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比亞迪半導(dǎo)體分拆 王傳福:擴大生產(chǎn)規(guī)模 加速公司成長

2021-07-22
來源:快科技

6月29日,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理,本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股,,占發(fā)行后總股本的比例不低于10%,擬募資金額為27億元,,主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)招股書顯示,,2020年比亞迪半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入14億元,,若不考慮股份支付費用的影響,2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.3億元,、1億元,。

比亞迪CEO王傳福接受福布斯采訪時表示,這項新業(yè)務(wù)的更大目標(biāo)是“擴大生產(chǎn)規(guī)模,,加速公司成長,,為公司及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造可持續(xù)價值?!?/p>

據(jù)悉,,比亞迪半導(dǎo)體公司已從母公司剝離出來,計劃今年在中國上市,。其生產(chǎn)目標(biāo)將是各種功率半導(dǎo)體,,例如絕緣柵極晶體管、智能控制集成電路智能傳感器和光電半導(dǎo)體等,。

2021年以來,,全球車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺持續(xù)發(fā)酵,芯片價格持續(xù)上漲,,供貨周期延長,,多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃,本次芯片短缺為比亞迪半導(dǎo)體這類具備核心技術(shù)及自主創(chuàng)新能力的半導(dǎo)體廠商帶來難得的發(fā)展機遇,。

自成立以來,,比亞迪半導(dǎo)體以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動工業(yè),、家電,、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展,。

經(jīng)過多年發(fā)展,,在汽車領(lǐng)域,依托其在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累,,已量產(chǎn)IGBT,、SiC器件、IPM,、MCU,、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器,、LED光源及顯示等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng),、整車熱管理系統(tǒng),、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng),、車載影像系統(tǒng),、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

資料顯示,,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月,,是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能,、集成新型半導(dǎo)體企業(yè),。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計,、晶圓制造,、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導(dǎo)體公司,是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。

與此同時,,比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家,、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè),突破了高溫封裝材料,、高壽命互連設(shè)計,、高散熱設(shè)計及車規(guī)級驗證等技術(shù)難題,已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)?;瘧?yīng)用,。




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