IC設計大廠聯發(fā)科(26)日召開法說會,,執(zhí)行長蔡力行表示,,首顆采用臺積電4納米制程芯片將在明年首季正式放量,,且受惠進入旗艦手機市場,,預期明年5G芯片出貨量及平均單價皆可持續(xù)提升,。
蔡力行指出,,旗艦機種對聯發(fā)科來說是全新的市場,但憑借獨特設計架構,、優(yōu)異的低功耗設計,,以及臺積電4納米制程,,首款旗艦產品效能領先業(yè)界,有助聯發(fā)科提升市占率,。
聯發(fā)科該款5G旗艦芯片已獲所有主要的中國大陸品牌采用,,預計年底就會開始貢獻營收,明年第一季則可進入放量階段,,未來也將推出更多旗艦級產品,,進一步拓展市場。
此外,,5G通訊商轉邁入第三年,,今年全球5G滲透率約為35-40%,蔡力行看好,,明年5G滲透率將超過50%,,聯發(fā)科目前已在全球手機市占取得領先,可持續(xù)受惠,,也會搶進毫米波產品升級潮,。
市場方面,蔡力行補充,,今年除了持續(xù)布局中國大陸市場,也與全球品牌在美洲,、歐洲,、印度及其他新興市場導入5G,且導入動能相當強勁,,預期成長動能也將一路延續(xù)至明年,。
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