《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > EDA與制造 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 西門(mén)子與臺(tái)積電深化合作,,不斷攀登設(shè)計(jì)工具認(rèn)證高峰

西門(mén)子與臺(tái)積電深化合作,不斷攀登設(shè)計(jì)工具認(rèn)證高峰

2021-11-04
來(lái)源:西門(mén)子
關(guān)鍵詞: 西門(mén)子 臺(tái)積電 OIP

  近日在臺(tái)積電 2021 開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)?OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇上,,西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件公布了一系列與臺(tái)積電攜手交付的新產(chǎn)品認(rèn)證,,雙方已在云上 IC 設(shè)計(jì)以及臺(tái)積電 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列——3DFabric? 方面達(dá)到了關(guān)鍵里程碑。

100555032-225854-1.png

  近期獲得臺(tái)積電 N3 和 N4 工藝認(rèn)證的西門(mén)子 EDA 產(chǎn)品包括Calibre nmPlatform ——用于 IC sign-off 的領(lǐng)先物理驗(yàn)證解決方案,;以及 Analog FastSPICE 平臺(tái)——專(zhuān)為納米級(jí)模擬,、射頻(RF)、混合信號(hào),、存儲(chǔ)器和定制數(shù)字電路提供快速電路驗(yàn)證,。同時(shí),西門(mén)子還與臺(tái)積電密切合作,,針對(duì)西門(mén)子 Aprisa 布局布線解決方案進(jìn)行先進(jìn)工藝認(rèn)證,,以幫助共同客戶在晶圓廠最先進(jìn)的工藝上順利、快速地實(shí)現(xiàn)芯片成功,。

  西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC-EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示:“臺(tái)積電持續(xù)創(chuàng)新芯片工藝,,在其幫助下,我們的共同客戶能夠迎合市場(chǎng)需求,,不斷推出世界領(lǐng)先的 IC 產(chǎn)品,。西門(mén)子很榮幸能與臺(tái)積電長(zhǎng)期合作,持續(xù)提供推動(dòng)改變的技術(shù),,助力客戶將這些 IC 創(chuàng)新產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng),。”

  西門(mén)子對(duì)臺(tái)積電的最新工藝支持承諾更延伸至臺(tái)積電的 3DFabric 技術(shù),。目前,,西門(mén)子已成功滿足臺(tái)積電尖端 3DFabric 設(shè)計(jì)流程的設(shè)計(jì)要求。在鑒定過(guò)程中,,西門(mén)子改進(jìn)了其 Xpedition  Package Designer(xPD)工具,,支持使用自動(dòng)避免和校正功能進(jìn)行扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO)設(shè)計(jì)規(guī)則處理。此外,,Calibre 3DSTACK,、DRC 和 LVS 也獲得了臺(tái)積電最新的 3DFabric 技術(shù)(包括 InFO、CoWoS? 和 TSMC-SoIC)的支持與認(rèn)證,。對(duì)于客戶來(lái)說(shuō),,這些通過(guò) 3DFabric 認(rèn)證的西門(mén)子 EDA 工具將助其縮短設(shè)計(jì)和簽核(signoff)周期,并減少與人工干預(yù)相關(guān)的錯(cuò)誤,。

  此外,,西門(mén)子還與臺(tái)積電合作,為臺(tái)積電的 3D 硅堆疊架構(gòu)開(kāi)發(fā)可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)流程。西門(mén)子的 Tessent  軟件提供了基于層次化 DFT,、SSN(Streaming Scan Network),、增強(qiáng)型 TAP(測(cè)試接入端口)和 IEEE 1687 IJTAG(內(nèi)部聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的領(lǐng)先 DFT 解決方案,所有這些技術(shù)都符合 IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn),。Tessent 解決方案具備可擴(kuò)展,、靈活性和易用性等特點(diǎn),旨在幫助客戶優(yōu)化與 IC 測(cè)試技術(shù)相關(guān)的資源,。

  臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁 Suk Lee 表示:“西門(mén)子持續(xù)提供完善的解決方案支持臺(tái)積電最先進(jìn)的技術(shù),,對(duì)臺(tái)積電 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值也在不斷提升。我們期待與西門(mén)子繼續(xù)深化合作,,結(jié)合西門(mén)子領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)與臺(tái)積電的最新工藝和 3DFabric 技術(shù),,幫助雙方共同客戶加快芯片創(chuàng)新?!?/p>

  近期,,西門(mén)子與臺(tái)積電還攜手幫助一家全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司利用 Calibre 工具在領(lǐng)先的云計(jì)算環(huán)境中大幅提升性能和擴(kuò)展性。Calibre 針對(duì)云端環(huán)境將最新設(shè)置,、規(guī)則集(deck)和引擎等多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,,以幫助共同客戶縮短流片時(shí)間并加快上市速度。欲了解更多信息,,請(qǐng)觀看西門(mén)子在臺(tái)積電 2021 OIP 生態(tài)系統(tǒng)論壇中的技術(shù)演示,。

  




圖片.jpg


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問(wèn)題,,請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。