[ 根據(jù)Gartner此前公布的數(shù)據(jù),，全球汽車半導(dǎo)體市場2022年有望達(dá)到651億美元,，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分,。 ]

　　一場圍繞汽車級芯片先進(jìn)制程工藝的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)開始,。

　　10月31日，吉利汽車表示,，由“芯擎”科技自研的“智能座艙芯SE1000”采用了車規(guī)級7nm工藝,，將于2022年量產(chǎn)。

　　如果能夠真正實現(xiàn)落地,，這將是國內(nèi)車規(guī)級SOC芯片第一次走進(jìn)7nm制程,。在國際主流玩家中，包括高通,、恩智浦在內(nèi)的廠商早已圍繞5nm制程展開了較量,。

　　高熱需求“帶動”新玩家入局

　　在網(wǎng)絡(luò)化、電氣化,、智能化趨勢推動下,，汽車已經(jīng)成為“輪子上的數(shù)據(jù)中心”,，汽車半導(dǎo)體用量迅速提升。根據(jù)Gartner此前公布的數(shù)據(jù),，全球汽車半導(dǎo)體市場2022年有望達(dá)到651億美元,，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分,。

　　“無論是電動車還是自動駕駛,，都將需要質(zhì)量優(yōu)良且安全等級高的半導(dǎo)體元器件?！奔钔貕惍a(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對第一財經(jīng)記者表示,，以自動駕駛為例，像車用雷達(dá),、車聯(lián)網(wǎng),、車載資通信、車用傳感器等,，都會是半導(dǎo)體廠商很重要的機會點,。

　　從產(chǎn)業(yè)格局來看，過往把持車用半導(dǎo)體市場的主要為恩智浦,、英飛凌,、意法半導(dǎo)體、瑞薩等公司,，由于市場較為穩(wěn)定,，外來者鮮有機會進(jìn)入。但隨著ADAS,、自動駕駛技術(shù)的興起,，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進(jìn)擊的理由,。

　　在2021年德國國際汽車及智慧出行博覽會上,，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinge表示，旗下公司Mobileye將在2022年起在德國慕尼黑和以色列特拉維夫市推出自動駕駛出行服務(wù),。

　　英特爾預(yù)測,，汽車芯片市場將在2030年（相較于目前）增長一倍以上達(dá)到1150億美元?！靶酒谌赂叨似囄锪锨鍐危˙OM）中的占比僅為4%,，而到2030年，這一數(shù)字將會增長五倍之多,?！盤at Gelsinger表示，到2030年芯片將占高端汽車BOM的20%以上。

　　而另一家芯片廠高通也在逐步加大在汽車領(lǐng)域的投資,。

　　10月5日,，高通與自動駕駛Tier 1維寧爾達(dá)成最終收購協(xié)議，高通將與合作伙伴以45億美元（約合290.03億元人民幣）的價格共同收購維寧爾,，這意味著高通與麥格納競價收購維寧爾就此畫上句號,。

　　明年，高通Snapdragon Ride自動駕駛平臺將量產(chǎn)裝車,，集成維寧爾的自動駕駛視覺軟件之后，高通在這一領(lǐng)域的短板將會被補上,。

　　國泰君安證券在最新發(fā)布的報告中表示,，截至2020年底，25家頂級汽車制造商中已有20家選擇高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺,。

　　先進(jìn)制程與產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)

　　面對英特爾,、高通、英偉達(dá)等消費電子芯片巨頭的“跨界”,，傳統(tǒng)芯片公司也在積極反擊,。

　　比如瑞薩、意法半導(dǎo)體等芯片公司這幾年不斷推出自家解決方案,，博世集團(tuán)則為多家公司提供了全套ADAS解決方案,。而在去年年中，一則恩智浦牽手臺積電布局5nm制程汽車SoC的消息引發(fā)了業(yè)內(nèi)高度關(guān)注,。

　　根據(jù)合作內(nèi)容,，這款芯片將采用臺積電N5P工藝，兩家公司預(yù)計在2021年向恩智浦主要客戶交付首批5nm樣品,，這也被外界視為恩智浦為保持技術(shù)領(lǐng)先性所做出的嘗試,。

　　“自恩智浦確定與臺積電就車用產(chǎn)品上導(dǎo)入5nm制程后，高通也與Ambarella在車用芯片產(chǎn)品上導(dǎo)入了5nm制程,，可以看到,，先進(jìn)制程在未來的發(fā)展上，車用處理器所扮演的角色也會越來越重,?！币徊辉竿嘎缎彰姆治鰩煂τ浾弑硎荆瑐鹘y(tǒng)車用芯片雖然標(biāo)榜高可靠度與供貨穩(wěn)定,，但考量到自動駕駛的長期發(fā)展,，負(fù)責(zé)信號判斷的處理器芯片所需要的運算效能一定要提升，這樣的話,，先進(jìn)制程成為不可或缺的關(guān)鍵,。

　　但疫情疊加需求的爆發(fā)，讓“產(chǎn)能競賽”提前于“技術(shù)競賽”爆發(fā),。

　　集邦表示,，在全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片荒的同時,，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求衍生的各項漲價效應(yīng)，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率,，突破千億美元大關(guān),。其中供給予汽車的產(chǎn)能占比不可小覷。

　　博世集團(tuán)近日表示,，已撥款超過4億歐元（約合30億元人民幣）用于明年在德國和馬來西亞投資生產(chǎn)的微芯片,，以緩解全球芯片短缺問題。值得注意的是,，今年6月,，博世投資的德國德累斯頓半導(dǎo)體工廠剛剛投入使用，這是博世集團(tuán)成立歷史上最大的單體投資項目,，該工廠主要生產(chǎn)用于電動工具的芯片,，此后則逐漸加大對于車用芯片的生產(chǎn)。

　　作為汽車半導(dǎo)體中的主要供貨商之一,，德州儀器也在擴大晶圓的生產(chǎn)能力,，按照計劃，該公司在未來10到15年的戰(zhàn)略框架內(nèi),，重點是汽車和工業(yè)產(chǎn)品,。

　　而面對這場“需求盛宴”，國內(nèi)廠商中,，聞泰科技等廠商也加入了擴產(chǎn)行列,。

　　此前，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體完成對英國最大晶圓廠Newport Wafer Fab的收購,。聞泰科技董事長兼安世半導(dǎo)體董事長,、CEO張學(xué)政表示，Newport的加入,，將會有效提升安世半導(dǎo)體在車規(guī)級IGBT,、MOSFET、模擬和氮化鎵,、碳化硅等化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)品領(lǐng)域的IDM能力,。全球車規(guī)級8英寸晶圓廠屈指可數(shù)，Newport預(yù)計從第四季度開始為安世半導(dǎo)體導(dǎo)入產(chǎn)能,。

　　10月29日,，聞泰科技發(fā)布第三季度報告，2021年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入138.77億元,，歸母凈利潤8.09億元,，同比增長45.06%。聞泰科技在公告中指出，歸母凈利潤增長主要由于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在今年以來受新能源汽車需求驅(qū)動保持了持續(xù)較好的發(fā)展態(tài)勢,，車規(guī)級產(chǎn)品體現(xiàn)出了良好的競爭力,。

　　國產(chǎn)芯片要來了

　　受到缺芯片影響，導(dǎo)致今年汽車行業(yè)持續(xù)供不應(yīng)求,，但在產(chǎn)能持續(xù)增加和供應(yīng)鏈的恢復(fù)以后,，汽車芯片產(chǎn)業(yè)的格局或?qū)⒂瓉硇碌淖兓?/p>

　　英飛凌首席運營官Jochen Hanebeck預(yù)測，2023年,、2024年市場將達(dá)到頂峰,，可能會有供應(yīng)過剩的問題。他認(rèn)為,，更重要的是要關(guān)注不同領(lǐng)域的芯片分配問題,，“哪些領(lǐng)域有增長，哪些領(lǐng)域需要更多的芯片分配”,。

　　從趨勢上看，智能座艙被視為未來的“機會風(fēng)口”之一,，也是制程工藝競爭最為激烈的領(lǐng)域,。

　　根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，2019年全球智能座艙域控制器出貨量約為40萬套,，預(yù)計2025年出貨量將達(dá)到1300萬套,，年復(fù)合增速為77%；根據(jù)蓋世汽車數(shù)據(jù),，2020年中國乘用車智能座艙域控制器出貨量約為63萬套,，預(yù)計2025年出貨量將達(dá)到528萬套，年復(fù)合增速約為53%,。

　　國泰君安認(rèn)為,，智能座艙域控制器出貨量的快速增加，以及搭載高算力SoC芯片的智能座艙域控制器出貨占比的提高,，將帶動 SoC芯片市場規(guī)模實現(xiàn)較快增長,。

　　上述機構(gòu)表示，這一市場的主流玩家目前包括傳統(tǒng)汽車電子廠商,、消費電子廠商,、人工智能企業(yè)。在自動駕駛時代,，“CPU+GPU+XPU”的異構(gòu)主控SoC芯片將逐漸成為主流,，算力正在快速攀升。

　　而目前幾類廠商在智能座艙主控芯片上已形成差異化競爭,。高通,、英特爾、英偉達(dá)在中高端車型智能座艙主控芯片上競爭激烈，三星,、華為異軍突起,，切入高端市場，AMD為特斯拉旗艦車型提供定制芯片,，瑞薩,、恩智浦等在中低端車型上應(yīng)用較為廣泛，地平線等國產(chǎn)創(chuàng)新廠商與國產(chǎn)車型展開合作,。

　　但從制程優(yōu)勢來看,，高通、恩智浦都走在了前面,，即將步入5nm時代,。

　　而國產(chǎn)芯片中，根據(jù)吉利披露的時間,，智能座艙芯片SE1000在完成車規(guī)級認(rèn)證后,，明年就會量產(chǎn)。在規(guī)劃中,，2024年到2025年還將推出5nm車載一體化超算平臺芯片和高算力自動駕駛芯片,。

　　但關(guān)于Soc產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)以及代工情況，吉利并未做詳細(xì)披露,。

　　上述不愿透露姓名的分析師對記者表示,，車用芯片相較于傳統(tǒng)的消費性電子，難度更高,，車廠（芯片）要取得基本的車用認(rèn)證如AEC-Q100,，以及Tier 1與車廠的認(rèn)證許可，時間要預(yù)備非常長,。

　　一款車規(guī)級芯片需要2~3年的時間完成車規(guī)級認(rèn)證并進(jìn)入主機廠供應(yīng)鏈,，進(jìn)入后一般擁有5~10年的供貨周期。舉一個例子,，發(fā)布于2016年的智能座艙車規(guī)級芯片高通驍龍820A經(jīng)歷了多年測試,，一直到2019~2020年才開始廣泛應(yīng)用于奧迪、小鵬,、理想等主機廠,。

　　“芯片本身的投資也有一定的風(fēng)險，短期來看,，國產(chǎn)車規(guī)7nm芯片的真正實現(xiàn)仍需要時間驗證,，否則也是小規(guī)模的概念產(chǎn)品。此外,，值得注意的是,，5nm的主要產(chǎn)能現(xiàn)狀依然是在智能手機上,，即便是大廠力推，在車規(guī)芯片上普及也要在2024年左右,?！鄙鲜龇治鰩煂τ浾弑硎荆?nm是目前EUV（極紫外線）光刻機能實現(xiàn)的最先進(jìn)芯片工藝,，也是智能手機廠商的重要賣點,，但在應(yīng)用中也遇到過散熱問題以及功耗消耗過大的問題。對于車企而言,，這是不能發(fā)生的事情,。