹唐股份,、晶合集成、華虹宏力等7家企業(yè),。

　　值得強調的是,，作為典型的重資產(chǎn)行業(yè)，華虹宏力,、中芯集成,、晶合集成3家晶圓代工企業(yè)分別以180億元、125億元,、95億元的募資總額位列行業(yè)前三,，合計募資總額占擬上市半導體企業(yè)募資總額1214.04億元的32.95%。

　　02

　　半導體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,，各細分行業(yè)龍頭層出不窮

　　分行業(yè)來看,，今年上市和擬上市的企業(yè)質量都比較高，EDA,、IP,、材料,、設備、設計,、制造,、封測、分銷等各個領域的優(yōu)秀企業(yè)都有所涉及,，充分體現(xiàn)了我國半導體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的發(fā)展現(xiàn)狀,。

　　（一） 設計

　　在設計領域,，由于具有輕資產(chǎn),、高收益、易切入等眾多優(yōu)點,，一直以來圍繞其創(chuàng)業(yè)的半導體公司就非常多,。依托于龐大的基數(shù)效應，這里面自然而然有很多公司能夠脫穎而出,，率先登陸資本市場,，以追求更大的發(fā)展舞臺。

　　據(jù)芯八哥統(tǒng)計,，今年上市/擬上市的105家公司中,，有33家是純半導體設計企業(yè)，占比達31.43%,。從細分賽道來看,，電源管理芯片仍然是半導體創(chuàng)業(yè)者的最愛，涌現(xiàn)出了有天德鈺,、帝奧微,、必易微、賽微微電,、英集芯,、希荻微、杰華特等多家優(yōu)秀的企業(yè),。

　　此外,，龍芯中科、江波龍,、峰岹科技、得一微等特定領域的龍頭企業(yè)也開始陸續(xù)登陸資本市場,，以進一步鞏固其領先的行業(yè)地位,。以得一微為例，公司是我國最大的存儲主控芯片供應商,，經(jīng)過15年的技術積累和業(yè)務拓展,，公司已經(jīng)能夠為超過400家終端客戶提供包括存儲控制芯片在內的一站式存儲解決方案，截至目前其芯片累計出貨量已經(jīng)超過10億顆。

　?。ǘ?制造

　　在制造領域,，目前正在走上市流程的企業(yè)有中芯集成、華虹宏力,、晶合集成3家公司,。

　　其中，中芯集成公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務,，并且為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。從2021年年報來看,，其功率器件業(yè)務收入占比為71.5%,，MEMS業(yè)務收入達19.69%，是公司主要的營收來源,。

　　華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標,，以拓展特色工藝技術為基礎,，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件,、模擬與電源管理,、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。從營收構成來看,，目前8英寸仍然占據(jù)主力位置,，占比高達69.83%，其次為12英寸,，占比為29.17%,。

　　和華虹宏力不同的是，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務,，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝,，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務,。公司重視技術創(chuàng)新與工藝研發(fā),，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，搭建了150nm,、110nm,、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺,，涵蓋了DDIC,、CIS,、MCU、PMIC,、E-Tag,、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。

　?。ㄈ?封測

　　在封測領域,，也有甬矽電子、偉測科技,、匯成股份,、頎中科技、華宇股份等企業(yè)開始在資本市場嶄露頭角,。

　　其中,，甬矽電子的主要產(chǎn)品包括扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）,、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）,、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）等，四大品線中營收占比最大的是系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）,，在2021年其比例已經(jīng)達到55.25%,。

　　值得關注的是，匯成股份和頎中科技兩家擬上市公司都以顯示驅動芯片封測為業(yè)務聚焦點,。

　　具體來看,，匯成股份主營業(yè)務以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié),，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力,；而頎中科技在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心，在先進封裝技術上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領先地位,，形成了以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主,，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局,。

　　從業(yè)績對比來看,，2022年前三季度，匯成股份營收為6.98億元,，同比增長22%,。凈利潤為1.42億元，同比增長51.27%,；而頎中科技營收為9.81億元,，同比增長3.93%。凈利潤為2.47億元,，同比增長17%,。從上述數(shù)據(jù)可以看出，目前頎中科技暫時在規(guī)模上領先,，但匯成股份增速更加明顯,，未來二者都有機會發(fā)展成為行業(yè)龍頭企業(yè)。

　?。ㄋ模?IDM

　　IDM（Integrated Design and Manufacture）即垂直整合制造,，指從設計、制造,、封測到銷售自有品牌芯片都一手包辦的半導體垂直整合型公司,。由于同時具備了其他兩種模式的能力，因此IDM模式企業(yè)是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術門檻最高,、投入資金最大的芯片企業(yè),，目前已經(jīng)在模擬、功率半導體等領域廣泛應用,。

　　從今年上市/擬上市的IDM企業(yè)來看,，主要還是集中在功率半導體領域，包括燕東微,、BYD半導,、芯微電子、晶導微等企業(yè),。

　　以晶導微為例,，公司主營業(yè)務為二極管、整流橋等半導體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā),、制造與銷售,。公司通過自主創(chuàng)新，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計,、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝,，為國內領先的分立器件企業(yè)之一。

　　近年來,，在下游旺盛需求的驅動下,，公司不管是營收還是凈利潤都取得了穩(wěn)定的增長。尤其在2021年,，受益于半導體“缺芯漲價”行情的影響,，公司營收實現(xiàn)歷史性的突破，最終取得了16.44億元同比翻倍增長的好成績,，而凈利潤也首次突破億元大關,，最終實現(xiàn)3.36億元的凈利潤，同比增長2.64倍,。

　?。ㄎ澹?支撐行業(yè)

　　在半導體支撐行業(yè),，主要以EDA、IP,、材料,、設備等細分領域的企業(yè)為主。

　　其中,，2022年上市/擬上市的企業(yè)中,，EDA企業(yè)包括廣立微、華大九天,；IP企業(yè)包括燦芯股份,、銳成芯微；材料企業(yè)包含有研硅,、天岳先進,、中欣晶圓、華海誠科,、北京通美等,；設備企業(yè)包含耐科裝備、富創(chuàng)精密,、華海清科,、拓荊科技-U、微導納米,、中科飛測,、卓海科技等,。

　　以華大九天為例,，公司自2009年成立以來一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作。經(jīng)過持續(xù)多年的技術研發(fā)和積累,，公司掌握了多項核心技術,，在EDA領域形成了較大的行業(yè)領先技術優(yōu)勢。目前,，在國內EDA市場,，華大九頭是僅次于國際三巨頭的EDA廠商，2020年其EDA市場份額已經(jīng)提高到了6%,。

　　由于具有較好的稀缺性,，華大九天上市之后得到了二級市場的瘋狂追捧，上市首日即實現(xiàn)了高達129.4%的漲幅,，之后在短短6個交易日內股價最高點一度達到145.98元,，在32.69元發(fā)行價的基礎上實現(xiàn)了3.47倍的增長。

　　結語

　　整體來看，隨著我國資本市場的不斷完善以及國內半導體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,，現(xiàn)階段無論企業(yè)對于資本市場的向往或是資本對于半導體行業(yè)的青睞都愈演愈烈,。

　　可以預期的是，未來隨著半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的縱深化發(fā)展,，將會有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場,，而這些企業(yè)上市后有了更大的發(fā)展舞臺，也將進一步反哺推動國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

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