由于眾所周知的原因，中國的芯片產(chǎn)業(yè)被老美連連采取措施卡脖子,，這讓國內(nèi)的科技企業(yè)承受著極大的壓力,，然而中國的科技企業(yè)并未因此氣餒，反而激發(fā)了潛力,，連連取得技術(shù)破,，日前就有國產(chǎn)芯片企業(yè)表示在4納米小芯片技術(shù)上取得了突破。

日前中國最大,、全球第三大封測巨頭長電科技宣布研發(fā)成功XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝,，涵蓋了2D、2．5D,、3D chiplet技術(shù),，并已開始為客戶封裝芯片，代表著中國芯片技術(shù)的又一個重大突破,。

chiplet技術(shù)已成為全球芯片行業(yè)高度重視的技術(shù),，這是因為當(dāng)前的芯片制造工藝逐漸接近極限，進(jìn)一步提升芯片制造工藝的難度極大,，而成本更是指數(shù)級提升,，臺積電的3nm工藝就延遲量產(chǎn)，由于成本太高,，蘋果就舍棄了臺積電本計劃在2022年量產(chǎn)的3nm工藝,，無奈之下臺積電只能對3nm工藝進(jìn)一步改進(jìn)至N3E以滿足蘋果對技術(shù)的要求。

長電科技研發(fā)成功的4納米chiplet技術(shù)代表著當(dāng)下最先進(jìn)的水平,，它的最大封裝面積達(dá)到1500mm?,，可以將多種工藝生產(chǎn)的芯片封裝在一起，通過將多種芯片封裝在一起縮短這些芯片間的溝通時間進(jìn)而大幅提升芯片性能,，實現(xiàn)了系統(tǒng)級的封裝,，充分滿足客戶的需求。

長電科技的XDFOI? Chiplet為全自研的芯片封裝技術(shù),，在技術(shù)上完全屬于自主研發(fā),，尤其是在當(dāng)下如此困難的環(huán)境下，長電科技研發(fā)的4納米封裝技術(shù)無疑代表著國產(chǎn)芯片迎難而上的勇氣,，以及強大的技術(shù)研發(fā)能力,。

長電科技的XDFOI? Chiplet技術(shù)可以代表著中國芯片的強大研發(fā)實力，顯示出中國芯片行業(yè)即使面對許多困難，也不會停止前進(jìn)的腳步,，這幾年中國芯片已取得了太多的成就,。

2019年在美國的影響下，ARM悍然違背它堅持開放的諾言,，暫停授權(quán)給一家中國科技企業(yè),，中國芯片由此全力轉(zhuǎn)向支持RISC－V架構(gòu)，在中國芯片的力推下,，僅僅3年時間RISC－V芯片在中國市場的出貨量就超過50億顆,，占領(lǐng)了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，形成與ARM和X86三足鼎立的格局,。

在存儲芯片行業(yè),，中國存儲芯片通過完全自研，短短6年時間不僅打破了美日韓在存儲芯片的壟斷,，更已研發(fā)出232層3D NAND技術(shù),，居于全球領(lǐng)先地位；此外還有模擬芯片,、射頻芯片等取得的突破,，早前日媒拆分一家中國科技企業(yè)的5G小基站發(fā)現(xiàn)中國自產(chǎn)的芯片占比已達(dá)到55％，而來自美國的芯片占比僅剩下1％,，而之前來自美國的芯片占比可是達(dá)到27％,，這種種成績都凸顯出國產(chǎn)芯片自研的巨大突破。

中國芯片目前所取得的成就正激勵更多中國科技企業(yè)進(jìn)入芯片行業(yè),，目前多家中國手機企業(yè)都已開始自研芯片,，各個互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也開始研發(fā)芯片，在它們的努力下不斷以國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片,，提升芯片國產(chǎn)化比例,，中國的芯片進(jìn)口量因此減少了840億顆，與此同時中國的芯片競爭力也在提升,，進(jìn)而走向海外市場,，2022年上半年中國的芯片出口量就增加了兩成多，甚至連擁有強大芯片產(chǎn)業(yè)的美國國內(nèi)制造商都表示認(rèn)可中國芯片,。

可以說美國的做法非但沒能擋住中國芯片前進(jìn)的腳步,，反而激發(fā)了中國芯片的巨大潛力，他們齊心協(xié)力,，例如阿里平頭哥研發(fā)RISC－V芯片取得成果后就與國內(nèi)芯片企業(yè)共同合作,，推動RISC－V架構(gòu)進(jìn)入更多行業(yè)，正是在各方的共同努力下,，中國芯片的進(jìn)步比以往任何時候都要快,，外媒感嘆美國如此做都未能擋住中國芯片前進(jìn)的腳步,。

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