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2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望突破1000億美元

2021-07-14
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 SEMI 晶圓

IT之家 7 月 14 日消息 據(jù)財(cái)聯(lián)社,,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,,2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額可望達(dá) 953 億美元,將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,。

并且,在 2022 年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破 1000 億美元大關(guān),再創(chuàng)新高,。

其中,晶圓加工,、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備,,2021 年的銷售額將達(dá) 817 億美元,年增 34%,。

IT之家了解到,,從國(guó)家方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,今年第一季度,,韓國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的投資為全球最高,,共采購(gòu)了價(jià)值 73.1 億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,占一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備總體銷售額的 31%,。

此外,,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在上個(gè)月發(fā)布的一份報(bào)告顯示,為了滿足通信,、計(jì)算,、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求,,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠,。




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