10月14日,，臺(tái)積電公布了2021 Q3季度財(cái)報(bào),。其總營收為4147億新臺(tái)幣（約合人民幣965．17億元），凈利潤為1563億新臺(tái)幣（約合人民幣363．77億元）,，同比增長13．8％,。盡管是受到疫情的影響，臺(tái)積電的業(yè)績?cè)鲩L從來沒停止過,。

近兩年,，憑借先進(jìn)工藝帶來的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電吃掉了全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)的大半壁江山,，第3季度僅靠5NM和7NM兩種工藝就貢獻(xiàn)了過半的收入,。其中5NM占晶圓總收入的18％，而7NM則占34％,。很顯然,，臺(tái)積電這幾年業(yè)績飛升很大程度上都是在對(duì)手工藝落后的情況下實(shí)現(xiàn)的。

不過,，臺(tái)積電的工藝到了7NM節(jié)點(diǎn)之后,，晶圓成本難以下降，5NM的成本更是節(jié)節(jié)攀升,，3NM的研發(fā)周期也進(jìn)一步延長,。臺(tái)積電在功耗、密度控制方面開始顯現(xiàn)疲態(tài),，就連2NM工藝也要等到2025年了,。

臺(tái)積電的“喘息”給了三星和英特爾奮起直追的機(jī)會(huì)，按照各家的規(guī)劃,，三星會(huì)率先在3NM節(jié)點(diǎn)采用GAA晶體管工藝,，向臺(tái)積電發(fā)起“進(jìn)攻”。另一方面,，按照英特爾的研發(fā)路線,，他們會(huì)在2024年實(shí)現(xiàn)20A工藝量產(chǎn)，大概相當(dāng)于2NM工藝,。到了2025年,，英特爾還會(huì)繼續(xù)向更高難度的工藝進(jìn)發(fā),，量產(chǎn)18A工藝,。

據(jù)悉，英特爾從20A工藝開始放棄FinFET工藝,，轉(zhuǎn)為RibbonFET以及自家獨(dú)有的PowerVia,。這兩種工藝率先面向高通、亞馬遜這樣的大客戶。PowerVia是業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸,，而RibbonFET則是一種類似GAA晶體管的工藝，可以實(shí)現(xiàn)更快的晶體管開關(guān)速度,，與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流,，占用空間比FinFET還要更小。

目前來看,，臺(tái)積電依舊可以在晶圓代工市場(chǎng)上繼續(xù)保持“霸主”的地位,，但同樣要面臨來自三星、英特爾在工藝方面飛速追趕的壓力,。英特爾CEO基辛格曾聲稱,，未來幾年該公司將恢復(fù)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在看來似乎不是玩笑話,。

小雷覺得,，臺(tái)積電現(xiàn)階段還可以憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝“抱緊”蘋果的大腿穩(wěn)賺不賠。隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的快速追趕,，臺(tái)積電的代工優(yōu)勢(shì)可能會(huì)逐漸削弱,。屆時(shí)，臺(tái)積電想從高通,、蘋果等大公司里獲得代工訂單的難度,，可能也比現(xiàn)在要難了。