2017年三星超越英特爾成為全球最大的芯片制造商；2018年三星在其晶圓代工論壇上稱,，其要晶圓代工領域追趕臺積電；緊接著三星又在CIS領域發(fā)力，并試圖挑戰(zhàn)該領域龍頭索尼的市場地位；除此之外，三星還在布局手機SoC,、汽車芯片等領域……

　　在今年當中，根據(jù)ICinsights的報告數(shù)據(jù)顯示,，在 DRAM 和閃存需求激增和價格上漲的推動下，三星再次成為全球最大半導體供應商,。另外,，根據(jù)telecomtv的報道顯示，三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時候加大投資,，以確保其能夠處于全球技術領先的地位,，為此，他們宣布計劃在未來三年內在廣泛的領域投入 240 萬億韓元（2050 億美元）,，包括電信,，特別是 5G/6G，因此他可以“引領 Covid 后的產業(yè)重組”,。

　　以上的種種現(xiàn)象似乎都在顯示,，三星正在多個“新”領域中發(fā)力，他以一個追趕者的形象開始擴張其在半導體領域的版圖,。但從近期的消息看,，三星這位“追趕者”也受到了其他公司的“阻擊”，并向他們發(fā)起了挑戰(zhàn),。

　　存儲市場的變化

　　存儲業(yè)務是奠定三星半導體市場地位的基石,，其能夠兩度超越英特爾成為全球最大的芯片制造商，也是得以于其存儲業(yè)務的推動,。從市場地位上看,，根據(jù)TrendForce發(fā)布的2020年前三季度各大廠商存儲芯片營收數(shù)據(jù)顯示，韓國三星,、海力士和美國美光科技三大廠商共占全球存儲芯片市場份額的76%,。其中，三星占據(jù)市場份額最大,，達38%,。

　　（圖片來源：前瞻經(jīng)濟學人APP）

　　但近段時間,，我們接連看到,，三星在這一傳統(tǒng)領域的優(yōu)勢開始接連受到了其他存儲廠商的挑戰(zhàn)。而這可以從去年SK海力士收購英特爾閃存業(yè)務的動作說起，根據(jù)當時的報道顯示,，SK海力士將以90億美元收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務,，以及位于中國大連專門制造3D NAND Flash的Fab 68廠房。而按照當時的市場份額來看,，本次收購成功后,，SK海力士在全球存儲市場的市場份額將超過20%，成為僅次于三星的全球第二大NAND Flash廠商,。

　?。▓D片來源：TrendForce）

　　從TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，SK海力士通過收購英特爾的業(yè)務使之在閃存業(yè)務上的市場地位急速提升,，從整個市場來看,，閃存市場的前兩名也將由韓國廠商占據(jù)，他們兩個加在一起的市場份額也將超過整個閃存市場的一半,?；蛟S，SK海力士的這一步不僅旨在縮小與三星之間的差距,，也為當時排名第二,、第三位的鎧俠和西部數(shù)據(jù)造成了一定的壓力。

　　強強聯(lián)合在近幾年的半導體行業(yè)當中早已不是什么新鮮事,，西部數(shù)據(jù)計劃收購鎧俠或許也是其他存廠商對韓國存儲產業(yè)的一次反擊,。根據(jù)華爾街日報的消息顯示，全球第三大閃存芯片廠商美國西部數(shù)據(jù)打算并購排名第二的日本鎧俠,，若并購成功,，西部數(shù)據(jù)將掌握全球三分之一的市場份額，而這也意味著,，他們可以與三星在閃存芯片市場的份額上一爭高下,。

　　除此之外，存儲領域的另一個巨頭——美光也在不斷向三星發(fā)起挑戰(zhàn),。以閃存市場為例,，從進程上看，美光已開始批量生產先進的176層NAND閃存,，早于三星之前,。從市場份額變化上看，根據(jù)日經(jīng)亞洲在今年5月的報顯示,，美國存儲廠商美光正在挑戰(zhàn)三星電子在半導體存儲行業(yè)的地位,。美光和三星電子的最新季度財報顯示，在2021年第一季度,，三星電子的半導體業(yè)務營業(yè)利潤率為18%,，美光則達到了20%,。而且近5年來，三星電子在DRAM和NAND閃存產品的市場份額都有所下降,，美光則分別上漲了3%和1%（但從總體上看,，三星和美光之間的市場份額占比，依舊是三星占據(jù)優(yōu)勢）,。

　?。▓D片來源：TrendForce）

　　綜合以上信息來看，三星的存儲市場地位正在被其他龍頭廠商所覬覦,，尤其是受惠于新興市場對于閃存產品的需求,，使得眾多龍頭廠商都開始針對該領域做出了新的布局，除了他們之外,，包括長江存儲等新秀的崛起,，對存儲市場來說都將是一輪新的變局。而當這一系列收購和布局塵埃落定之后,，我們或許會看到一個新的存儲市場格局。

　　CIS領域的同臺競技者

　　CIS被三星視為是擴大其在半導體領域影響力的重要市場之一,，他們在這個市場中的地位僅次于索尼,，一直以來，我們看到的消息也都是三星在試圖縮小與索尼的差距,。為此他們不僅針對汽車CIS領域做出了布局,，并且還聯(lián)合了聯(lián)電企圖擴大他們在CIS領域的地位。

　　從三星在CIS領域的規(guī)劃來看,，2013年他們所發(fā)布的ISOCELL技術,，為其打開了在手機CIS領域的市場，此后,，由于人工智能的來臨,，新興應用對于CIS的需求量增加，于是,，三星在CIS方面又針對汽車,、安防等領域進行了擴展。但在這些領域當中,，三星除了要追趕龍頭以外,，其他CIS廠商的崛起對他們來說也是一種壓力。

　　先引領CIS領域崛起的手機市場來看,，在今年6月Yole Développement發(fā)布的有關CIS市場的最新報告顯示,，索尼是受華為禁令影響最大的CIS企業(yè)，該企業(yè)的CIS收入在2020年第四季度和2021年第一季度大幅度下降,。Yole分析,，三星和豪威科技則從索尼的滑落中獲益匪淺。也就是說，三星和豪威科技在一定程度上將會成為互相較量的競爭者,。

　　我們在此前的報道中就提到過,，三星電子在圖像傳感器市場采用了兩項策略，包括采用更先進制程技術,，以及更具競爭力的訂價策略,。以手機CIS市場為例，也有CIS廠商正在試圖通過采用更先進的工藝來提高產品的性能——豪威科技在今年5月推出了全球首款 0.61 微米像素高分辨率CMOS圖像傳感器 OV60A,，公司稱,，該產品將顛覆下一代手機相機的功能。根據(jù)其官方微信介紹,，OV60A可提供6000萬像素分辨率,，支持4K視頻和EIS功能。

　　于去年進入手機CIS的思特威,，在今年也對其手機CIS產品線做出了升級——不久前,，他們正式推出了其首顆基于QCell技術的1600萬像素消費類系列智能手機應用Cellphone Sensor （CS） Series圖像傳感器產品—— SC1600CS，該產品作為思特威成功量產的首顆1.0μm像素尺寸CIS,，力求為智能手機前置攝像頭提供高品質的成像性能,。

　　而針對汽車領域所用到的CIS來說，三星或許要面臨著更大的壓力,，首先,，不可否認的是，國產化的趨勢,，為國內CIS廠商帶來的發(fā)展機會,。而對此，國內廠商也加緊了在汽車CIS領域的布局,。

　　前不久,，JLSemi 景略半導體與韋爾股份達成了戰(zhàn)略合作，兩者旨在車載視覺技術領域展開合作,，攜手為下一代智能汽車提供端到端高速圖像數(shù)據(jù)的傳輸,，處理和網(wǎng)絡通信解決方案；在今年4月思特威也正式推出了其面向車規(guī)級的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一圖像傳感器SC120AT,，以及車規(guī)級Raw Sensor SC100AT,。

　　除此之外，從今年登錄科創(chuàng)板的格科微的計劃中看,，他們也在計劃向高端產品市場的進軍,。根據(jù)格隆匯的報道顯示，格科微將推出高信噪比和高性價比的5M CMOS圖像傳感器芯片,、小于1μm 的圖像傳感器像素和新型 BSI 工藝和電路技術,，以現(xiàn)實背照式亞微米高像素 CMOS 圖像傳感芯片研發(fā)及產業(yè)化,。

　　這些企業(yè)雖然沒有對標三星在CIS領域的發(fā)展，但他們所布局的市場都具有一定的重疊,，這也說明,，這些同臺競技者，也或將成為三星的潛在對手,。

　　SoC市場的亂斗

　　相對于三星在CIS,、晶圓代工市場的高調的表現(xiàn)，他們在SoC市場的聲音顯得低調了很多,，但不可否認的是,，三星在這個市場當中也具有相當?shù)膶嵙Α?/p>

　　根據(jù)phonearena在去年的報道顯示，三星銷售的Exynos芯片比蘋果的A系列芯片多,，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科,。在今年當中，路透社報道稱,，谷歌的Pixel 6手機將使用三星的5G modem芯片,；此外，在COMPUTEX 2021 上,，AMD 也透露,，公司將與三星合作開發(fā)新一代 Exynos SoC…

　　從產品升級的方面看，三星LSI在今年1月推出了全新的Exynos 2100旗艦SoC,。anandtech稱，這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別,，因為它標志著與過去的迭代設計有所不同——這是三星第一款不使用自己的內部CPU微體系結構,，而是依靠Arm的Cortex內核（例如新X1）的SoC。

　　可見,，三星在SoC市場也在不斷成長,。但在他們成長的同時，也有其他廠商在該領域中迅速發(fā)展,，中國廠商也是搶奪三星SoC市場中的一部分,。

　　根據(jù)第三方咨詢服務機構CINNO Research的報告顯示，今年5月份,，紫光展銳手機SoC芯片業(yè)務異軍突起,，出貨量較去年同期暴漲超6346.2%（60多倍），成功反超三星,，首次躍升成為中國該市場前五大芯片廠商,。

　　除此之外，中國手機廠商例如小米,、OPPO,、VIVO等也開始向手機芯片拓展,，雖然他們中的大多數(shù)是以ISP芯片作為起點，但也不難推測,，他們未來可能都會向著SoC方向發(fā)展,。而這些潛在的后起之秀，或許有一天也能與三星展開新一輪的較量,。

　　寫在最后

　　三星近些年來針對半導體領域的布局越來越大,，除了上文我們提到的領域之外，他們在晶圓代工領域,，第三代半導體領域也均有部署,。在這些不是“第一”的領域他們在力爭龍頭位置，在還沒有涉足的領域,，他們在力圖打開市場缺口,。我們看到，在三星瘋狂追趕半導體市場的同時,，他們也成為了其他廠商追趕的目標,，這或許也是每個能位居“全球最大的芯片制造商”所要面臨的壓力。