2007年，日本DISCO公司開發(fā)出一種可以用激光進行晶圓切割的設備，開辟了一條與機械切割截然不同的新賽道,。在DISCO的新技術引領下，利用激光的能量切割晶圓或進行內(nèi)部改質(zhì)的激光切割機正逐步變成該領域新的業(yè)務支柱,。
“我本人偏向選擇細分領域?！?a class="innerlink" href="http://forexkbc.com/tags/鐳明激光" target="_blank">鐳明激光總經(jīng)理施心星坐在位于蘇州市工業(yè)園區(qū)納米城的辦公室里,，向《中國電子報》記者講述了，鐳明激光從2015年切入晶圓激光切割領域后,，拓展市場的創(chuàng)業(yè)故事,。
本土激光切割設備加速落地
作為半導體上游的關鍵環(huán)節(jié)，半導體設備一直以來都由國外的設備廠商主導,。鐳明激光成立之初并沒有進入半導體領域,，而是主打觸控,、背光等消費類產(chǎn)品。
2015年,，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布一年后,，鐳明看到了半導體市場更加廣闊的市場空間，于是決定進軍半導體市場,，并選擇了激光晶圓切割的細分領域,。經(jīng)過6年時間開疆拓土，如今鐳明已經(jīng)是國內(nèi)為數(shù)不多同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一,，可以為中國封測領域晶圓切割提供完全本土化的整套解決方案,。
長期以來，全球晶圓激光切割市場主要以日本DISCO為主導,。2003年到2009年間,，為了滿足日益增長的工業(yè)生產(chǎn)需求，國內(nèi)企業(yè)開始積極引進激光切割設備,。
隨著市場需求不斷走高,，自2009年起，不斷有國有企業(yè)進入激光切割設備領域,。華東地區(qū)封裝廠多，客戶基礎扎實,，而且晶圓切割毛利高,，這些都是鐳明選擇晶圓激光切割賽道的主要原因。
雖然技術層面上沒有太多障礙,，但是在市場推廣初期,，鐳明走得并沒有那么容易?！拔覀?015年開始投入研發(fā),，2017年推出第一臺產(chǎn)品，2018年我沒有參與任何研發(fā)工作,，全部精力都在做推廣,，推了一整年沒推出去?！笔┬男歉嬖V記者,。
直到2019年，鐳明終于迎來了第一家客戶——蘇州AMD,。施心星告訴記者,，選擇AMD主要有兩點原因。首先蘇州AMD可以生產(chǎn)美國AMD的7納米CPU,、GPU芯片,，這在行業(yè)內(nèi)是非常具有標桿效應的,。此外，當時蘇州AMD已經(jīng)被通富收購,，鐳明認為旗下產(chǎn)品在AMD的驗證,，理論上也可以得到通富的認可，不需要二次驗證,?！巴ǜ皇菄鴥?nèi)第二大封裝廠，所以花了接近8個月的時間通過這個驗證,，非常嚴格,，那時鐳明的晶圓激光切割設備才開始小批量生產(chǎn)推廣?！笔┬男钦f道,。
開創(chuàng)半導體激光切割新時代
激光切割在效率、質(zhì)量水平上的優(yōu)勢讓這項技術得到了更加廣泛的應用,。
據(jù)了解,，切割工藝主要分為兩大類。第一類比較傳統(tǒng),，靠激光產(chǎn)生的熱將材料進行氣化,，形成熱熔切割，這也是被使用最多的一種,。第二種是利用激光的冷加工即改制切割,，比如加工材料對象是單晶硅，單晶硅吸收了激光能量以后,，一部分能量就改制成多晶硅,。從單晶到多晶會釋放應力，應力會把晶體分開,，把芯片分開,，形成切割。這種切割跟傳統(tǒng)的熱熔切割比起來,，不存在熱影響擴散的問題,，而且切割得非常干凈，幾乎沒有什么殘渣,。目前這種冷加工技術,，主要有兩個使用場景，一是存儲,，二是傳感器,。產(chǎn)品存儲是最大的市場，鐳明已經(jīng)把產(chǎn)品推入長江存儲的供應鏈體系,。
“我們的優(yōu)勢在于一些新產(chǎn)品的前期應用場景,，比如第三代材料,，碳化硅、氮化鎵,、砷化鎵等一系列材料,，幾乎全部使用激光進行切割?！笔┬男侵赋?。鐳明將晶圓切割作為切入口，希望今后業(yè)務可以覆蓋封裝產(chǎn)品激光類的全部應用,，向激光晶圓制造環(huán)節(jié)上探,，比如參與激光退火環(huán)節(jié)，這在整個晶圓加工里是非常重要的一個環(huán)節(jié),。
作為一家正從初創(chuàng)向創(chuàng)業(yè)中期發(fā)展的企業(yè),，鐳明在技術上仔細研磨的同時，也將眼光投向了資本市場,。今年6月,，鐳明宣布完成B輪融資，新資金將用于新技術和新產(chǎn)品研發(fā),、市場開拓及生產(chǎn)能力提升等,。施心星告訴記者，鐳明在資金上的運用更多地是補足自身的短板,，比如激光器這個領域國內(nèi)尚待突破,，需要投入大量資金搞研發(fā)生產(chǎn)。
編輯丨連曉東
