在2022年,,盡管受到疫情的影響,,整個(gè)資本市場(chǎng)遭遇“寒冬”,但中國(guó)半導(dǎo)體IPO領(lǐng)域卻呈現(xiàn)出別樣的光景,。
據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì),,截止至2022年12月21日,,在A股上市和擬上市的半導(dǎo)體行業(yè)一共有105家,覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié),,包括設(shè)計(jì),、制造、封測(cè),、設(shè)備,、材料、IDM,、分銷等細(xì)分領(lǐng)域,。
01
上市熱度不減,2022年半導(dǎo)體上市/擬上市企業(yè)達(dá)到105家
?。ㄒ唬?6家半導(dǎo)體上市公司總市值達(dá)7164.02億元
上市公司方面,,今年一共有46家半導(dǎo)體公司先后完成在A股上市,其中在科創(chuàng)板上市的企業(yè)為38家,,占比高達(dá)82.60%,。
從上市后的市值表現(xiàn)來看,46家公司總市值合計(jì)為7164.02億元,,其中廣立微,、有研硅、思特威-W,、東微半導(dǎo),、唯捷創(chuàng)芯-U等23家企業(yè)市值超過100億元,占比達(dá)到50%,;市值超過300億元的有海光信息,、華大九天、天岳先進(jìn),、龍芯中科,、納芯微5家公司,這些企業(yè)大都屬于細(xì)分領(lǐng)域的龍頭,在 “硬科技”,、“稀缺”等屬性的加持下,,上市后的市值表現(xiàn)明顯要高于其他公司。
作為典型的技術(shù)密集型行業(yè),,半導(dǎo)體產(chǎn)品升級(jí)換代及技術(shù)迭代速度較快,,持續(xù)的研發(fā)投入、技術(shù)升級(jí)及新產(chǎn)品開發(fā)是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要手段,。從研發(fā)投入來看,,今年已上市的46家企業(yè)平均研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了1.35億元,占營(yíng)收的平均比例為19.80%,,基本上維持了較高的水平,。
在高研發(fā)投入下,,收獲的自然而然就是高比例產(chǎn)出。據(jù)統(tǒng)計(jì),,46家公司平均毛利率為43.10%,,凈利率為17.23%,整體盈利表現(xiàn)依然不錯(cuò),。
從具體業(yè)績(jī)來看,,今年前三季度營(yíng)收超過10億元的有11家企業(yè),其中江波龍,、好上好,、海光信息三家公司分別以66.28億元、52.12億元,、38.20億元的營(yíng)收位列前三,;凈利潤(rùn)方面,大部分企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)依然足夠亮眼,,僅思特威,、天岳先進(jìn)、翱捷科技,、奧比中光四家企業(yè)出現(xiàn)虧損的情況,。
(二)擬上市59家半導(dǎo)體企業(yè)合計(jì)募資總額高達(dá)1214.04億元
擬上市公司方面,,據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì),,目前一共有59家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO排隊(duì)當(dāng)中。其中41家企業(yè)選擇在科創(chuàng)板上市,,占比達(dá)到69.49%,。由此可見,科創(chuàng)板已經(jīng)成為半導(dǎo)體上市公司的首選,。
59家擬上市半導(dǎo)體企業(yè)基本情況
資料來源:芯八哥根據(jù)公開資料整理
從審核狀態(tài)來看,已發(fā)行/正在發(fā)行的企業(yè)有微導(dǎo)納米,、杰華特,、富樂德、凱華材料,、源杰科技5家,;已經(jīng)審核通過的有美科股份、新相微,、慧智微、星宸科技,、藍(lán)箭電子,、芯天下,、鍇威特、安芯電子等8家,;中止審查的有BYD半導(dǎo),、安凱微、鈺泰股份,、中感微,、華芯微、芯龍技術(shù),、視芯科技7家,。
此外,從募集情況來看,,發(fā)行股份超過1億股的有新特能源,、頎中科技、美科股份,、飛驤科技,、新相微等10家企業(yè),發(fā)行后總股本超過10億股的有中芯集成,、中欣晶圓,、屹唐股份、晶合集成,、華虹宏力等7家企業(yè),。
值得強(qiáng)調(diào)的是,作為典型的重資產(chǎn)行業(yè),,華虹宏力,、中芯集成、晶合集成3家晶圓代工企業(yè)分別以180億元,、125億元、95億元的募資總額位列行業(yè)前三,,合計(jì)募資總額占擬上市半導(dǎo)體企業(yè)募資總額1214.04億元的32.95%,。
02
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,各細(xì)分行業(yè)龍頭層出不窮
分行業(yè)來看,,今年上市和擬上市的企業(yè)質(zhì)量都比較高,EDA,、IP、材料、設(shè)備,、設(shè)計(jì)、制造,、封測(cè),、分銷等各個(gè)領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)都有所涉及,充分體現(xiàn)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮的發(fā)展現(xiàn)狀,。
(一) 設(shè)計(jì)
在設(shè)計(jì)領(lǐng)域,,由于具有輕資產(chǎn),、高收益、易切入等眾多優(yōu)點(diǎn),,一直以來圍繞其創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體公司就非常多,。依托于龐大的基數(shù)效應(yīng),,這里面自然而然有很多公司能夠脫穎而出,,率先登陸資本市場(chǎng),以追求更大的發(fā)展舞臺(tái),。
據(jù)芯八哥統(tǒng)計(jì),,今年上市/擬上市的105家公司中,有33家是純半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè),,占比達(dá)31.43%,。從細(xì)分賽道來看,電源管理芯片仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者的最愛,,涌現(xiàn)出了有天德鈺,、帝奧微、必易微,、賽微微電,、英集芯、希荻微,、杰華特等多家優(yōu)秀的企業(yè),。
此外,龍芯中科,、江波龍,、峰岹科技、得一微等特定領(lǐng)域的龍頭企業(yè)也開始陸續(xù)登陸資本市場(chǎng),,以進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先的行業(yè)地位,。以得一微為例,公司是我國(guó)最大的存儲(chǔ)主控芯片供應(yīng)商,經(jīng)過15年的技術(shù)積累和業(yè)務(wù)拓展,,公司已經(jīng)能夠?yàn)槌^400家終端客戶提供包括存儲(chǔ)控制芯片在內(nèi)的一站式存儲(chǔ)解決方案,,截至目前其芯片累計(jì)出貨量已經(jīng)超過10億顆,。
(二) 制造
在制造領(lǐng)域,,目前正在走上市流程的企業(yè)有中芯集成,、華虹宏力、晶合集成3家公司,。
其中,,中芯集成公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù),,并且為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案,。從2021年年報(bào)來看,其功率器件業(yè)務(wù)收入占比為71.5%,,MEMS業(yè)務(wù)收入達(dá)19.69%,,是公司主要的營(yíng)收來源。
華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),,也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),,提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器,、功率器件、模擬與電源管理,、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù),。從營(yíng)收構(gòu)成來看,目前8英寸仍然占據(jù)主力位置,,占比高達(dá)69.83%,,其次為12英寸,占比為29.17%,。
和華虹宏力不同的是,,晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝,,為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn),、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā),,建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系,,搭建了150nm、110nm、90nm,、55nm等制程的研發(fā)平臺(tái),,涵蓋了DDIC、CIS,、MCU,、PMIC、E-Tag,、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域,。
(三) 封測(cè)
在封測(cè)領(lǐng)域,,也有甬矽電子,、偉測(cè)科技、匯成股份,、頎中科技,、華宇股份等企業(yè)開始在資本市場(chǎng)嶄露頭角。
其中,,甬矽電子的主要產(chǎn)品包括扁平無引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN),、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS),、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)等,,四大品線中營(yíng)收占比最大的是系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP),在2021年其比例已經(jīng)達(dá)到55.25%,。
值得關(guān)注的是,,匯成股份和頎中科技兩家擬上市公司都以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為業(yè)務(wù)聚焦點(diǎn)。
具體來看,,匯成股份主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心,,并綜合晶圓測(cè)試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環(huán)節(jié),形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力,;而頎中科技在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心,,在先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,,電源管理芯片,、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
從業(yè)績(jī)對(duì)比來看,,2022年前三季度,,匯成股份營(yíng)收為6.98億元,同比增長(zhǎng)22%,。凈利潤(rùn)為1.42億元,,同比增長(zhǎng)51.27%,;而頎中科技營(yíng)收為9.81億元,同比增長(zhǎng)3.93%,。凈利潤(rùn)為2.47億元,,同比增長(zhǎng)17%。從上述數(shù)據(jù)可以看出,,目前頎中科技暫時(shí)在規(guī)模上領(lǐng)先,,但匯成股份增速更加明顯,未來二者都有機(jī)會(huì)發(fā)展成為行業(yè)龍頭企業(yè),。
?。ㄋ模?IDM
IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指從設(shè)計(jì),、制造、封測(cè)到銷售自有品牌芯片都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司,。由于同時(shí)具備了其他兩種模式的能力,,因此IDM模式企業(yè)是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高、投入資金最大的芯片企業(yè),,目前已經(jīng)在模擬,、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
從今年上市/擬上市的IDM企業(yè)來看,,主要還是集中在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,,包括燕東微、BYD半導(dǎo),、芯微電子,、晶導(dǎo)微等企業(yè)。
以晶導(dǎo)微為例,,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管,、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售,。公司通過自主創(chuàng)新,,形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全套生產(chǎn)工藝,,為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)之一,。
近年來,在下游旺盛需求的驅(qū)動(dòng)下,,公司不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都取得了穩(wěn)定的增長(zhǎng),。尤其在2021年,受益于半導(dǎo)體“缺芯漲價(jià)”行情的影響,,公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)歷史性的突破,,最終取得了16.44億元同比翻倍增長(zhǎng)的好成績(jī),,而凈利潤(rùn)也首次突破億元大關(guān),最終實(shí)現(xiàn)3.36億元的凈利潤(rùn),,同比增長(zhǎng)2.64倍,。
(五) 支撐行業(yè)
在半導(dǎo)體支撐行業(yè),,主要以EDA,、IP、材料,、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的企業(yè)為主,。
其中,2022年上市/擬上市的企業(yè)中,,EDA企業(yè)包括廣立微,、華大九天;IP企業(yè)包括燦芯股份,、銳成芯微,;材料企業(yè)包含有研硅、天岳先進(jìn),、中欣晶圓,、華海誠(chéng)科、北京通美等,;設(shè)備企業(yè)包含耐科裝備,、富創(chuàng)精密、華海清科,、拓荊科技-U,、微導(dǎo)納米、中科飛測(cè),、卓??萍嫉取?/p>
以華大九天為例,,公司自2009年成立以來一直聚焦于EDA工具的研發(fā)工作,。經(jīng)過持續(xù)多年的技術(shù)研發(fā)和積累,公司掌握了多項(xiàng)核心技術(shù),,在EDA領(lǐng)域形成了較大的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),。目前,在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng),,華大九頭是僅次于國(guó)際三巨頭的EDA廠商,,2020年其EDA市場(chǎng)份額已經(jīng)提高到了6%。
由于具有較好的稀缺性,,華大九天上市之后得到了二級(jí)市場(chǎng)的瘋狂追捧,,上市首日即實(shí)現(xiàn)了高達(dá)129.4%的漲幅,,之后在短短6個(gè)交易日內(nèi)股價(jià)最高點(diǎn)一度達(dá)到145.98元,在32.69元發(fā)行價(jià)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了3.47倍的增長(zhǎng),。
結(jié)語(yǔ)
整體來看,,隨著我國(guó)資本市場(chǎng)的不斷完善以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,現(xiàn)階段無論企業(yè)對(duì)于資本市場(chǎng)的向往或是資本對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的青睞都愈演愈烈,。
可以預(yù)期的是,,未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的縱深化發(fā)展,將會(huì)有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng),,而這些企業(yè)上市后有了更大的發(fā)展舞臺(tái),,也將進(jìn)一步反哺推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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