在臺(tái)灣的芯片歷史上,，聯(lián)發(fā)科絕對(duì)稱得上是當(dāng)中一個(gè)極富傳奇色彩的角色,。
從做光盤驅(qū)動(dòng)芯片開始，到涉足手機(jī)芯片,，聯(lián)發(fā)科不但跳出了“一代拳王”的命運(yùn),，還在芯片這條路上越走越寬。相關(guān)資料顯示,，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在不但在手機(jī),、電視、智能音箱等市場(chǎng)領(lǐng)先全球,，在Wi-Fi,、藍(lán)牙、NB-IoT以及各種物聯(lián)網(wǎng)芯片方面,，聯(lián)發(fā)科也出類拔萃,。這從他們?cè)谌虬雽?dǎo)體市場(chǎng)的地位可略見一斑。
據(jù)ICinsights最新的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,，聯(lián)發(fā)科在2020年取得了107.81億美元的營(yíng)收,，同比增長(zhǎng)幅度35%。在全球半導(dǎo)體營(yíng)收排名中,，聯(lián)發(fā)科也躍升五位,，成為全球第十一大的半導(dǎo)體公司,。
按照ICinsights的說法,，聯(lián)發(fā)科能獲得這樣傲人的成績(jī)，主要得益于5G芯片大賣,。
5G芯片全面開花
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint六月公布的全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）芯片市場(chǎng)份額數(shù)據(jù),，聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度以35%的市場(chǎng)份額排名第一，同比增長(zhǎng)11%,。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告指出,，2020 年全年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為 3.52 億，全球市場(chǎng)份額占 27%,，首次翻過高通成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商,。
能獲得這樣的成就，主要受惠于聯(lián)發(fā)科在天璣系列5G芯片的全面布局。
按照CINNO Research在年初的一份報(bào)告中所說,，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G時(shí)代突飛猛進(jìn),，其兩大中端芯片平臺(tái)天璣800、天璣700平臺(tái)功不可沒,。CINNO Research進(jìn)一步指出,，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌對(duì)聯(lián)發(fā)科的支持，也是聯(lián)發(fā)科能夠在5G時(shí)代如魚得水又一關(guān)鍵因素,。從CINNO Research提供的數(shù)據(jù)可以看到,，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科天璣5G方案比重高達(dá)22.6%,。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購(gòu)量,。
除了在原有平臺(tái)上再接再厲，聯(lián)發(fā)科今年還推出了天璣900,、天璣1100和天璣1200三個(gè)平臺(tái),，進(jìn)一步完善天璣5G產(chǎn)品線，為手機(jī)廠商提供更多的選擇,。
天璣900是一款基于臺(tái)積電 6nm 工藝制造的移動(dòng)芯片,，基于其打造的手機(jī)除了具備同級(jí)更高性能外，低功耗特性還帶來了向輕薄發(fā)展的可能性,。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士曾表示：“5G 仍處在快速增長(zhǎng)階段,，聯(lián)發(fā)科希望在增長(zhǎng)的過程中，努力把產(chǎn)品做好,，站穩(wěn)中高端市場(chǎng),。”如果說天璣900是聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場(chǎng)的利器,，那么天璣1100/1200就是他們沖刺旗艦的尖刀,。
毫無疑問，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)地位穩(wěn)固無法被撼動(dòng),。而近兩年在高端市場(chǎng)與高通的競(jìng)爭(zhēng),，也成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科的李彥輯博士在今年接受媒體采訪時(shí)曾表示：“高端旗艦是聯(lián)發(fā)科一直以來努力的目標(biāo),，但需要大量技術(shù)積累,，以及跟客戶的長(zhǎng)期合作，這不是一下子就能做到的成果,。我們會(huì)一步一腳印,、一步一臺(tái)階的努力，扎實(shí)的完成這個(gè)目標(biāo),?！?/p>
最近,，聯(lián)發(fā)科天璣5G移動(dòng)芯片正式吹響了向高端進(jìn)攻的號(hào)角。但這個(gè)目標(biāo)的實(shí)踐上,，聯(lián)發(fā)科選擇了一個(gè)不同于其他廠商的方式,。
天璣5G開放架構(gòu)引領(lǐng)重返高端？
回看智能手機(jī)芯片過去多年的競(jìng)爭(zhēng),，無論是高通,、蘋果、華為還是三星,，他們?cè)趯?duì)高端芯片的定義上面,，都是以是否使用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝、是否使用Arm當(dāng)前最新推出的CPU和GPU,、是否集成了足夠多的晶體管和是否擁有更好的主頻為衡量標(biāo)準(zhǔn),。
但事實(shí)上，在過去幾年里,，隨著制造工藝走到了10nm以下,，芯片廠商從晶圓廠升級(jí)里面獲得的收益并沒有以前那么多，這就讓消費(fèi)者對(duì)于這種傳統(tǒng)的芯片升級(jí)沒那么期待,。再者,，現(xiàn)在的高端手機(jī)芯片也或多或少面臨同質(zhì)化的問題，相似的軟硬件算法打包統(tǒng)一供應(yīng),，這就讓終端手機(jī)廠商即使費(fèi)盡心思,，也難以打造出令人耳目一新的旗艦。
此外,，人工智能“進(jìn)駐”手機(jī),，加上5G的賦能，就給手機(jī)的應(yīng)用帶來了更多的機(jī)會(huì),，如何針對(duì)不同場(chǎng)景和需求打造設(shè)備,，就成為了手機(jī)廠商的迫切需求。聯(lián)發(fā)科推出天璣5G開放架構(gòu)正是為此而生,。
據(jù)介紹,，天璣5G開放架構(gòu)并非是定制芯片IP或者規(guī)格參數(shù)，而是提供給手機(jī)廠商更接近芯片底層的開放資源,，為相機(jī),、顯示器,、圖形和AI處理單元,，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。這就為終端廠商定制高端5G移動(dòng)設(shè)備的差異化功能提供了更高靈活性,，可滿足不同細(xì)分市場(chǎng)的需求,。
具體而言,，目前僅在旗艦級(jí)的天璣1200平臺(tái)上進(jìn)行實(shí)作，天璣5G開放架構(gòu)向終端開放定制的關(guān)鍵特性,，包括多媒體體驗(yàn),、混合多重處理、AI處理,、相機(jī)處理引擎和無線連接,。
聯(lián)發(fā)科方面表示，所謂多媒體體驗(yàn),，是指通過MediaTek全新的天璣5G開放架構(gòu),，設(shè)備制造商將得以打造具有特色的5G多媒體體驗(yàn)，可以直接采用或者參與聯(lián)調(diào)MediaTek的AI圖像畫質(zhì)增強(qiáng)（AI-PQ）和AI超級(jí)分辨率（AI-SR）,，也可以開發(fā)屬于自己的算法,，定制視頻的畫質(zhì)參數(shù)或場(chǎng)景偵測(cè)，以其自有的深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)為支撐,，動(dòng)態(tài)調(diào)整畫面顯示的對(duì)比度,、色彩、銳利度,、亮度等,。設(shè)備制造商可以使用天璣芯片內(nèi)置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協(xié)同能力,，定制智能手機(jī)的顯示和音頻風(fēng)格等多媒體體驗(yàn),。
至于混合多重處理，則指設(shè)備制造商可以定制芯片內(nèi)各種處理單元的工作負(fù)載分配,，包括CPU,、GPU、視覺處理器和深度學(xué)習(xí)加速器等,，從而充分調(diào)度更多可利用資源,。通過這樣的方式，設(shè)備制造商可以讓芯片平臺(tái)更加適配他們特有的軟件和服務(wù),，帶來更好的性能和電源效率,，進(jìn)一步增強(qiáng)用戶體驗(yàn)。
來到AI處理方面,，是指在MediaTek NeuroPilot的基礎(chǔ)上,，設(shè)備制造商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度學(xué)習(xí)加速器（DLA），包括對(duì)多線程調(diào)度程序和算法的定制,，或者在獨(dú)立AI處理器上充分發(fā)揮MediaTek DLA特有的INT8,、INT16和FP16混合量化運(yùn)算能力，以提高精度,、性能和能效,。
而相機(jī)處理引擎的存在,，意味著對(duì)于拍照與視頻攝錄，設(shè)備制造廠商可以直接訪問圖像信號(hào)處理器（ISP）,，在按下相機(jī)按鈕后立即直接控制數(shù)據(jù)流,。借助 MediaTek 的天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎,，根據(jù)他們選擇的參數(shù),、相機(jī)傳感器和軟件來設(shè)置優(yōu)化效果，定制芯片層的硬件級(jí)視覺體驗(yàn),，例如景深,、防抖、矯正,、調(diào)色等,。
最后，無線連接功能讓設(shè)備制造廠商可以通過配置文件調(diào)整藍(lán)牙功能,，以便更好地匹配無線配件,，例如耳機(jī)或游戲外設(shè)等，提供更好的用戶體驗(yàn),。
目前,，手機(jī)廠商一加在海外正式發(fā)布了其定制的天璣開放平臺(tái)天璣1200-AI。他們表示,，基于聯(lián)發(fā)科天璣1200平臺(tái)的開放式架構(gòu),，雙方合作增強(qiáng)了該平臺(tái)AI的能力，在攝影,、視頻和顯示等多個(gè)領(lǐng)域的表現(xiàn)更為出色,，將為終端帶來更好的用戶體驗(yàn)。
寫在最后
如前文所說,，聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)給終端提供了更多可能,，這也給手機(jī)廠商提供了打造差異化產(chǎn)品和體驗(yàn)的底氣。
熟悉手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的讀者應(yīng)該了解,，最近兩年,，多家手機(jī)廠商因?yàn)榭吹搅嗽诟叨耸謾C(jī)使用標(biāo)準(zhǔn)化芯片平臺(tái)的弊端，都開始紛紛涌入了手機(jī)芯片的造芯領(lǐng)域,。但這不但是一個(gè)對(duì)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)有極高要求的行業(yè),，在通信技術(shù)方面要面臨的挑戰(zhàn)，更是前所未有,。
“自研芯片在基帶方面不但需要兼容5G,，還需要兼容2G/3G/4G，光是這一點(diǎn),，就足以讓很多廠商望而卻步”,，有行業(yè)內(nèi)的觀察人士告訴筆者,，這也就是為什么有些廠商選擇了與手機(jī)芯片供應(yīng)商定制芯片的原因,。而聯(lián)發(fā)科倚仗其在手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶方面的深厚積累和經(jīng)驗(yàn),，能夠?yàn)槭謾C(jī)廠商提供前有未有的探索機(jī)會(huì)，這也將成為手機(jī)廠商打造差異化旗艦的一個(gè)重要“幫手”,。
筆者認(rèn)為,，在聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)的推動(dòng)下，曾經(jīng)那個(gè)百花齊放的手機(jī)市場(chǎng)將重現(xiàn),。而聯(lián)發(fā)科也將憑借這個(gè)前所未有的決定,，重返高端旗艦移動(dòng)市場(chǎng)。
“聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機(jī)品牌深度協(xié)同合作,，解鎖更加個(gè)性化的定制用戶體驗(yàn),，讓旗艦5G手機(jī)與眾不同。無論是新穎的多媒體功能,、出色的性能和影像,，還是跨設(shè)備服務(wù)，借助我們的天璣5G開放架構(gòu),，設(shè)備制造商都可以為目標(biāo)市場(chǎng)創(chuàng)造非凡的用戶體驗(yàn),，釋放無限潛能?！甭?lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士如是說,。
