《電子技術(shù)應(yīng)用》
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主要從事集成電路中高端封測業(yè)務(wù),,甬矽電子擬科創(chuàng)板IPO上市輔導(dǎo)完成

2021-06-05
來源:資本邦
關(guān)鍵詞: 集成電路 封測 甬矽電子 IPO

資本邦了解到,近日,甬矽電子(寧波)股份有限公司披露關(guān)于首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

平安證券股份有限公司(以下簡稱“平安證券”或“輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)”)作為甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”“發(fā)行人”“公司”或“輔導(dǎo)對象”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),已于2020年11月30日向證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料,并取得貴局出具的《關(guān)于甬矽電子(寧波)股份有限公司輔導(dǎo)登記日的確認(rèn)函》(甬證監(jiān)函[2020]165號),確認(rèn)2020年11月30日為甬矽電子的輔導(dǎo)登記日。

目前,相關(guān)輔導(dǎo)工作取得了較好效果,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)認(rèn)為輔導(dǎo)工作已經(jīng)達(dá)到了輔導(dǎo)計(jì)劃目標(biāo)?,F(xiàn)向證監(jiān)局提交甬矽電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

據(jù)悉,此前,甬矽電子剛獲16家企業(yè)增資,。2020年9月29日,聚隆科技(300475.SZ)發(fā)布公告稱,公司及其他15家企業(yè)與甬矽電子及其股東簽署了《投資協(xié)議》,。聚隆科技及其他10家企業(yè)擬以15元/股的價(jià)格受讓甬矽電子股東轉(zhuǎn)讓的737.5萬股甬矽電子股份,同時(shí)公司及其他12家企業(yè)擬以15元/股的價(jià)格認(rèn)購甬矽電子新增的3,566萬股股份。

聚隆科技在公告中稱,受下游產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移,、5G先行推廣,、手機(jī)創(chuàng)新與存儲庫存趨于正常等多重因素疊加影響,大陸地區(qū)半導(dǎo)體封測回升力度優(yōu)于全球,市場空間廣闊。甬矽電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)著重布局在新興快速增長的應(yīng)用領(lǐng)域,商業(yè)化落地進(jìn)展迅速,。

甬矽電子官網(wǎng)信息顯示,目前公司主要從事集成電路中高端封測業(yè)務(wù),智能手機(jī),、平板電腦、可穿戴電子,、物聯(lián)網(wǎng),、智能家居,數(shù)字電視、安防監(jiān)控,、5G,、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、云計(jì)算,、大數(shù)據(jù)處理及儲存等集成電路應(yīng)用為主要目標(biāo)市場,。





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