《電子技術(shù)應(yīng)用》
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發(fā)掘隱形冠軍,!未來有千億市場,!

2021-07-26
來源:經(jīng)觀財經(jīng)眼

今日半導(dǎo)體板塊微跌0.16%,上漲81家,,賽騰股份漲停,;下跌116家,東尼電子,、中天科技等跌停,。

總體來說,市場行情從重板塊轉(zhuǎn)變到重個股,,未來還會有一段時間的震蕩和消解,。分歧必然會造成以太效應(yīng),強者恒強,,弱者愈弱,。

短期資金也發(fā)生了分歧。

神工股份(688233)今日公布了調(diào)研記錄,,6月中旬接受了14家機構(gòu)的調(diào)研,,最近5個交易日公司主力資金凈流出530.95萬元,股價處于上漲趨勢中,。

神工股份的主營業(yè)務(wù)有三塊:大直徑單晶硅材料(14-19英寸),、硅零部件和半導(dǎo)體級 8 英寸輕摻低缺陷硅片,其中單晶硅材料是最主要的業(yè)務(wù),,占比總營收的三分之二,。

神工股份一直以來很少出現(xiàn)在國內(nèi)投資者的視野里,因為其大客戶在海外,它主要產(chǎn)出的14-19英寸大直徑單晶硅材料,,主要銷售給主要銷售給日本,、韓國等國家和地區(qū)的硅零部件加工廠

這塊的研發(fā)水平比較成熟,毛利率在69%以上,。

大直徑單晶硅材料包括兩大塊:芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料,。

1)芯片用單晶硅材料

刻蝕用單晶硅材料是芯片制造刻蝕工藝的核心耗材,刻蝕用單晶硅材料通過加工制成硅電極,,而硅電極會被腐蝕變薄,,因此是需要更換的消費品。同時成本占晶圓設(shè)備的24%,,屬于核心元件,。

總的來說,半導(dǎo)體硅片是芯片制造的基本材料,。

而單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領(lǐng)域,,消費電子、通信電子等都需要使用單晶硅片,。

硅片現(xiàn)在的情況是供給端不足,,供需出現(xiàn)缺口。

起步太晚,,技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,。

目前國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體級單晶硅片生產(chǎn)企業(yè)在 12 英寸 IC 領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù)已 較為成熟,研發(fā)水平已達(dá)到 18 英寸,。我國尚處于攻克 8 英寸和 12 英寸輕摻低缺陷硅片規(guī)?;a(chǎn)技術(shù)難關(guān)的階段。

特別是市場份額占比較大的工業(yè)半導(dǎo)體,,需要8英寸的硅片,,這塊未來五年需求復(fù)合增速為18%。

神工股份自2016年起開始了8英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)工作,,主要產(chǎn)品低缺陷硅片對標(biāo)日本信越同類產(chǎn)品,,已產(chǎn)出粗磨硅片。

公司稱年初已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線,,8英寸半導(dǎo)體級硅拋光片項目有序推進,目前已成功完成半導(dǎo)體級8英寸輕摻低缺陷硅晶體生長的工藝研發(fā),。

這塊的技術(shù)要求很高,,從研發(fā)到投產(chǎn)再到達(dá)產(chǎn),是一個很漫長的過程,,并非每家企業(yè)都有強大的實力,。

而硅片又有一個特性——尺寸和性能成正比,尺寸越大、性能越好,、工藝越難,。

由于新產(chǎn)線量產(chǎn)需要時間,加上上一輪行業(yè)低估影響,,現(xiàn)在的硅片產(chǎn)能短期內(nèi)很難起來,,因此我國大尺寸硅片還有很大的空缺亟待填補。

如果量產(chǎn)成功,,將彌補國內(nèi)市場這塊的空白,,未來行業(yè)規(guī)模在千億級別。

另外隨著12英寸硅片的需求上行,,刻蝕機廠商對于單晶硅材料的需求增加,, 神工股份穩(wěn)定量產(chǎn)的刻蝕用單晶硅材料,會成為主要供貨源,。

機遇:

硅片行業(yè)的行業(yè)集中度很高,,在2020年之前,全球前五大廠商占有95%的市場份額,。

在中美貿(mào)易戰(zhàn)摩擦升級,、疫情之后的政策推動下,發(fā)生了大反轉(zhuǎn)?,F(xiàn)在國內(nèi)的廠家不僅僅是為了利益去鉆研芯片,,更是在國家的支持下大力發(fā)展技術(shù)。

這很符合我之前說過的,,政策是A股最好的晴雨表,。

我國只有硅片占有率不足5%,還有很大的提升空間,。

中長期來看,,國產(chǎn)替代將成為半導(dǎo)體材料最大的機遇。

截止今日收盤,,神工股份總市值90.22億元,。

本文僅對市場調(diào)研做信息解讀,不構(gòu)成投資建議,。




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