“迷你”IPO再添一員!

6月23日,資本邦了解到,上海芯龍半導體技術股份有限公司(下稱“芯龍技術”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資2．63億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

芯龍技術是一家專業(yè)從事電源管理類模擬集成電路研發(fā)、設計和銷售的公司,。

圖片來源:公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示,公司2018年,、2019年,、2020年營收分別為1．02億元,、1．11億元、1．60億元;同期對應的凈利潤分別為2,802．36萬元,、2,868．81萬元,、4,316．77萬元。

發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2．1．2中規(guī)定的第(一)條:預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元,。

本次擬募資用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目,、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目,。

圖片來源:公司招股書

截至本招股說明書簽署日,發(fā)行人的共同實際控制人為李瑞平,、杜巖、常曉輝,三人合計持有芯龍技術93．11%的股份,不存在控股股東,。

芯龍技術坦言公司存在供應商集中度較高,、經(jīng)銷模式、研發(fā)投入不足等風險,。

(一)供應商集中度較高的風險

報告期內(nèi)公司前五大供應商采購金額占比分別為85．60%,、85．17%及85．05%,供應商集中度較高。公司采用Fabless模式,主要負責集成電路的研發(fā),、設計和銷售,不直接從事產(chǎn)品的生產(chǎn)、制造,晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托專業(yè)的供應商完成。

由于晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)中具備成熟工藝和充足產(chǎn)能的供應商有限,行業(yè)內(nèi)普遍存在產(chǎn)能受限的情況,公司依賴少數(shù)供應商的情況短期內(nèi)難以改變,。若公司供應商的經(jīng)營狀況發(fā)生改變,或公司與供應商的合作發(fā)生不利變化,公司可能面臨產(chǎn)能不足以支持公司銷售增長的風險,。

(二)經(jīng)銷模式的風險

公司目前主要采用經(jīng)銷模式。在經(jīng)銷模式下,公司與經(jīng)銷商的合作方式為買斷式經(jīng)銷,即經(jīng)銷商向公司一次性買斷貨物所有權(quán),貨物交付后其所有權(quán)隨之轉(zhuǎn)移,經(jīng)銷商獨立承擔所有經(jīng)營風險,。電源管理類模擬集成電路應用領域廣闊,終端客戶分散,對經(jīng)銷商及其銷售推廣人員的要求高,如果經(jīng)銷商難以配合公司的發(fā)展需要,或者經(jīng)銷商自身的經(jīng)營狀況發(fā)生改變,致使公司產(chǎn)品銷售受阻,可能會對公司的產(chǎn)品銷售造成不利影響,。

(三)研發(fā)投入不足導致技術被趕超或替代的風險

公司報告期內(nèi)研發(fā)費用分別為649．34萬元、733．53萬元,、1,006．25萬元,占營業(yè)收入的比例分別為6．36%,、6．59%、6．37%,。如果公司今后的持續(xù)研發(fā)投入不足,難以維系公司技術在市場中的競爭地位;或公司的研發(fā)體系難以承載新增的研發(fā)投入,研發(fā)效率低下,導致技術被趕超或替代,公司存在產(chǎn)品銷售下降,、經(jīng)營業(yè)績下滑的風險。