繼10月初公布了2024年第三季初步財報后,,10月31日,,三星電子正式公布了完整的第三季財報。整體業(yè)績比之前的預告的略微高一些,。
具體來說,,三星電子第三季度實現(xiàn)銷售額79.0987萬億韓元,較上年同期的67.40萬億韓元增長17.35%,,創(chuàng)下了單季最高記錄,,但是仍低于市場預期約10.8%;實現(xiàn)營業(yè)利潤約9.1834萬億韓元,,較上年同期2.43萬億韓元增長277.37%,,但仍低于第二季的10.4萬億韓元;凈利潤為10.1009萬億韓元,,同比增長72.84%,,環(huán)比增長4.8%。
按照各部門的業(yè)績來看,,負責半導體業(yè)務的設備解決方案(DS)部門該部門銷售金額為29.27萬億,,低于市場預期的30.53萬億韓元,營業(yè)利潤為3.86萬億韓元,,低于市場預期的6.66萬億韓元,,相比第二季的6.45萬億韓元更是大跌超過40%。
三星解釋稱,,這主要是因為電腦和移動終端的需求復蘇緩慢,,中國生產(chǎn)DRAM數(shù)量擴大,導致價格壓力大增,,加上三星在高端人工智能(AI)芯片所需的高頻寬內(nèi)存HBM3e尚未拿到英偉達等大客戶的訂單,,使得三星錯失了AI熱潮所帶來的獲利機遇。
相比之下,SK海力士第三季度創(chuàng)下了7萬億韓元的營業(yè)利潤,,同比扭虧為盈,,環(huán)比增長29%,創(chuàng)下歷史新高,。凈利潤也創(chuàng)歷史新高,,達到了5.7534萬億韓元。并且,,SK海力士三季度的HBM營收更是暴漲了330%,。
對于三季度半導體業(yè)績獲利不及預期,在10月初的三季度初步財報公布之后,,三星的高管團隊還罕見的發(fā)聲明致歉,。
三星顯示(SDC)部門在第三季度的合并收入為 8.0 萬億韓元,營業(yè)利潤為 1.51 萬億韓元,。對于移動顯示業(yè)務,,SDC 在旗艦產(chǎn)品推出后,實現(xiàn)了銷售和利潤的連續(xù)改善,,主要客戶的產(chǎn)品發(fā)布對其產(chǎn)生了積極影響,。對于大屏顯示業(yè)務,SDC 報告稱運營利潤略有減弱,,但銷售量從上一季度有所改善,,這得益于電視和顯示器產(chǎn)品需求的穩(wěn)定。
移動業(yè)務(MX)和網(wǎng)絡業(yè)務的合并收入為30.52萬億韓元,,低于市場預期的預估31.19萬億韓元,,營業(yè)利潤為2.82萬億韓元,略高于市場預期的2.71萬億韓元,。這主要是受益于新款智能手機、平板電腦和可穿戴設備上市所帶動,,盡管原材料成本因產(chǎn)品規(guī)格提升以增強競爭力而上漲,,但盈利接近兩位數(shù)同比增長。
設備體驗(DX)部門三季度的營收為44.99萬億韓元,,營業(yè)利潤為3.37萬億韓元,。
展望第四季,三星電子表示,,盡管移動和PC端的存儲需求可能放緩,,但AI的需求增長將支撐整體需求強勁?;诖?,三星電子宣布,在DRAM方面,計劃繼續(xù)擴大HBM銷售,,并通過加速針對DDR5的第五代10奈米DRAM(1b制程)的發(fā)展,,積極因應市場對32Gb DDR5的大容量服務器內(nèi)存的需求。在NAND Flash方面,,三星電子也計劃進一步擴大采用第8代V-NAND的PCIe 5.0產(chǎn)品銷售,,并通過大容量QLC產(chǎn)品的量產(chǎn),鞏固市場領導地位,;在系統(tǒng)半導體方面,,System LSI計劃擴大的Exynos 2400供應,DDI顯示驅(qū)動芯片則是計劃重點擴大對OLED支持,;在晶圓代工業(yè)務方面,,計劃通過擴大各種應用來提高生產(chǎn)能力,并確保2nm GAA制程技術的量產(chǎn)來確保滿足客戶的需求,;三星顯示(SDC)方面,,主要客戶的旗艦產(chǎn)品需求將保持穩(wěn)定,但對自身業(yè)績預期較為保守,;設備體驗(DX)部門將繼續(xù)聚焦高端產(chǎn)品,,但預計銷售額相比上季度略有下降。
對于2025年的計劃,,三星電子表示,,計劃通過采用先進制程的產(chǎn)品、包括HBM和服務器SSD等高價值產(chǎn)品的需求,,專注于構(gòu)建有利可圖的產(chǎn)品組合,。DRAM方面,積極進行HBM3E銷售量將進一步擴大,,而HBM4則將在下半年研發(fā)并量產(chǎn),。NAND Flash方面,計劃積極擴大高階產(chǎn)品的銷售,,例如用于服務器的128GB或更大DDR5,,以及用于移動、PC和服務器的LPDDR5X等這些產(chǎn)品開始向第8代V-NAND制程轉(zhuǎn)移,,并積極響應基于QLC的大容量需求,。而System LSI也專注于為主要客戶的旗艦產(chǎn)品來供應SoC,同時也專注于準備下一代2nm制程技術的發(fā)展,。