半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm,、75mm、100mm,、150mm,、200mm和300mm等規(guī)格,。目前,全球超過90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm。
半導(dǎo)體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本也就越低,。
自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來,全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積就不斷上升,。據(jù)IC Insights預(yù)測,到2021年,全球可量產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片的廠商數(shù)量將達123家,未來全球300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望繼續(xù)擴大。
單晶硅行業(yè)主要上市公司:目前國內(nèi)單晶硅行業(yè)的上市公司主要有隆基股份(601012),、中環(huán)股份(002129),、上機數(shù)控(603185)、眾合科技(000925),、京運通(601908),、晶澳科技(002459)等。
本文核心數(shù)據(jù):全球半導(dǎo)體硅片出貨面積占比,、全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積和廠商數(shù)量,、全球各尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比
1、300mm半導(dǎo)體硅片最為主流
半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm,、100mm,、150mm、200mm和300mm等規(guī)格,。目前,全球超過90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm,。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù),截至2019年,全球300mm的半導(dǎo)體硅片出貨面積占全部半導(dǎo)體硅片出貨面積的67.2%。
半導(dǎo)體硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大,可利用效率越高,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本也就越低,。在同樣的工藝條件下,300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上,。
2、300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積逐年增長
因此,出于成本效率的考慮,自2000年全球第一條300mm芯片制造生產(chǎn)線建成以來,全球300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積就不斷上升,。據(jù)SEMI統(tǒng)計,2016-2019年,300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從68.17億平方英尺增長至79.3億平方英尺,。
3、300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比將進一步擴大
由于半導(dǎo)體硅片的大尺寸化,300mm半導(dǎo)體硅片廠商數(shù)量也隨之增長,。據(jù)IC Insights預(yù)測,到2021年,全球可量產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片的廠商數(shù)量將達123家,。
隨著300mm半導(dǎo)體硅片廠商數(shù)量的增長,未來全球300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望繼續(xù)擴大。據(jù)IC Insights預(yù)測,2021年全球300mm的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能占比有望達71.2%,。
更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)請參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國單晶硅行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù),、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報,、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃,、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研,、招股說明書撰寫等解決方案,。
更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經(jīng)濟學(xué)人APP】,還可以與500+經(jīng)濟學(xué)家/資深行業(yè)研究員交流互動。