今日半導(dǎo)體板塊微跌0．16％,，上漲81家，賽騰股份漲停,；下跌116家,，東尼電子、中天科技等跌停,。

總體來說,，市場行情從重板塊轉(zhuǎn)變到重個股，未來還會有一段時間的震蕩和消解。分歧必然會造成以太效應(yīng),，強(qiáng)者恒強(qiáng),，弱者愈弱。

短期資金也發(fā)生了分歧,。

神工股份（688233）今日公布了調(diào)研記錄,，6月中旬接受了14家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，最近5個交易日公司主力資金凈流出530．95萬元,，股價處于上漲趨勢中,。

神工股份的主營業(yè)務(wù)有三塊：大直徑單晶硅材料（14－19英寸）、硅零部件和半導(dǎo)體級 8 英寸輕摻低缺陷硅片,，其中單晶硅材料是最主要的業(yè)務(wù),，占比總營收的三分之二。

神工股份一直以來很少出現(xiàn)在國內(nèi)投資者的視野里,，因為其大客戶在海外,，它主要產(chǎn)出的14－19英寸大直徑單晶硅材料，主要銷售給主要銷售給日本,、韓國等國家和地區(qū)的硅零部件加工廠

這塊的研發(fā)水平比較成熟,，毛利率在69％以上。

大直徑單晶硅材料包括兩大塊：芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料,。

1）芯片用單晶硅材料

刻蝕用單晶硅材料是芯片制造刻蝕工藝的核心耗材,，刻蝕用單晶硅材料通過加工制成硅電極，而硅電極會被腐蝕變薄,，因此是需要更換的消費(fèi)品,。同時成本占晶圓設(shè)備的24％，屬于核心元件,。

總的來說,，半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基本材料。

而單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個領(lǐng)域,，消費(fèi)電子,、通信電子等都需要使用單晶硅片。

硅片現(xiàn)在的情況是供給端不足,，供需出現(xiàn)缺口,。

起步太晚，技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,。

目前國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在 12 英寸 IC 領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)已 較為成熟,，研發(fā)水平已達(dá)到 18 英寸。我國尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段,。

特別是市場份額占比較大的工業(yè)半導(dǎo)體,，需要8英寸的硅片,，這塊未來五年需求復(fù)合增速為18％,。

神工股份自2016年起開始了8英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)工作，主要產(chǎn)品低缺陷硅片對標(biāo)日本信越同類產(chǎn)品,，已產(chǎn)出粗磨硅片,。

公司稱年初已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，8英寸半導(dǎo)體級硅拋光片項目有序推進(jìn),，目前已成功完成半導(dǎo)體級8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā),。

這塊的技術(shù)要求很高，從研發(fā)到投產(chǎn)再到達(dá)產(chǎn),，是一個很漫長的過程,，并非每家企業(yè)都有強(qiáng)大的實力。

而硅片又有一個特性——尺寸和性能成正比,，尺寸越大,、性能越好、工藝越難,。

由于新產(chǎn)線量產(chǎn)需要時間,，加上上一輪行業(yè)低估影響，現(xiàn)在的硅片產(chǎn)能短期內(nèi)很難起來,，因此我國大尺寸硅片還有很大的空缺亟待填補(bǔ),。

如果量產(chǎn)成功，將彌補(bǔ)國內(nèi)市場這塊的空白,，未來行業(yè)規(guī)模在千億級別,。

另外隨著12英寸硅片的需求上行，刻蝕機(jī)廠商對于單晶硅材料的需求增加,， 神工股份穩(wěn)定量產(chǎn)的刻蝕用單晶硅材料,，會成為主要供貨源。

機(jī)遇：

硅片行業(yè)的行業(yè)集中度很高,，在2020年之前,，全球前五大廠商占有95％的市場份額。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)摩擦升級,、疫情之后的政策推動下,，發(fā)生了大反轉(zhuǎn)。現(xiàn)在國內(nèi)的廠家不僅僅是為了利益去鉆研芯片,，更是在國家的支持下大力發(fā)展技術(shù),。

這很符合我之前說過的，政策是A股最好的晴雨表,。

我國只有硅片占有率不足5％,，還有很大的提升空間,。

中長期來看，國產(chǎn)替代將成為半導(dǎo)體材料最大的機(jī)遇,。

截止今日收盤,，神工股份總市值90．22億元。

本文僅對市場調(diào)研做信息解讀,，不構(gòu)成投資建議,。