近日,,從海外媒體獲悉,,德國汽車零部件巨頭博世集團宣布,已撥款超過4.67億美元用于明年德國德累斯頓和羅伊特林根半導體工廠的規(guī)模建設,,以及在馬來西亞檳城州的半導體測試中心,。該公司希望提高芯片產(chǎn)量,,解決全球芯片短缺問題。
在博世看來,,汽車智能化轉(zhuǎn)型過程中,,芯片會發(fā)揮越來越重要的作用。德國相關(guān)協(xié)會曾預測,,汽車在創(chuàng)新方面,,80%的創(chuàng)新源于半導體,因此無論是新四化,,自動駕駛還是具化到V2X,,都離不開芯片。正基于此,,近年來博世正不斷加大在半導體芯片領(lǐng)域的投入,。
博世德累斯頓工廠于6月投產(chǎn),總投資達11.7億美元,。博世表示,,此次投資的大部分資金將用于該300毫米晶圓工廠的擴建,以幫助該工廠實現(xiàn)比原計劃更快的生產(chǎn)速度,,從而提高芯片產(chǎn)量,。
而羅伊特林根半導體工廠則占地37.7萬平方英尺,,投資約為5776.5美元,主要用于生產(chǎn)200毫米晶圓,。博世計劃進一步擴建該工廠,,在2023年底前再擴建3.3萬平方英尺。
此外,,該公司補充說馬來西亞檳城建設一個半導體測試設施,,但沒有具體說明投資規(guī)模。
據(jù)官方資料顯示,,近十年來,,博世于2010年投建了8寸晶圓廠,今年初第二個晶圓廠——12寸晶圓廠在德國的德累斯頓建成,。在封測方面,,除在歐洲建設封裝測試外,蘇州第一條封測線已落成,,并且投資進一步加大,。
博世中國副總裁蔣健表示,半導體短缺可能會持續(xù)到2022年,。他表示,,7月,芯片制造商只能滿足客戶約20%的訂單,,而到了8月,,客戶超半數(shù)的訂單無法滿足,。