《電子技術(shù)應(yīng)用》
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加大芯片產(chǎn)業(yè)投資,,日企拉臺積電共同開發(fā)芯片制造技術(shù)

2021-06-01
來源:互聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 臺積電 半導(dǎo)體

  據(jù)報道,包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社(IBIDEN)在內(nèi)的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱:臺積電)合作,,在日本開發(fā)芯片制造技術(shù),。

  《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報道說,,日本政府將支付370億日元(3.37億美元)研究設(shè)施費用的一半,但并沒有透露消息來源,。

  臺積電今年2月表示,,將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。

  臺積電在給路透社的一份聲明中表示,,該公司“旨在利用材料領(lǐng)域的更多專業(yè)知識,為該行業(yè)帶來價值”。

  “我們感謝日本政府對我們的支持,,與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步,,”該公司補(bǔ)充稱,但沒有詳細(xì)說明,。

  隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施,、自動駕駛技術(shù)、數(shù)據(jù)中心和人工智能(AI)的擴(kuò)張,,芯片需求不斷增長,,日本希望與這家臺灣公司合作,以幫助其半導(dǎo)體制造商保持競爭力,。

  日本揖斐電株式會社沒有立即回應(yīng)置評請求,。




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