繼前不久臺(tái)積電宣布將會(huì)按照美國要求,，在11月8日前提交供應(yīng)鏈資料后,，近日韓媒再傳出消息，原本堅(jiān)定持有反對(duì)態(tài)度的三星電子已決定配合美國的要求,，此外SK海力士也將作出同樣抉擇,，在11月8日期限內(nèi)上交資料。

三星電子副會(huì)長(zhǎng)暨設(shè)備解決方案部（DS）負(fù)責(zé)人金奇南（Kim Ki－nam）在上周的韓國電子展上表示,，公司正在仔細(xì)審議美方的要求,，“冷靜地”思考應(yīng)如何回復(fù)。一位不愿意透露名字的三星高管表明,，三星別無選擇,，只可以遵循規(guī)定。

而SK海力士首席執(zhí)行官李錫熙（Lee Seok－h(huán)ee）也稱,，正針對(duì)此事進(jìn)行內(nèi)部審核,，并與韓國政府密切談判中,。而韓國貿(mào)易部門也曾對(duì)此要求表示擔(dān)憂,，“美國政府要求提交的數(shù)據(jù)范圍巨大,，其中包括許多商業(yè)機(jī)密,?！?0月21日,，韓國貿(mào)易部長(zhǎng)Moon Sung－wook稱，韓國企業(yè)正準(zhǔn)備審核數(shù)據(jù),，希望能在不違反合同保密條款或國內(nèi)法律的情況下提交數(shù)據(jù),。

眾所周知，今年9月23日,，美國白宮邀請(qǐng)包括汽車廠商,、半導(dǎo)體廠商等相關(guān)企業(yè)召開線上半導(dǎo)體峰會(huì),，并要求臺(tái)積電,、英特爾、英飛凌,、三星電子,、SK海力士,、美光等半導(dǎo)體企業(yè)交出供應(yīng)鏈機(jī)密數(shù)據(jù)，涉及企業(yè)庫存深度,、產(chǎn)量、訂單和客戶等,，原因是為了“解決半導(dǎo)體芯片缺貨的問題”。

美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多對(duì)此表示,，政府需要更多的信息,，需要知道芯片要運(yùn)往哪里,，瓶頸在哪里，這樣才能防患于未然,。雷蒙多還稱,，如果他們（指半導(dǎo)體大廠）不自愿分享信息,，她可能會(huì)援引冷戰(zhàn)時(shí)期的《國防生產(chǎn)法》,，迫使他們分享信息,。

雖然美國表示信息共享是“自愿的”，但顯然韓國公司所面臨的壓力絕非“自愿”,，如何回答這些敏感問題才能不被美國抓到把柄，同時(shí)又遵守上市公司所需的備案和信息披露規(guī)則,，這是個(gè)兩難的問題,。

臺(tái)積電的態(tài)度引人關(guān)注

在整個(gè)事件發(fā)生至今,，臺(tái)積電被推到了風(fēng)口浪尖的位置,。作為全球規(guī)模最大,，并且掌握了最先進(jìn)芯片制造工藝的晶圓代工廠，臺(tái)積電的客戶包括了蘋果,、AMD,、高通、NVIDIA等公司,，許多中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司也依賴臺(tái)積電代工,，因此臺(tái)積電的態(tài)度尤為重要。

9月底,，臺(tái)積電表示,，一定不會(huì)損及客戶及股東權(quán)益。10月6日,，臺(tái)積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長(zhǎng)方淑華再度強(qiáng)調(diào),，“客戶是臺(tái)積電成功的要素之一，臺(tái)積電不會(huì)泄露敏感資料,，尤其是客戶的機(jī)密資料,。公司目前正在研究對(duì)策”。后來,，臺(tái)積電又在一份聲明中表示,，“臺(tái)積電一直積極支持與所有利益相關(guān)方的合作,，共同克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)的挑戰(zhàn),。”

直到今天,，距離11月8日只剩下不到一周,，臺(tái)積電所透露的態(tài)度依然耐人尋味。畢竟樹大招風(fēng),，在國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系緊張的大背景下,，臺(tái)積電無論如何也無法脫離美國的視野,。一直以來,，美國都在強(qiáng)烈邀請(qǐng)臺(tái)積電在美國建立芯片工廠,，臺(tái)積電也多次表盛情難卻,，只要滿足符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢(shì),、人員及供應(yīng)鏈要完備的三大條件,，便會(huì)考慮在美國建廠,。

2020年5月15日,，臺(tái)積電正式宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建立5納米晶圓代工廠，2021年動(dòng)工,，2024年量產(chǎn)。臺(tái)積電表示,，亞利桑那州的新廠規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓,，如今臺(tái)積電亞利桑那州工廠已開工半年,。值得注意的是,，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在接受媒體采訪時(shí)表示,，這是由“我們客戶的政治驅(qū)動(dòng)”促成的,。劉德音認(rèn)為在美建廠成本遠(yuǎn)高于預(yù)期,，原本計(jì)劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴(kuò)張產(chǎn)能,，但現(xiàn)在“越看越覺得還不夠”,。

回到此次美國要求大廠上交機(jī)密數(shù)據(jù)這一話題,，各大半導(dǎo)體到此是需要提交什么樣的一份資料,，會(huì)令此事在業(yè)界掀起這么大的波瀾呢？

根據(jù)美國聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)公布的資料顯示,，對(duì)于參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商,，所需要提交的自來也有所區(qū)別。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前端和后端制造商,、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商，他們所需要提交的問題包括：

1,、公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當(dāng)中承擔(dān)什么樣的角色？

2,、公司能夠提供（設(shè)計(jì)或制造）的納米技術(shù)節(jié)點(diǎn),、半導(dǎo)體材料類型和器件類型是什么？

3,、公司所生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品類型（自產(chǎn)的或是其他地方制造的）,、相關(guān)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（以納米為單位）以及2019、2020和2021年的實(shí)際年銷售額或估計(jì)年銷售額,，基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途是什么？

4,、公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品,，哪些產(chǎn)品訂單積壓最多,？確定每種產(chǎn)品屬性，過去一個(gè)月的銷售額以及制造和封裝／組裝的位置在哪,？

5,、每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶是誰,？每個(gè)客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的百分比是多少,？

6,、公司生產(chǎn)流程的每個(gè)階段是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行？對(duì)于公司的頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,，以天為單位估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的2019年交付周期和當(dāng)前交付周期，并對(duì)當(dāng)前任何交付延遲或瓶頸解釋原因,。

7、公司的頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,，每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫存,、成品,、在制品和入庫品是多少,？如有發(fā)生變化,，請(qǐng)解釋原因,。

8,、在過去一年中,，哪些主要的中斷或瓶頸影響了公司向客戶交付產(chǎn)品的能力？

9,、在過去的三年里,，公司的訂單與出貨比率是多少,？請(qǐng)解釋發(fā)生變化的原因。

10,、如果公司產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能,，那么分配可用產(chǎn)能的主要方法是什么？

11,、公司是否還有可用的產(chǎn)能,？如果是,，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升,？

12、公司是否正在考慮提高產(chǎn)能,？如果是,，以什么方式，在什么時(shí)間范圍內(nèi),，這種增加存在哪些障礙,？公司在評(píng)估是否增加產(chǎn)能時(shí)考慮哪些因素？

13,、在過去三年中,，公司是否改變了其材料和／或設(shè)備采購水平或做法？

14,、在接下來的六個(gè)月中,，哪一個(gè)變化（以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分）最能顯著提高公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力,？

顯然，以上14個(gè)問題是針對(duì)像臺(tái)積電這種大規(guī)模半導(dǎo)體制造商的機(jī)密數(shù)據(jù),，這些問題涵蓋了對(duì)一個(gè)半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品,、產(chǎn)能、客戶,、訂單,、市場(chǎng)等等各方面的數(shù)據(jù)，一旦上交,，無疑是被人“看個(gè)通透”,。

而對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務(wù)部也提出了以下問題：

1,、公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型是什么,？

2、公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的（一般）應(yīng)用是什么,？

3,、在公司購買的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品，哪些對(duì)公司采購構(gòu)成最大挑戰(zhàn),？對(duì)于每種產(chǎn)品,，確定2019年至2021年的采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的平均每月訂單,。并預(yù)計(jì)公司在未來六個(gè)月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量,，除非有任何生產(chǎn)限制以及數(shù)量公司希望能夠?qū)嶋H購買。公司每個(gè)頂級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,，估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的交貨時(shí)間和公司在2019年和當(dāng)前（以天為單位）的庫存,。并對(duì)任何當(dāng)前延遲或瓶頸解釋原因。

4,、去年影響公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么,？

5、公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限,？

6,、在過去的一年中，公司不得不推遲,、延遲,、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的百分比是多少？

7,、公司是否正在考慮或進(jìn)行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難,？

8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺,，相對(duì)于公司的需求估計(jì)百分比是多少,？公司對(duì)短缺的根本原因的看法是什么,？

9、在過去三年中,，公司是否改變了其材料和／或設(shè)備采購水平或做法,？

10、在接下來的六個(gè)月中,，哪一項(xiàng)變更（以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分）最能顯著提高公司購買半導(dǎo)體的能力,？

11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比,，分銷商履行的訂單百分比是多少,？

12、對(duì)于公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品,，典型的采購承諾是多長(zhǎng)時(shí)間（以月為單位）,？對(duì)于供不應(yīng)求的產(chǎn)品，公司的采購承諾有何不同（如果有的話）,？

13,、公司最近幾個(gè)月是否面臨供應(yīng)商通知預(yù)期或承諾的供應(yīng)將無法在商定的時(shí)間和數(shù)量?jī)?nèi)交付的情況，如果有請(qǐng)解釋原因,。

按照部分行業(yè)人士的說法,，臺(tái)積電等廠商可以試圖在提交的回答中，對(duì)敏感信息及客戶的機(jī)密資料進(jìn)行脫敏或模糊化處理,。但需要指出的是,，此前美國明確指出，不僅要看有多少企業(yè)回應(yīng),，同時(shí)還要看“提供資料的品質(zhì)”,。這意味著只要美國覺得這個(gè)回答品質(zhì)不足，那就還有可能強(qiáng)制讓廠商繼續(xù)提供“符合品質(zhì)”的機(jī)密,。

美國能借此解決“缺芯”問題,？

假如名單之內(nèi)的企業(yè)最終選擇了接受提交數(shù)據(jù)，那美國又是否真如此前所言,，有能耐解決“缺芯”的問題,？筆者認(rèn)為，一定程度上或許真能緩解“美國缺芯”的問題,，但對(duì)于全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈而言，似乎沒有好處可言,。

就目前來看,，美國在之前曾宣布籌集370億美元資金立法為美國芯片制造提供動(dòng)力，但情況也沒有得到改善,。美國還鼓勵(lì)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)嚴(yán)格審查供應(yīng)鏈漏洞,，優(yōu)先滿足內(nèi)需為主,。

實(shí)際上，全球芯片短缺發(fā)展到現(xiàn)在,，新冠肺炎疫情最初造成的停工潮基本宣告結(jié)束,，如今最大的困境是市場(chǎng)需求拉動(dòng)，而芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足的情況,。顯然無論哪個(gè)國家都不可能試圖通過抑制市場(chǎng)需求來暫緩芯片短缺的局面,，而美國現(xiàn)在最缺的，是芯片生產(chǎn)力,，因?yàn)榇蠖鄶?shù)芯片廠商的制造工廠都不在美國,，這也是美國芯片供應(yīng)鏈的主要風(fēng)險(xiǎn)，要不然為什么大舉邀請(qǐng)三星,、臺(tái)積電在美建廠,，或者提供資金援助讓原本在美有廠的英特爾等企業(yè)再度擴(kuò)產(chǎn)呢？如今距離11月8日只剩不到一周了,，接下來各大廠商會(huì)作何抉擇,，我們將共同關(guān)注后續(xù)進(jìn)展。